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隨著社會的發展和人們生活的改善，人工植入物和人工***的臨床應用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優異的機械性能和控制性能，在我國長期被作為骨科固化和修復材料，但金屬材料生物相容性較差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場都處于爆發增長中。生物醫用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復合陶瓷材料等，由于斷裂韌性、耐磨性優良，常應用于外科手術承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中，氮化硅的殺菌作用和自潤滑特性相結合，其做種植體，具有長期穩定的生物穩定性；氧化鋯因性能良好且美觀，但強度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修復材料。2022年全球醫用陶瓷材...

技術創新持續突破傳統制造邊界。升華三維PEP技術實現碳化硅光學反射鏡一體化成型，表面粗糙度低于0.1nm，應用于哈勃望遠鏡同類高精度設備。納米陶瓷粉體如BaTiO?、ZrO?推動電子器件微型化，國瓷材料納米鈦酸鋇介電常數達4500，為5G基站天線小型化設計提供支撐。熱障涂層技術借助高熵稀土鋯酸鹽材料，將航空發動機葉片耐溫提升至1700℃，燃油效率提高5%。這些創新推動先進陶瓷在相關領域的應用升級。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！助您搶占華南及東南亞市場海量商機！2025華南國際先進陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！2025年9月10日中國上海市國際先進陶瓷與粉末冶金展覽會實...

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術的重要物質基礎。近年來，隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術發展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產品產量來看，無源元件的產量占全球產量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產值不到全球產值的四分之一，**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發展的重要因素之一。從戰略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發展現狀，分析我國相關領...

生物制藥行業在生產過程中對分離和純化系統有非常嚴格的要求，必須能夠應對高溫侵蝕性溶劑、強酸、強堿、進料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨特的耐細菌、耐高溫和化學穩定性等特性，已成為生物制藥行業優先選擇的分離技術。陶瓷膜是一種經特殊工藝制備而形成的無機膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍。現有商業化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結構：底層為疏松多孔支撐體...

高性能特種陶瓷材料也被稱作先進陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高純度人工合成的無機化合物為原料，采用現代材料工藝制備，具有獨特和優異性能的陶瓷材料。因此，該材料被用于陶瓷基復合材料（CMC）的制備，具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數、低蠕變等優點，在航空/航天/兵器/船舶等高技術領域有著廣泛應用。其中碳化硅基陶瓷復合材料是目前研究**為深入、商業化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機輸出效率，航空航天發動機、燃氣輪機的熱端部件需承受600℃～1200℃的高溫以及復雜應力的交互作用，材料要求非常苛刻。相較于高溫合金，碳化硅不僅能夠承受高溫，其密度*有高溫合金的1/4~1/3，這意味著發動...

碳化硅（SiC）作為第三代半導體的**材料，憑借其高擊穿場強、高導熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲能、5G通信等領域展現出巨大的應用潛力。2024年，國內SiC襯底和外延市場經歷了價格劇烈波動與產能大幅擴張，尤其是6英寸SiC襯底價格已逼近成本線，而8英寸技術的突破也在加速推進。市場競爭日益激烈，價格下跌的主要驅動力來自下游市場需求的快速增長，同時國產供應商的競爭加劇也加速了價格下降。展望2025年，SiC市場將迎來行業洗牌，技術實力、資金儲備以及產業鏈協同能力將決定企業的生存空間。隨著價格趨于穩定，行業將進入高質量發展階段，形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！...

據在不同溫度下固結的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應于陶瓷燒結的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結樣品更多孔的結構和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發現**小的晶粒尺寸(1.41...

隨著新能源汽車市場的蓬勃興起，追求更高的車輛性能已成為車企之間競相突破的關鍵領域。在這其中，剎車系統作為確保汽車安全的**組件，其性能的提升更是至關重要。碳陶剎車盤憑借其***的制動性能、耐高溫、耐磨損、輕量化等特性，正逐步成為**新能源車型的優先配置。在2024北京車展上，比亞迪仰望全系產品一齊亮相，成為全場焦點。值得一提的是，仰望U7標配比亞迪自研自產的高性能碳陶制動盤，配合易四方迅猛的電制動能力，100~0km/h制動距離33米級。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！國產替代：熱界面材料供需分析與國產化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進陶瓷展！2025年9月10至12日中國上海...

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！來202...

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產業鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大...

生物醫療領域，先進陶瓷的精確修復能力不斷突破。邁捷生命科學的羥基磷灰石骨修復材料，在脊柱融合實驗中骨結合率達92%，臨床隨訪顯示患者術后6個月骨密度恢復至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓撲優化設計，孔隙率達60%且抗壓強度超200MPa，促進成骨細胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規模預計2025年達85億美元，年復合增長率12%，人工關節、牙科種植體等細分領域成為增長引擎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025華南國際先進陶瓷展9月盛啟！規模更大！買家更多！成果更豐碩！9月10-12日先進陶瓷與粉末冶金展隨著社會的發展和人們生活的改善，人工植入物和人工***的臨床應...

可持續發展理念推動陶瓷材料向綠色化演進。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復合結構實現氮氧化物轉化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產環保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術在化工廢水處理中實現零排放，某企業年節水超1.2萬噸，COD去除率達98%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！特種裝備關鍵材料：先進陶瓷材料如何搶占制高點，就在9月華南國際先進陶瓷展！9月10日先進陶瓷技術發展論壇電子陶瓷是無源電子元器件的...

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！關稅直降...

微波介質陶瓷元器件生產涉及到材料學、微波與電磁場、電子技術與應用、微波與射頻測量技術、高精度機械制造技術、電磁兼容與可靠性技術等多學科理論與技術，學科領域復雜，技術壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應用領域要求，微波介質陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實現材料介電性能優化，因此材料體系是相當的復雜。高Q值、低插損。微波介質陶瓷材料的介質損耗是影響介質濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質陶瓷材料，必須不斷改進微波介質陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質陶瓷材料，從而制造出低插...

陶瓷是以粘土為主要原料，并與其他天然礦物經過粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品，是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統概念是指所有以粘土等無機非金屬礦物為原料的人工工業產品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物，因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業同屬于“硅酸鹽工業”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機和金屬材料以外的其他所有材料，即無機非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多，它們之間的化學成分、礦物組成、物理性質，以及制 造方法，常常互相接近交錯，無明顯的界限，而在應用上卻有很大的區別。因此，很 難硬性地把它們歸納為幾個系統，...

華南地區憑借產業鏈優勢與政策支持，成為先進陶瓷創新高地。深圳、佛山在半導體用碳化硅部件、5G微波介質陶瓷領域形成完整產業鏈，2024年區域產值突破300億元。2025華南國際先進陶瓷展會將匯聚風華高科、安地亞斯等企業，展示從粉體到終端產品的全產業鏈解決方案，同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導體”主題論壇，推動技術交流與產業對接。展會同期設立“產學研合作專區”，促成清華大學、中科院上海硅酸鹽研究所等機構與企業的技術轉化項目落地，助力中國先進陶瓷從“跟跑”向“領跑”跨越。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！冷燒結技術：先進陶瓷材料低溫燒結的新方案！9月份來華南國際先進陶瓷，探討燒結技術新方...

一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化學穩定性、耐磨性及強度匹配性，因此自二十世紀七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關節、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復合陶瓷材料，作為人工髖關節和膝關節等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優異的綜合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度為9）、耐磨性好；（b）良好的機械強度，抗彎強度通常可達300～500MPa；（c）耐熱性能優異（連續使用溫度可達1000℃以上）；（d）電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優異的高溫絕緣性和抗電壓擊...

在半導體領域，先進陶瓷的精密化應用尤為突出。珂瑪科技2024年半導體結構件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產品已實現小批量量產，解決了國產設備在刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設計，將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規模持續擴大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達1.8萬顆，風華高科等企業通過優化流延工藝，使介質層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進陶瓷...

可持續發展理念推動陶瓷材料向綠色化演進。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復合結構實現氮氧化物轉化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產環保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術在化工廢水處理中實現零排放，某企業年節水超1.2萬噸，COD去除率達98%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！共繪產業藍圖，智啟未來新篇！就在9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展！先進陶瓷材料國家“雙碳”政策的引導下，各行...

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產業鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大...

在各種極端應用環境下，陶瓷總是能憑借其優異的性能脫穎而出，其中，航空航天和**都是先進陶瓷非常火爆的應用市場。而在航空航天市場中，“耐高溫”和“隱身”就是陶瓷的兩條發展主線。隨著單晶、熱障涂層及主動氣冷的潛力逐漸窮盡，新一代***航空發動機對新型耐高溫結構材料的需求愈發迫切，SiC/SiC-CMC成為耐高溫結構材料優先之一。碳化硅纖維在SiC/SiC-CMC中起到主要的增強增韌作用，耐溫能力1200℃以上的碳化硅纖維作為SiC/SiC-CMC**關鍵的原材料，成為各航空強國的研究競爭重點。吸波材料是**重要的隱身材料之一，一般由基體材料（或粘結劑）與吸收介質（吸收劑）復合而成。在陶瓷吸波材料中...

可持續發展理念推動陶瓷材料向綠色化演進。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復合結構實現氮氧化物轉化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產環保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術在化工廢水處理中實現零排放，某企業年節水超1.2萬噸，COD去除率達98%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025買家中心關注點，就在9月10-12日，深圳福田會展中心，2025華南先進陶瓷展！2025年3月10-12日中國上海市先進陶...

隨著社會的發展和人們生活的改善，人工植入物和人工***的臨床應用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優異的機械性能和控制性能，在我國長期被作為骨科固化和修復材料，但金屬材料生物相容性較差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場都處于爆發增長中。生物醫用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復合陶瓷材料等，由于斷裂韌性、耐磨性優良，常應用于外科手術承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中，氮化硅的殺菌作用和自潤滑特性相結合，其做種植體，具有長期穩定的生物穩定性；氧化鋯因性能良好且美觀，但強度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修復材料。2022年全球醫用陶瓷材...

技術創新持續突破先進陶瓷應用邊界。升華三維 PEP 技術精確調控陶瓷粉末與粘結劑，實現碳化硅反射鏡復雜曲面一體成型，表面精度達 0.1nm，應用于空間望遠鏡等前沿光學設備。國瓷材料納米鈦酸鋇粉體，以 50nm 粒徑提升介電常數至 4500，增強 MLCC 儲能密度，推動 5G 基站天線小型化，單元體積縮小 30% 。航空航天領域，稀土鋯酸鹽熱障涂層經納米結構優化，熱導率降至 1.2W/m?K，耐受 1700℃高溫，使發動機葉片溫度提升 150℃，燃油效率提高 5%。這些成果彰顯先進陶瓷在多領域的應用潛力。2025 華南國際先進陶瓷展將展示前沿技術與產業成果，搭建全產業鏈交流理想平臺。2025 ...

技術創新持續突破先進陶瓷應用邊界。升華三維 PEP 技術精確調控陶瓷粉末與粘結劑，實現碳化硅反射鏡復雜曲面一體成型，表面精度達 0.1nm，應用于空間望遠鏡等前沿光學設備。國瓷材料納米鈦酸鋇粉體，以 50nm 粒徑提升介電常數至 4500，增強 MLCC 儲能密度，推動 5G 基站天線小型化，單元體積縮小 30% 。航空航天領域，稀土鋯酸鹽熱障涂層經納米結構優化，熱導率降至 1.2W/m?K，耐受 1700℃高溫，使發動機葉片溫度提升 150℃，燃油效率提高 5%。這些成果彰顯先進陶瓷在多領域的應用潛力。2025 華南國際先進陶瓷展將展示前沿技術與產業成果，搭建全產業鏈交流理想平臺。2025 ...

在現代工業中，陶瓷材料因其獨特的物理化學性質扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁（AlN）和氧化鋁（Al?O?）是兩類備受關注的材料，但兩者的市場地位卻截然不同：氧化鋁占據主流，而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優的氮化鋁未能取代氧化鋁？本文將深入探討其背后的科學邏輯與產業現實。氮化鋁的熱導率（170-200 W/(m·K)）是氧化鋁（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化鋁的介電常數（8.8）低于氧化鋁（9.8），且在高溫（>500℃）或高濕環境下，其絕緣電阻穩定性更優。氮化鋁對熔融金屬（如鋁、銅）的耐腐蝕性遠強于氧化鋁，且在強輻射環境下（如核工業），其晶體結構更不易被破壞。氮化鋁...

隨著全球對綠色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領域的應用不斷拓展，成為現代電子技術的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領域實現應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發，對高效、可靠的功率器件需求將持續增長，推動碳化硅技術的進一步發展。此外，隨著5G、人工智能和物聯網等新興技術的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據更重要的市場地位...

氧化鋁陶瓷因其優良的力學性能、電性能、化學穩定性，是目前應用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點，斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2，嚴重限制了其在更***領域的應用，由此，提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業內的研究重點之一。而氧化鋯增韌氧化鋁（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷結合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性，成為備受關注的先進陶瓷材料。目前，提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑，主要可以分成以下三種：1）在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相，使其填充到氧化鋁的晶界處，從而有利于阻斷裂紋的傳播，進而提高陶瓷的斷裂韌性。2）加入Al...

陶瓷材料的性能和產品一致性與穩定性在很大程度上取決于燒結技術和燒結裝備，燒結技術一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀里，從經典的常壓燒結(PS)發展出了真空燒結(VS)、氣燒結(AS)、氣壓結(GPS)、熱壓燒結(HP)、熱等靜壓燒結(HIP)、微被燒結(MS)、放電等離子燒結(SPS)、二步燒結(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(OPS)等一系列新方法與新技術。其中，常壓燒結(不同氣氛下)依然是先進陶瓷應用**多的燒結工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結、振蕩壓力燒結及其動態燒結熱鍛技術可制備更高性能的細晶或納米晶陶瓷材料。隨...

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！解決出海...