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半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預(yù)測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本...

技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破傳統(tǒng)制造邊界。升華三維PEP技術(shù)實(shí)現(xiàn)碳化硅光學(xué)反射鏡一體化成型，表面粗糙度低于0.1nm，應(yīng)用于哈勃望遠(yuǎn)鏡同類高精度設(shè)備。納米陶瓷粉體如BaTiO?、ZrO?推動電子器件微型化，國瓷材料納米鈦酸鋇介電常數(shù)達(dá)4500，為5G基站天線小型化設(shè)計(jì)提供支撐。熱障涂層技術(shù)借助高熵稀土鋯酸鹽材料，將航空發(fā)動機(jī)葉片耐溫提升至1700℃，燃油效率提高5%。這些創(chuàng)新推動先進(jìn)陶瓷在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用升級。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！2025華南粉末冶金先進(jìn)陶瓷展，擁有全球先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會展中心。9月10日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與設(shè)備展覽會 生物制藥行業(yè)在生...

2月11日17點(diǎn)30分，我國在文昌航天發(fā)射場，運(yùn)用長征八號改運(yùn)載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，長八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場大國競賽？科學(xué)家們在對高溫陶瓷材料熱運(yùn)輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機(jī)構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)...

先進(jìn)陶瓷粉體作為先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的重要上游環(huán)節(jié)，其發(fā)展現(xiàn)狀和未來前景備受關(guān)注。目前，先進(jìn)陶瓷粉體在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了***進(jìn)展。制備工藝不斷優(yōu)化，使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應(yīng)用領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫(yī)療、能源、汽車、節(jié)能環(huán)保、**等高科技領(lǐng)域。例如，在電子領(lǐng)域，用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板；在航空航天領(lǐng)域，用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預(yù)計(jì)在未來幾年，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展，先進(jìn)陶瓷粉體的市場將釋放更大的發(fā)展?jié)摿蜕虡I(yè)價(jià)值。國內(nèi)外先進(jìn)陶瓷粉體的生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量不斷增加，產(chǎn)能持續(xù)增長，企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、服...

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（Sol...

先進(jìn)陶瓷材料是指選取精制的高純、超細(xì)的無機(jī)化合物為原料，采用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學(xué)性能、光學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能，現(xiàn)在被***地應(yīng)用于化工、電子、機(jī)械、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。隨著先進(jìn)陶瓷的市場不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來中國先進(jìn)功能陶瓷和先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場規(guī)模將分別保持6%和11%的年復(fù)合增長率增長，到2029年合計(jì)市場規(guī)模將突破1500億元。放眼全球，先進(jìn)陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀(jì)八十年代，先進(jìn)陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展，尤其是日本，在先進(jìn)陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領(lǐng)域都占據(jù)**地位。我國...

在中美關(guān)稅互降115%的利好政策推動下，全球產(chǎn)業(yè)鏈迎來重構(gòu)窗口期，中國制造業(yè)的出口成本明顯降低、利潤空間擴(kuò)大。如何抓住這個(gè)時(shí)機(jī)搶占商貿(mào)機(jī)遇？立足深圳，鏈接全球，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月強(qiáng)勢登陸華南，為企業(yè)出海、拓展海外市場版圖提供比較好平臺。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展致力打造商貿(mào)強(qiáng)磁場！聚焦先進(jìn)陶瓷與增材制造領(lǐng)域，涵蓋原材料、燒結(jié)/成形/制粉設(shè)備、精密部件產(chǎn)品、檢測儀器等全產(chǎn)業(yè)鏈，吸引300+中外展商與40,000+人次專業(yè)觀眾共聚于此。同期80+場學(xué)術(shù)報(bào)告與論壇活動輪番上演，參展企業(yè)可借此發(fā)布新品、對接產(chǎn)學(xué)研資源，搶占技術(shù)制高點(diǎn)。誠邀您屆時(shí)蒞臨參展，共享無限發(fā)展機(jī)遇！共晶陶瓷：先進(jìn)...

陶瓷材料在電池?zé)峁芾碇芯哂型怀龅膬?yōu)勢，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。首先，陶瓷材料具有***的導(dǎo)熱性能。由于電池在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，陶瓷材料的高導(dǎo)熱性能可以迅速將熱量傳遞到外部環(huán)境，有效降低電池溫度。這有助于提高電池的工作效率和壽命，并減少因過熱而引起的安全隱患。其次，陶瓷材料表現(xiàn)出良好的耐高溫性能。在高溫環(huán)境下，陶瓷材料能夠保持較高的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性，不易發(fā)生結(jié)構(gòu)破壞和性能退化。這使得陶瓷材料成為適用于電池?zé)峁芾淼目煽窟x擇，能夠在惡劣的工作條件下保持材料的完整性和性能穩(wěn)定性。此外，陶瓷材料還表現(xiàn)出出色的抗腐蝕性能。電池系統(tǒng)常常處于潮濕、腐蝕性氣體等惡劣環(huán)境中，陶瓷材料能夠在這些條件下長...

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！2025華南國際...

一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化學(xué)穩(wěn)定性、耐磨性及強(qiáng)度匹配性，因此自二十世紀(jì)七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關(guān)節(jié)、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復(fù)合陶瓷材料，作為人工髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度為9）、耐磨性好；（b）良好的機(jī)械強(qiáng)度，抗彎強(qiáng)度通常可達(dá)300～500MPa；（c）耐熱性能優(yōu)異（連續(xù)使用溫度可達(dá)1000℃以上）；（d）電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊...

近期，工信部國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃2024年度項(xiàng)目申報(bào)指南發(fā)布，共涵蓋“**功能與智能材料、先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料、新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料、高性能制造技術(shù)與重大裝備、微納電子技術(shù)、新能源汽車”等在內(nèi)16個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)。其中，“承溫1600℃以上長壽命氧化物共晶陶瓷材料研究與形性協(xié)同制備技術(shù)”等多個(gè)先進(jìn)陶瓷技術(shù)在內(nèi)。共晶陶瓷是一種特殊的陶瓷材料，由兩種或多種成分組成，通過共同熔化和凝固形成具有特定結(jié)構(gòu)和性能的材料。共晶現(xiàn)象**早由美國材料科學(xué)家W.H. Rhodes在20世紀(jì)30年代***發(fā)現(xiàn)，他在研究高溫熔融鹽時(shí)觀察到了兩種或多種成分以特定比例混合并在高溫下熔化時(shí)，冷卻后形成具有特殊晶體結(jié)構(gòu)的材料。這項(xiàng)發(fā)...

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級產(chǎn)業(yè)集群，2025年深圳工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗(yàn)場，深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭，形成消費(fèi)電子+新能源汽車+無人機(jī)三大千億級應(yīng)用場景。以比亞迪為例，其年產(chǎn)量430萬輛新能源汽車（占全國33.4%），直接帶動陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實(shí)驗(yàn)室、國家超算中心等47個(gè)重大科技基礎(chǔ)設(shè)施皆布局在深圳，研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)5.8%（超全國均值2.5倍）。在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域，能夠有效推動先進(jìn)陶瓷技術(shù)快速商業(yè)化。例如，華為-哈工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)成果，可在6個(gè)月內(nèi)完成從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化，...

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個(gè)無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國不是一個(gè)強(qiáng)大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國相關(guān)領(lǐng)...

半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破。其中，精密陶瓷部件是相當(dāng)有有**的半導(dǎo)體精密部件材料，其在化學(xué)氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。如軸承、導(dǎo)軌、內(nèi)襯、靜電吸盤、機(jī)械搬運(yùn)臂等。尤其是在設(shè)備腔體內(nèi)部 ，發(fā)揮支撐、保護(hù)、導(dǎo)流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發(fā)布對管制新規(guī)或外貿(mào)法令，對光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備增加出口許可令規(guī)定，半導(dǎo)體逆全球化趨勢逐漸顯露，供應(yīng)鏈自主可控重要性日益突出。面對半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化的需求，國內(nèi)企業(yè)正積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實(shí)現(xiàn)了加熱盤和...

全球半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器市場在2022年規(guī)模達(dá)到了535.05百萬美元，同比增長7.13%，預(yù)計(jì)2029年將市場規(guī)模將達(dá)到848.21百萬美元，2023-2029年復(fù)合增長率（CAGR）為6.72%。從企業(yè)來看，國內(nèi)半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器的主要生產(chǎn)商主要以日本，美國和韓國的企業(yè)為主，國外企業(yè)在這些年占據(jù)**產(chǎn)品主要市場，中國市場**廠商包括NGK 等，按銷售額計(jì)2022年中國市場**大廠商占有大約81%的市場份額。整體市場集中度較高，國內(nèi)市場基本上由國外企業(yè)壟斷。從產(chǎn)品類型方面來看，2022年，8英寸加熱器銷量占比為65.55%，銷售額達(dá)到90.35百萬美元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到148.3...

在國際上，特別是美國、日本、西歐等發(fā)達(dá)國家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，近二十年來對于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長速率，產(chǎn)生一批國際上具有很高**度的先進(jìn)陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國闊斯泰公司（CoorsTek）、美國賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國康寧公司（Corning）、英國摩根（Morgan）、德國賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強(qiáng)企業(yè)。此外，韓國的Mico公司在半導(dǎo)體設(shè)備...

陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強(qiáng)度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強(qiáng)度，導(dǎo)致承載能力不足。在這里，我們設(shè)計(jì)并制作了一個(gè)疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時(shí)具有比其他陶瓷氣凝膠高一個(gè)數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機(jī)械強(qiáng)度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀...

氧化鋁陶瓷因其優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能、化學(xué)穩(wěn)定性，是目前應(yīng)用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點(diǎn)，斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2，嚴(yán)重限制了其在更***領(lǐng)域的應(yīng)用，由此，提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業(yè)內(nèi)的研究重點(diǎn)之一。而氧化鋯增韌氧化鋁（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷結(jié)合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性，成為備受關(guān)注的先進(jìn)陶瓷材料。目前，提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑，主要可以分成以下三種：1）在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相，使其填充到氧化鋁的晶界處，從而有利于阻斷裂紋的傳播，進(jìn)而提高陶瓷的斷裂韌性。2）加入Al...

在國際上，特別是美國、日本、西歐等發(fā)達(dá)國家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，近二十年來對于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長速率，產(chǎn)生一批國際上具有很高**度的先進(jìn)陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國闊斯泰公司（CoorsTek）、美國賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國康寧公司（Corning）、英國摩根（Morgan）、德國賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強(qiáng)企業(yè)。此外，韓國的Mico公司在半導(dǎo)體設(shè)備...

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會***數(shù)據(jù)，1至11月，我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長約1倍，市場占有率達(dá)25%。除了產(chǎn)銷增長幅度遠(yuǎn)超市場同期，新能源車的滲透率也已經(jīng)超過36%，且依然在不斷提升。隨著電動汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步，其零部件材料及設(shè)計(jì)更替加速，先進(jìn)陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢在新能源電動汽車的應(yīng)用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中，HIP氮化硅軸承球和高導(dǎo)熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機(jī)軸承相比傳統(tǒng)軸承轉(zhuǎn)速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料，氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內(nèi)產(chǎn)生更少的摩擦、更少的熱量，尤其是氮化硅是天然的電絕緣體，可減少軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕，避免出現(xiàn)縮...

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價(jià)格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價(jià)格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價(jià)策略來爭奪市場份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品...

先進(jìn)陶瓷材料是指選取精制的高純、超細(xì)的無機(jī)化合物為原料，采用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學(xué)性能、光學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能，現(xiàn)在被***地應(yīng)用于化工、電子、機(jī)械、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。隨著先進(jìn)陶瓷的市場不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來中國先進(jìn)功能陶瓷和先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場規(guī)模將分別保持6%和11%的年復(fù)合增長率增長，到2029年合計(jì)市場規(guī)模將突破1500億元。放眼全球，先進(jìn)陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀(jì)八十年代，先進(jìn)陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展，尤其是日本，在先進(jìn)陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領(lǐng)域都占據(jù)**地位。我國...

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！隱形守護(hù)者：先進(jìn)陶瓷重塑春晚機(jī)器人系統(tǒng)，一起與9月10-...

在現(xiàn)代工業(yè)中，陶瓷材料因其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)扮演著重要角色。鋁基陶瓷中的氮化鋁（AlN）和氧化鋁（Al?O?）是兩類備受關(guān)注的材料，但兩者的市場地位卻截然不同：氧化鋁占據(jù)主流，而氮化鋁的普及率不足30%。為何性能更優(yōu)的氮化鋁未能取代氧化鋁？本文將深入探討其背后的科學(xué)邏輯與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)。氮化鋁的熱導(dǎo)率（170-200 W/(m·K)）是氧化鋁（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化鋁的介電常數(shù)（8.8）低于氧化鋁（9.8），且在高溫（>500℃）或高濕環(huán)境下，其絕緣電阻穩(wěn)定性更優(yōu)。氮化鋁對熔融金屬（如鋁、銅）的耐腐蝕性遠(yuǎn)強(qiáng)于氧化鋁，且在強(qiáng)輻射環(huán)境下（如核工業(yè)），其晶體結(jié)構(gòu)更不易被破壞。氮化鋁...

政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。廣東作為華南產(chǎn)業(yè)高地，形成以潮州三環(huán)、深圳康柏為中心的產(chǎn)業(yè)集群，在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質(zhì)陶瓷等領(lǐng)域占據(jù)全球30%市場份額。平頂山市出臺專項(xiàng)政策，設(shè)立陶瓷產(chǎn)業(yè)扶持基金，推動汝瓷文化與先進(jìn)材料融合，計(jì)劃2025年建成年產(chǎn)500噸氮化鋁粉體的生產(chǎn)線，助力半導(dǎo)體封裝國產(chǎn)化。產(chǎn)學(xué)研合作成效突出，清華大學(xué)與珂瑪科技聯(lián)合開發(fā)的高導(dǎo)熱氮化硅基板，熱導(dǎo)率突破230W/m?K，已應(yīng)用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！國產(chǎn)替代：熱界面材料供需分析與國產(chǎn)化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！2025年9月10至12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷...

隨著社會的發(fā)展和人們生活的改善，人工植入物和人工***的臨床應(yīng)用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優(yōu)異的機(jī)械性能和控制性能，在我國長期被作為骨科固化和修復(fù)材料，但金屬材料生物相容性較差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場都處于爆發(fā)增長中。生物醫(yī)用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復(fù)合陶瓷材料等，由于斷裂韌性、耐磨性優(yōu)良，常應(yīng)用于外科手術(shù)承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中，氮化硅的殺菌作用和自潤滑特性相結(jié)合，其做種植體，具有長期穩(wěn)定的生物穩(wěn)定性；氧化鋯因性能良好且美觀，但強(qiáng)度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修復(fù)材料。2022年全球醫(yī)用陶瓷材...

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！入局先進(jìn)陶瓷千億...

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預(yù)測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本...

半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破。其中，精密陶瓷部件是相當(dāng)有有**的半導(dǎo)體精密部件材料，其在化學(xué)氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。如軸承、導(dǎo)軌、內(nèi)襯、靜電吸盤、機(jī)械搬運(yùn)臂等。尤其是在設(shè)備腔體內(nèi)部 ，發(fā)揮支撐、保護(hù)、導(dǎo)流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發(fā)布對管制新規(guī)或外貿(mào)法令，對光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備增加出口許可令規(guī)定，半導(dǎo)體逆全球化趨勢逐漸顯露，供應(yīng)鏈自主可控重要性日益突出。面對半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化的需求，國內(nèi)企業(yè)正積極推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實(shí)現(xiàn)了加熱盤和...

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測試等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大...