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碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網等多個領域。當前，碳化硅晶體生長技術正快速發展，并逐漸成為半導體產業的**技術之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經歷從6英寸到8英寸襯底的技術過渡。6英寸襯底技術已經相對成熟，但其生產成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術的研發仍處于小批量生產階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導致了嚴重的“內卷”，有可能出現低質量的襯底產品...

先進陶瓷材料是指選取精制的高純、超細的無機化合物為原料，采用先進的工藝技術制造的性能優異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優異的電學性能、光學性能、化學穩定性和生物相容性等優良性能，現在被***地應用于化工、電子、機械、航空航天和生物醫學等領域。隨著先進陶瓷的市場不斷擴大，預計未來中國先進功能陶瓷和先進結構陶瓷市場規模將分別保持6%和11%的年復合增長率增長，到2029年合計市場規模將突破1500億元。放眼全球，先進陶瓷已有超過一百年的悠久發展歷史。到了二十世紀八十年代，先進陶瓷在全球得到了迅猛發展，尤其是日本，在先進陶瓷的產業化和工業、民用領域都占據**地位。我國...

在半導體領域，先進陶瓷的精密化應用尤為突出。珂瑪科技2024年半導體結構件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產品已實現小批量量產，解決了國產設備在刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設計，將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規模持續擴大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達1.8萬顆，風華高科等企業通過優化流延工藝，使介質層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！隱形守護者：先進陶瓷重塑春晚機器人系統，一起與9月10-...

在現代工業中，陶瓷材料因其獨特的物理化學性質扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁（AlN）和氧化鋁（Al?O?）是兩類備受關注的材料，但兩者的市場地位卻截然不同：氧化鋁占據主流，而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優的氮化鋁未能取代氧化鋁？本文將深入探討其背后的科學邏輯與產業現實。氮化鋁的熱導率（170-200 W/(m·K)）是氧化鋁（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化鋁的介電常數（8.8）低于氧化鋁（9.8），且在高溫（>500℃）或高濕環境下，其絕緣電阻穩定性更優。氮化鋁對熔融金屬（如鋁、銅）的耐腐蝕性遠強于氧化鋁，且在強輻射環境下（如核工業），其晶體結構更不易被破壞。氮化鋁...

政策與產業生態的協同加速技術轉化。廣東作為華南產業高地，形成以潮州三環、深圳康柏為中心的產業集群，在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質陶瓷等領域占據全球30%市場份額。平頂山市出臺專項政策，設立陶瓷產業扶持基金，推動汝瓷文化與先進材料融合，計劃2025年建成年產500噸氮化鋁粉體的生產線，助力半導體封裝國產化。產學研合作成效突出，清華大學與珂瑪科技聯合開發的高導熱氮化硅基板，熱導率突破230W/m?K，已應用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！國產替代：熱界面材料供需分析與國產化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進陶瓷展！2025年9月10至12日中國上海國際先進陶瓷...

隨著社會的發展和人們生活的改善，人工植入物和人工***的臨床應用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優異的機械性能和控制性能，在我國長期被作為骨科固化和修復材料，但金屬材料生物相容性較差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場都處于爆發增長中。生物醫用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復合陶瓷材料等，由于斷裂韌性、耐磨性優良，常應用于外科手術承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中，氮化硅的殺菌作用和自潤滑特性相結合，其做種植體，具有長期穩定的生物穩定性；氧化鋯因性能良好且美觀，但強度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修復材料。2022年全球醫用陶瓷材...

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！入局先進陶瓷千億...

半導體情報 (SC-IQ) 估計，2024 年半導體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元，比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本...

半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規律，而半導體設備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術突破。其中，精密陶瓷部件是相當有有**的半導體精密部件材料，其在化學氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環節均有重要應用。如軸承、導軌、內襯、靜電吸盤、機械搬運臂等。尤其是在設備腔體內部 ，發揮支撐、保護、導流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發布對管制新規或外貿法令，對光刻機在內的半導體設備增加出口許可令規定，半導體逆全球化趨勢逐漸顯露，供應鏈自主可控重要性日益突出。面對半導體設備零部件國產化的需求，國內企業正積極推動產業發展。中瓷電子實現了加熱盤和...

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產業鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大...

先進陶瓷作為現代材料科學的關鍵領域，正以其優異的物理化學性能重塑多個產業格局。這類材料以高純度人工合成原料與精密工藝為基礎，構建起結構陶瓷與功能陶瓷兩大體系。結構陶瓷如氮化硅（Si?N?）和碳化硅（SiC），通過C纖維增強技術使斷裂韌性提升5倍，在1400℃高溫下仍保持500-600MPa的彎曲強度，廣泛應用于航空航天發動機熱端部件與半導體晶圓制造設備。功能陶瓷中的氮化鋁（AlN）基板，憑借170-260W/m?K的熱導率與低至4.5×10??/℃的熱膨脹系數，成為5G基站與新能源汽車電控系統的散熱理想之選。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025華南粉末冶金先進陶瓷展，擁有全球先進...

當前，我國正在大力發展新質生產力，然而新興科技行業往往面臨著研發投入大、驗證周期長、投資回收難度大的問題，新材料領域更是如此。為此，工信部和國家發改委聯合印發了《新材料中試平臺建設指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉體制備及燒結技術、特種陶瓷材料等被明確納入重點發展領域。此項舉措無疑彰顯了國家對于先進陶瓷產業的高度重視以及推動其發展的堅定決心！先進陶瓷產業作為新材料領域的重要組成部分，對助推我國制造業的轉型升級，有著十分重要的作用。先進陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕、良好的絕緣性和化學穩定性等優異性能，能大幅提升產品質量與性能，能夠滿足先進制造產業對材料的極端...

2月11日17點30分，我國在文昌航天發射場，運用長征八號改運載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛星互聯網低軌02組衛星送入預定軌道，長八改火箭的首飛任務取得圓滿成功。在航天航空高技術產業快速發展，技術成果接連涌現的背后，誰在助力這場大國競賽？科學家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結構的理論研究進程中發現，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導率高和良好的化學穩定性等優點，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應用于**艙電推進系統中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機構中采用的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續...

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產業鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大...

近期，工信部國家重點研發計劃2024年度項目申報指南發布，共涵蓋“**功能與智能材料、先進結構與復合材料、新型顯示與戰略性電子材料、高性能制造技術與重大裝備、微納電子技術、新能源汽車”等在內16個重點專項。其中，“承溫1600℃以上長壽命氧化物共晶陶瓷材料研究與形性協同制備技術”等多個先進陶瓷技術在內。共晶陶瓷是一種特殊的陶瓷材料，由兩種或多種成分組成，通過共同熔化和凝固形成具有特定結構和性能的材料。共晶現象**早由美國材料科學家W.H. Rhodes在20世紀30年代***發現，他在研究高溫熔融鹽時觀察到了兩種或多種成分以特定比例混合并在高溫下熔化時，冷卻后形成具有特殊晶體結構的材料。這項發...

在中美關稅互降115%的利好政策推動下，全球產業鏈迎來重構窗口期，中國制造業的出口成本明顯降低、利潤空間擴大。如何抓住這個時機搶占商貿機遇？立足深圳，鏈接全球，2025華南國際先進陶瓷展將于9月強勢登陸華南，為企業出海、拓展海外市場版圖提供比較好平臺。2025華南國際先進陶瓷展致力打造商貿強磁場！聚焦先進陶瓷與增材制造領域，涵蓋原材料、燒結/成形/制粉設備、精密部件產品、檢測儀器等全產業鏈，吸引300+中外展商與40,000+人次專業觀眾共聚于此。同期80+場學術報告與論壇活動輪番上演，參展企業可借此發布新品、對接產學研資源，搶占技術制高點。誠邀您屆時蒞臨參展，共享無限發展機遇！HTCC陶瓷基...

提到如何提高球磨機的產量，人們首先考慮的就是研磨體級配。其實，還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數就是料球比，它對產量的影響可達5%~10%。料球比是指球磨機內物料與研磨體的質量之比。料球比實際上也就是各倉的料層厚度，它與磨內的物料流速密切相關。傳統觀念認為一倉應露“半球”，二倉料面與球面相等，三倉研磨體上應有10~20mm料層。 影響球磨機內料球比的三個零件：它們分別是隔倉板、揚料板與卸料錐。物料在球磨機內通過雙層隔倉板的過程是：物料首先通過隔倉板篦孔進入卸料倉，被隨磨機旋轉的揚料板帶到一定高度后在重力作用下沿揚料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進入下一倉。上述3個零件中的任何一個...

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產業鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大...

近期，工信部國家重點研發計劃2024年度項目申報指南發布，共涵蓋“**功能與智能材料、先進結構與復合材料、新型顯示與戰略性電子材料、高性能制造技術與重大裝備、微納電子技術、新能源汽車”等在內16個重點專項。其中，“承溫1600℃以上長壽命氧化物共晶陶瓷材料研究與形性協同制備技術”等多個先進陶瓷技術在內。共晶陶瓷是一種特殊的陶瓷材料，由兩種或多種成分組成，通過共同熔化和凝固形成具有特定結構和性能的材料。共晶現象**早由美國材料科學家W.H. Rhodes在20世紀30年代***發現，他在研究高溫熔融鹽時觀察到了兩種或多種成分以特定比例混合并在高溫下熔化時，冷卻后形成具有特殊晶體結構的材料。這項發...

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術的重要物質基礎。近年來，隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術發展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產品產量來看，無源元件的產量占全球產量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產值不到全球產值的四分之一，**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發展的重要因素之一。從戰略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發展現狀，分析我國相關領...

先進陶瓷材料是指選取精制的高純、超細的無機化合物為原料，采用先進的工藝技術制造的性能優異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優異的電學性能、光學性能、化學穩定性和生物相容性等優良性能，現在被***地應用于化工、電子、機械、航空航天和生物醫學等領域。隨著先進陶瓷的市場不斷擴大，預計未來中國先進功能陶瓷和先進結構陶瓷市場規模將分別保持6%和11%的年復合增長率增長，到2029年合計市場規模將突破1500億元。放眼全球，先進陶瓷已有超過一百年的悠久發展歷史。到了二十世紀八十年代，先進陶瓷在全球得到了迅猛發展，尤其是日本，在先進陶瓷的產業化和工業、民用領域都占據**地位。我國...

可持續發展理念推動陶瓷材料向綠色化演進。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復合結構實現氮氧化物轉化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產環保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術在化工廢水處理中實現零排放，某企業年節水超1.2萬噸，COD去除率達98%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！創新驅動，產業領銜！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展即將召開！9月10日-12日中國上海市國際先進陶瓷技術展...

隨著新能源汽車市場的蓬勃興起，追求更高的車輛性能已成為車企之間競相突破的關鍵領域。在這其中，剎車系統作為確保汽車安全的**組件，其性能的提升更是至關重要。碳陶剎車盤憑借其***的制動性能、耐高溫、耐磨損、輕量化等特性，正逐步成為**新能源車型的優先配置。在2024北京車展上，比亞迪仰望全系產品一齊亮相，成為全場焦點。值得一提的是，仰望U7標配比亞迪自研自產的高性能碳陶制動盤，配合易四方迅猛的電制動能力，100~0km/h制動距離33米級。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！創新驅動，產業領銜！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展即將召開！2025年9月10至12日上海市...

生物制藥行業在生產過程中對分離和純化系統有非常嚴格的要求，必須能夠應對高溫侵蝕性溶劑、強酸、強堿、進料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨特的耐細菌、耐高溫和化學穩定性等特性，已成為生物制藥行業優先選擇的分離技術。陶瓷膜是一種經特殊工藝制備而形成的無機膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍。現有商業化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結構：底層為疏松多孔支撐體...

先進陶瓷作為現代材料科學的關鍵領域，正以其優異的物理化學性能重塑多個產業格局。這類材料以高純度人工合成原料與精密工藝為基礎，構建起結構陶瓷與功能陶瓷兩大體系。結構陶瓷如氮化硅（Si?N?）和碳化硅（SiC），通過C纖維增強技術使斷裂韌性提升5倍，在1400℃高溫下仍保持500-600MPa的彎曲強度，廣泛應用于航空航天發動機熱端部件與半導體晶圓制造設備。功能陶瓷中的氮化鋁（AlN）基板，憑借170-260W/m?K的熱導率與低至4.5×10??/℃的熱膨脹系數，成為5G基站與新能源汽車電控系統的散熱理想之選。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025華南先進陶瓷展，9月10日邀您見證材...

在現代工業中，陶瓷材料因其獨特的物理化學性質扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁（AlN）和氧化鋁（Al?O?）是兩類備受關注的材料，但兩者的市場地位卻截然不同：氧化鋁占據主流，而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優的氮化鋁未能取代氧化鋁？本文將深入探討其背后的科學邏輯與產業現實。氮化鋁的熱導率（170-200 W/(m·K)）是氧化鋁（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化鋁的介電常數（8.8）低于氧化鋁（9.8），且在高溫（>500℃）或高濕環境下，其絕緣電阻穩定性更優。氮化鋁對熔融金屬（如鋁、銅）的耐腐蝕性遠強于氧化鋁，且在強輻射環境下（如核工業），其晶體結構更不易被破壞。氮化鋁...

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！真空技術：打造完...

提到如何提高球磨機的產量，人們首先考慮的就是研磨體級配。其實，還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數就是料球比，它對產量的影響可達5%~10%。料球比是指球磨機內物料與研磨體的質量之比。料球比實際上也就是各倉的料層厚度，它與磨內的物料流速密切相關。傳統觀念認為一倉應露“半球”，二倉料面與球面相等，三倉研磨體上應有10~20mm料層。 影響球磨機內料球比的三個零件：它們分別是隔倉板、揚料板與卸料錐。物料在球磨機內通過雙層隔倉板的過程是：物料首先通過隔倉板篦孔進入卸料倉，被隨磨機旋轉的揚料板帶到一定高度后在重力作用下沿揚料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進入下一倉。上述3個零件中的任何一個...

隨著全球對綠色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展，成為現代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領域實現應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發，對高效、可靠的功率器件需求將持續增長，推動碳化硅技術的進一步發展。此外，隨著5G、人工智能和物聯網等新興技術的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據更重要的市場地位...

可持續發展理念推動陶瓷材料向綠色化演進。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復合結構實現氮氧化物轉化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產環保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術在化工廢水處理中實現零排放，某企業年節水超1.2萬噸，COD去除率達98%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！不入局就出局？2025華南先進陶瓷展9月10-12日打開華南市場新藍海，締造商貿引力場！2025先進陶瓷技術發展論壇近期，工信部國...