PCB板的布置:在PCB板設(shè)計(jì)中,電子工程師可能只注重提高密度,減小占用空間,制作簡(jiǎn)單,或追求美觀,布局均勻,忽視了線路布局對(duì)電磁兼容性(EMC)的影響,使大量的信號(hào)輻射到空間形成相互干擾。一個(gè)拙劣的PCB布線能導(dǎo)致更多的電磁兼容性(EMC)問題,而不是消除這...
一塊性能良好的板子,這就是我們常說的功能模塊分離原則。功能模塊,就是有一些電子元器件組合起來,完成某種功能的電路集中。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,我們需要將這些電子元件靠近,減小電子元件之間的布線長(zhǎng)度以便增加電路模塊的作用。其實(shí)這也不難理解,我們常見的開發(fā)板或者手機(jī)都是這么...
PCB多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路...
印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、相關(guān)部門用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元件,為了使各個(gè)元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導(dǎo)電...
SMT貼片減少故障:制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來,采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征,該測(cè)試在《板面水平互聯(lián)的...
貼片電阻的參數(shù),即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸,用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))代碼,前兩位與后兩位分別表示電阻的長(zhǎng)與寬,以英寸為單位。另一種是米制代碼,也由4位數(shù)字表示,其...
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:氣密性好,對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用;信號(hào)路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善;降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料...
SMT貼片工藝流程:外表黏著組件放置方位的一致性: 雖然將一切組件的放置方位,描繪成一樣不是完全必要的,可是對(duì)同一類型組件而言,其一致性將有助于進(jìn)步拼裝及檢視效率。對(duì)一雜亂的板子而言有接腳的組件,一般都有一樣的放置方位以節(jié)省時(shí)刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都...
PCB制造過程基板尺寸的變化問題解決:⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)。⑵在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如...
SMT貼片減少故障:這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展,該工作已經(jīng)完成。該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 P...
Pcba電路板短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。使用短路定位分析儀器?如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,...
印刷版的特點(diǎn):1、可高密度化。多年來,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。2、高可靠性。通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段,可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。3、可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB的各種性能(電氣...
smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點(diǎn)擁有 拼裝相對(duì)密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來說,根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設(shè)備能夠減少百分之五十左右的原材料量,這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造...
PCB自動(dòng)布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什么。為完成布線任務(wù),布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號(hào)線有不同的布線要求,要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類,不同的設(shè)計(jì)分類也不一樣。每個(gè)信號(hào)類都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí),優(yōu)先級(jí)越高,規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線寬度...
PCB采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是:1,由于圖形具有重復(fù)性(再現(xiàn)性)和一致性,減少了布線和裝配的差錯(cuò),節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;2,設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化,利于互換;3,布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設(shè)備的小型化;4,利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn),提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率...
SMT貼片工藝錫膏:錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體,它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料,用于回流焊中,錫膏在常溫下具有一定的粘性,可將電子元件初粘在既定的位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā),將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接...
PCB加成法:加成法(Additive),現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經(jīng)紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,較后除去光阻劑(這制程稱為去膜),...
SMT貼片的注意事項(xiàng):一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 ...
pcba成品組裝。將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝,然后進(jìn)行測(cè)試,后就可以出貨了。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。PCBA的簡(jiǎn)單加工工藝流程:1、 PCBA加工單面表面組...
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定...
線路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領(lǐng)域的人士來說,對(duì)于PCB抄板,PCB設(shè)計(jì)相關(guān)制程必須得熟練。PCB加成法:指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程(詳見電路板信息雜志第47期P.62)。PCB抄板所用的加成法又可分為...
隨著電氣時(shí)代的發(fā)展,人類生活環(huán)境中各種電磁波源越來越多,例如無線電廣播、電視、微波通信、家庭用的電器、輸電線路的工頻電磁場(chǎng)、高頻電磁場(chǎng)等。 當(dāng)這些電磁場(chǎng)的場(chǎng)強(qiáng)超過一定限度、作用時(shí)間足夠長(zhǎng)時(shí),就可能危及人體健康;同時(shí)還會(huì)干擾其他電子設(shè)備和通信。對(duì)此,都需要進(jìn)行防...
SMT生產(chǎn)線的發(fā)展動(dòng)態(tài):隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展,它推動(dòng)了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用,但由于受到工藝能力的限制,面臨許多技術(shù)難題。1998年以后,BGA器件開始應(yīng)用,尤其是通信制造業(yè)中,BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速...
Pcba在線的測(cè)試電壓電流是否符合設(shè)計(jì)要求專業(yè)PCBA加工一般來說每塊PCBA通電之后都會(huì)有各種電壓差、電流傳導(dǎo)等數(shù)據(jù),并且設(shè)計(jì)工程師會(huì)預(yù)留一些測(cè)試點(diǎn),將這些測(cè)試點(diǎn)和ICT或FCT進(jìn)行連接,就可以檢測(cè)出板子的一個(gè)電壓電流數(shù)據(jù)。二、燒錄MCU程序后進(jìn)行輸入、輸出...
PCB設(shè)計(jì)新手常見問題:一、焊盤的重疊:1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。二、...
Pcba的AOI。AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè),可檢測(cè)出板子的不良。返修將AOI或者人工檢測(cè)出來的不良進(jìn)行返修。DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢。插件將插件物料進(jìn)行引腳的加工,...
近十幾年來,我國(guó)印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速,總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第1。由于電子產(chǎn)品日新月異,價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu),中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為全球較重要的印制電路板生產(chǎn)基地。印制電路...
電子元件和器件的區(qū)別:1.電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn),電子元件可分為11個(gè)大類。2.電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的...
電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子...
SMT貼片的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝:元器件焊錫工藝FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無影響。SMT貼片的元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構(gòu)件下錫點(diǎn)成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。構(gòu)件安裝工藝在SMT貼片中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中,不能存在偏...