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SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，...

機械裝配通用技術規范21、必須按照設計、工藝要求及本規定和有關標準進行裝配，嚴禁私自修改作業內容或以非正常的方式更改零件。2、裝配的零件必須是質檢部驗收合格的零件，裝配發現漏檢的不合格零件應及時上報。3、裝配環境要求清潔，不得有粉塵或其它污染，零件應存放在干燥...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調節后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，...

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關，讓機器歸零，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準備工作，我們總結了8個字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調節需要的寬度，一直調節到自己需...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時間將變短，如果刮刀速度過快，則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動。考慮到焊錫膏壓人窗口的實際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~4...

機械系統維持激光打標機結構穩定與運動精度。導軌、絲桿是關鍵運動部件，定期涂抹潤滑脂，減少摩擦、防止卡頓，保證打標頭順滑移動；檢查導軌直線度、絲桿螺距精度，發現磨損及時調整或更換，避免打標偏差。傳動皮帶張力適度，過松易打滑、丟步，過緊加速皮帶磨損，用張力計定期測...

電烙鐵焊錫有毒嗎？這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛，并需要定期檢查血鉛，沒有超標就完全不會有問題的，焊錫有毒嗎？正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的。現在基本上都是使用無鉛的產品了。鉛是一種有毒物質，人體吸收過...

首先，點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行操控。同時將流體點滴、涂覆于產品表面或產品內部的自動化機器，可實現三維、四維路徑點膠，能夠達到精確瞄點、精細控膠、不拉絲、不漏膠、不滴膠等特點。其工作原理是壓縮空氣送入膠瓶（注射器），將膠壓進與活...

焊膏印刷工藝的本質1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的a問題，關鍵在焊膏分配，...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。...

SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素一、錫膏鋼網清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網，保證印刷品質的作用。隨著SMT表面貼裝技術的發展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產線生產速度快，P...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。...

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防...

自動化點膠機的發展與市場趨勢工業進程的出現改變了生產力的方式和效率，機械代替人工讓社會產生了翻天覆地的變化，電氣化更近一步，讓機械可以超越人力，在傳統生產流水線中引入自動化設備，極大的解放了人力，提高了效率，保證了品質。中國工業進入21世紀，社會的發展，消費水...

激光打標機運轉時，激光輻射是首要防范風險。激光器發射的高能激光束，直射或漫反射入眼、皮膚，會引發灼傷、失明等嚴重后果。設備配備專業防護眼罩，鏡片采用高吸收、高阻隔特殊材質，過濾對應波長激光，確保操作人員眼部安全；操作區周邊安裝激光防護簾，柔性簾布阻擋激光散射，...

1、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網。所以應該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，...

六、自動網板清洗裝置組成：包括真空管、真空發生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網板清洗裝置被安裝在視覺系統后面，通過視覺系統決定清洗行程，自動清洗網板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔...

激光打標機運轉時，激光輻射是首要防范風險。激光器發射的高能激光束，直射或漫反射入眼、皮膚，會引發灼傷、失明等嚴重后果。設備配備專業防護眼罩，鏡片采用高吸收、高阻隔特殊材質，過濾對應波長激光，確保操作人員眼部安全；操作區周邊安裝激光防護簾，柔性簾布阻擋激光散射，...

3.空打：只有點膠動作，不出現膠量。原因：混入氣泡或者膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應當進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。4.元器件偏移：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。原因：貼片膠出膠量不均勻（比如片式元件兩點膠水一個多一...

打標精度是激光打標機的另一個關鍵性能參數。它決定了激光打標機能夠在材料表面刻出多精細的圖案和文字。激光打標機的打標精度通常可以達到微米級甚至更高，這使得它能夠在微小的零件和產品上進行高精度的標識。影響打標精度的因素眾多，包括激光束的質量、聚焦系統的精度、掃描振...

電烙鐵焊錫絲有毒怎么防范首先PCB工廠在用電烙鐵焊錫焊接元器件時要使用ROHS的錫絲，并要做好防范工作：比如帶手套、口罩或防毒面具，工作場所注意通風，排風系統好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以預防焊錫中的鉛毒性的。1、要休息一段時間：一般1小時要休息15...

SMT優點和基本工藝貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射...

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩定的形狀而出現邊緣垮塌流向焊盤外側，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因為刮刀壓力過大，錫膏受到擠壓導致錫膏過鋼網孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因為錫膏粘度太低，不足以保持錫...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數，才能保證焊錫膏的印刷質量。(1)印刷行程印刷前一般需要設置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

激光打標機與其他標識技術相比具有諸多優勢。與傳統的噴墨打印相比，激光打標機的標記具有性、耐磨性和耐腐蝕性，不會因時間、環境因素而褪色或模糊，能在惡劣條件下長期保持清晰可讀。且無需墨盒等耗材，避免了因耗材干涸或堵塞噴頭而導致的設備故障及頻繁更換耗材的成本與麻煩。...

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會導致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導致錫膏刮刀印刷時發生鋼網與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現偏位。改善措施可采用多點夾緊固...

錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好，網孔與焊盤不能完全...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環，清點PCB板數量、核對版本號、檢查PCB板質量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區域，按產品型號到鋼網存放區找到鋼網并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網...

激光打標機的控制系統是實現自動化、高精度打標的關鍵。它猶如打標機的 “大腦”，負責接收用戶輸入的打標指令，控制激光發生器的輸出功率、脈沖頻率、掃描速度等參數，并指揮掃描振鏡按照預定的軌跡移動激光束，從而在材料表面形成所需的標記。現代激光打標機的控制系統通常采用...

激光打標機與其他標識技術相比具有諸多優勢。與傳統的噴墨打印相比，激光打標機的標記具有性、耐磨性和耐腐蝕性，不會因時間、環境因素而褪色或模糊，能在惡劣條件下長期保持清晰可讀。且無需墨盒等耗材，避免了因耗材干涸或堵塞噴頭而導致的設備故障及頻繁更換耗材的成本與麻煩。...