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PCB多層板LAYOUT設計規范之二十九-器件選型： 252.交流濾波器和支流濾波器在實際產品中不可替換使用，臨時性樣機中，可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會在其上產生較大損耗。 253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細推敲、設計抗靜電的方法。在結構方面，要實現良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機的抗靜電能力 254.帶屏蔽的雙絞線，信號電流在兩根內導線上流動，噪聲電流在屏蔽層里流動，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時感...

防止PCB板翹的方法之一： 1、工程設計：印制板設計時應注意事項：A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網格，以作平衡。 2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。...

RF PCB的十條標準之五 在高頻環境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件 （芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內的VCO、PFD以及數字 部分供電。這三個部分實現了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數字部分低頻率的噪...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十五： 122.電路周圍設置一個環形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環形地通路；2所有層的環形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環形地連接起來；4將環形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環形地連接到機箱地，環形地上不涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放***，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環路；7如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二： 98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。 99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。 100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。 101.調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。 102.關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線； 103.環路**小規則：即信號線與其回路構成的環面積要盡可...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十一： 187.電子設備內部的電源分配系統是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統防ESD措施：1將電源線和相應的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進入電子設備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。 188.在接收端放置串聯的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅動器，也可在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。 189.在接收端放置瞬態保護器。1用短而粗的線...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十八-器件選型： 247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達10-20dB 248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態信號和尖脈沖保護；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護；過電壓保護；低電容高數據率信號保護瞬態電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發瞬時高壓保護，瞬時尖脈沖消減變阻二極管：ESD保護；高壓和高瞬態保護 249.集成電路：選用CMOS器件尤其是高速器件有動態功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。高頻環境中，引腳會形成電感，數值約為1nH/1mm，引腳末端也會向后呈小電容效應，大約有4p...

PCB LAYOUT設計規范： 1.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。 2.晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗 3.晶振外殼接地 4.時鐘布線經連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針 5.讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓 6.單獨工作的...

PCB六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的...

高頻高速PCB設計中，添加測試點會不會影響高速信號的質量？ 會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。 前者相當于是加上一個很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。 影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。fpc快板廠 IC封裝基板簡介 IC封裝基...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十二： 98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應根據其屬性合理布局。 99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負載的終端匹配一定要放在信號的**遠端進行匹配。 100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。 101.調整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應一致。字符、絲印大小要統一。 102.關鍵信號線優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先布線； 103.環路**小規則：即信號線與其回路構成的環面積要盡可...

PCB多層板 LAYOU設計規范之二： 8.當高速、中速和低速數字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區域 9.對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離 10.多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 11.多層印制板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰 12.多層印制板設計時把數字電路和模擬電路分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數字的地、電源都要分開，不能混用 13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電...

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十九-器件選型： 252.交流濾波器和支流濾波器在實際產品中不可替換使用，臨時性樣機中，可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會在其上產生較大損耗。 253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細推敲、設計抗靜電的方法。在結構方面，要實現良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機的抗靜電能力 254.帶屏蔽的雙絞線，信號電流在兩根內導線上流動，噪聲電流在屏蔽層里流動，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時感...