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為什么要導入類載板 類載板更契合SIP封裝技術要求。SIP即系統級封裝技術，根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統的封裝技術。實現電子整機系統的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現電子整機系統；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯技術將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內，通過各功能芯片的并行疊加實現整機功能。近年來由于半導體制程的提升愈發困難，SOC發展遭遇技術瓶頸，SI...

新能源汽車拉動PCB需求 新能源汽車對PCB的需求同樣潛力巨大。在產業政策的支持下，國內新能源汽車市場從2014年開始保持高速增長。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發展。 相比傳統型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動汽車為**，與傳統燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅動電機、調速控制器、動力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機作為動力來源驅動車輛行駛。與傳統汽車相比，新能源車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到45%-65%。 ...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十一： 187.電子設備內部的電源分配系統是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統防ESD措施：1將電源線和相應的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進入電子設備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。 188.在接收端放置串聯的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅動器，也可在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。 189.在接收端放置瞬態保護器。1用短而粗的線...

PCB板層布局與EMC ?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發現，門的反轉能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。 ?參考面的選擇應推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優于電源平面。 ?相鄰層的關鍵信號不跨分割...

PCB多層板 LAYOU設計規范之二： 8.當高速、中速和低速數字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區域 9.對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離 10.多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 11.多層印制板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰 12.多層印制板設計時把數字電路和模擬電路分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數字的地、電源都要分開，不能混用 13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十九： 170.如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地 171.繼電器線圈增加續流二極管，消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。*加 續流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩壓二極管后繼電器在單位時間內可 動作更多的次數 172.在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響 173.給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短 174.電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線...

RF PCB的十條標準之一 1小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態的數字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。...

PCB表面處理方式的優缺點 1.熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結合處形成銅-錫金屬化合物 2.有機抗氧化（OSP）通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環境下不再生銹（氧化或硫化等）; 3.鎳金化學在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板很長一段時間，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性； 4.化學鍍銀沉積在OSP與...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十五-機殼： 214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優先采取開孔而不是開槽。 215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。 216.對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。 217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-機殼： 226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。 228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 229.要讓操作員很難產生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。 230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內的電路連接通過濾波器件相連。 231.按鍵窗口...

高頻高速PCB設計中如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？ PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。 除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過EMC的要求。 以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。 盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。 注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。 注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(returncurre...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十三-機殼： 197.電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風口和安裝孔在內任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關、操縱桿和指示器。 198.在機箱內用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。 199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。 200.使用帶塑料軸的開關和操縱桿，或將塑料手柄/套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 201.將LED和其它指示器裝在設備內孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十九-器件選型： 252.交流濾波器和支流濾波器在實際產品中不可替換使用，臨時性樣機中，可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會在其上產生較大損耗。 253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細推敲、設計抗靜電的方法。在結構方面，要實現良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機的抗靜電能力 254.帶屏蔽的雙絞線，信號電流在兩根內導線上流動，噪聲電流在屏蔽層里流動，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時感...

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？ HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。 單純的埋孔不一定是HDI。 HDIPCB一階和二階和三階如何區分 一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。 二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。 第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提...

2G以上高頻PCB設計，走線，排版，應重點注意哪些方面？ 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設計，不在高速數字電路設計討論范圍內。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應該和原理圖一起考慮的，因為布局布線都會造成分布效應。 而且，射頻電路設計一些無源器件是通過參數化定義，特殊形狀銅箔實現，因此要求EDA工具能夠提供參數化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設計模塊，能夠滿足這些要求。 而且，一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具，業界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 PC...

如何控制與改善軟硬結合板的漲縮問題 首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的： 要保證烘烤板所引起的漲縮穩定，首先要過程控制的一致性，在材料統一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。 第二個圖形轉移的過程中，此階段漲縮主要是受材料內部應力取向改變所引起。 要保證線路轉移過程的漲縮穩定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉移以后，由于應力取向的改變，撓性板都會呈現出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林...

2G以上高頻PCB設計，走線，排版，應重點注意哪些方面？ 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設計，不在高速數字電路設計討論范圍內。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應該和原理圖一起考慮的，因為布局布線都會造成分布效應。 而且，射頻電路設計一些無源器件是通過參數化定義，特殊形狀銅箔實現，因此要求EDA工具能夠提供參數化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設計模塊，能夠滿足這些要求。 而且，一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具，業界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 專業...

軟硬結合板的應用介紹 1.工業用途-工業用途包括用于工業、***和醫療的軟硬粘合板。大多數工業零件要求精度、安全性和無易損性。因此，軟硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質量和耐久性。然而，由于工藝的高度復雜性，產量小，單價相當高。 2.手機-在手機軟硬件板的應用中，常見的有折疊式手機轉折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。 3.消費類電子產品——在消費類產品中，DSC和DV是軟板和硬板發展的**，可分為兩個主軸：性能和結構。在性能方面，軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此，在相同線密度下，可以增加PCB的總使用面積，相對提高其電路...

為什么要導入類載板 類載板更契合SIP封裝技術要求。SIP即系統級封裝技術，根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統的封裝技術。實現電子整機系統的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現電子整機系統；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯技術將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內，通過各功能芯片的并行疊加實現整機功能。近年來由于半導體制程的提升愈發困難，SOC發展遭遇技術瓶頸，SI...

為什么要導入類載板 類載板更契合SIP封裝技術要求。SIP即系統級封裝技術，根據國際半導體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統的封裝技術。實現電子整機系統的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實現電子整機系統；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯技術將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個封裝體內，通過各功能芯片的并行疊加實現整機功能。近年來由于半導體制程的提升愈發困難，SOC發展遭遇技術瓶頸，SI...

PCB多層板LAYOUT設計規范之六： 40.倒角規則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。 42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。 43.對于導通孔密集的區域，要注意避免在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。 44.電源層投...

高頻高速PCB設計中，如何選擇PCB板材？ 選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。 通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。 例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損耗(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。 就電氣而言，要注意介電常數(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的...

PCB六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的...

PCB多層板LAYOUT設計規范之七： 47.五五準則：印制板層數選擇規則，即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個完整的地平面 48.混合信號PCB分區準則：1將PCB分區為**的模擬部分和數字部分；2將A/D轉換器跨分區放置；3不要對地進行分割，在電路板的模擬部分和數字部分下面設統一地；4在電路板的所有層中，數字信號只能在電路板的數字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實現模擬電源和數字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層...

PCB六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十五-機殼： 214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優先采取開孔而不是開槽。 215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。 216.對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。 217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十八： 149.對于中大規模集成電路，每個電源引腳配接一個0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個0.1uf濾波電容。 150.對無有源器件的區域，每6cm2至少配接一個0.1uf的濾波電容 151.對于超高頻電路，每個電源引腳配接一個1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個數計算配接電容的個數，每5個輸出配接一個1000pf的濾波電容 152.高頻電容應盡可能靠近IC電路的電源引腳處。 153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個0....

新能源汽車拉動PCB需求 新能源汽車對PCB的需求同樣潛力巨大。在產業政策的支持下，國內新能源汽車市場從2014年開始保持高速增長。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發展。 相比傳統型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動汽車為**，與傳統燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅動電機、調速控制器、動力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機作為動力來源驅動車輛行駛。與傳統汽車相比，新能源車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到45%-65%。 ...

PCB四層板的疊層 1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG； 2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲 第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節來控制。注意：地層放在信號**密集的信號層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現20H規則。 第二種方案，應用于板...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十三-機殼： 197.電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風口和安裝孔在內任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關、操縱桿和指示器。 198.在機箱內用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。 199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。 200.使用帶塑料軸的開關和操縱桿，或將塑料手柄/套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 201.將LED和其它指示器裝在設備內孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起...