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芯棄疾JX-8B數字化高靈敏ELISA芯片檢測產品；應用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測，可替代各種ELISA試劑盒，及其他免疫檢測產品。 生物實驗室、醫學實驗室常見問題：ELISA使用繁瑣、用時長、樣本用量大、使用不夠靈活。使用方法比較繁多，用時長，每...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 數字ELISA測量蛋白質濃度遠低于傳統ELISA的能力源于兩種效應：1）SiMoA對酶標記的高度敏感性；以及2）通過數字化蛋白質檢測可以實現的低背景信號。任何免疫測定的...

創新性的解決方案：芯棄疾JX-8B數字ELISA 我公司推出的數字化高靈敏ELISA芯片檢測產品應用場景：適合生物實驗室、醫學實驗室、科研市場、產品預研、產品開發、ELISA檢測、動物病情檢測等各種應用場景應用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測，可替代各種...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品 每個生物實驗室都用得起的單分子免疫檢測 動力學上，對于200,000個微球分散在100μL中，珠子之間的平均距離約為80μm。大小為TNF-α和PSA（分別為17.3和30kDa）的蛋白質將在不到1min的時...

芯棄疾JX-8B數字ELISA高敏檢測產品 自動版數字ELISA產品 8孔芯片+自動加樣儀+自動掃描儀，實現8個樣本或更多同時反應測試；自動加樣儀：占地面積小，多功能用途，也可用來實驗室自動加液； 適合的使用場景：突出主推產品：性能、客戶...

芯棄疾JX-8B數字化高靈敏ELISA芯片檢測產品；應用范圍：各種高靈敏多重免疫檢測，可替代各種ELISA試劑盒，及其他免疫檢測產品。生物實驗室、醫學實驗室常見問題：多指標（如細胞因子）要檢測多次；常規檢測方法（ELISA、化學發光）等，不能進行多重檢測；同一...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕：先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件，例如應用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些...

微針器件的干濕法刻蝕與集成傳感：基于MEMS干濕法混合刻蝕工藝，公司開發出多尺度微針器件。通過光刻膠模板與各向異性刻蝕，制備前列曲率半徑<100nm、高度500微米的中空微針陣列，可無創穿透表皮提取組織間液。結合微注塑工藝，在微針內部集成直徑10微米的流體通道...

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求： 絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕：先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件，例如應用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tiltingmirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些...

MEMS制作工藝-太赫茲超導混頻陣列的MEMS體硅集成天線與封裝技術： 太赫茲波是天文探測領域的重要波段，太赫茲波探測對提升人類認知宇宙的能力有重要意義。太赫茲超導混頻接收機是具有代表性的高靈敏天文探測設備。天線及混頻芯片封裝是太赫茲接收前端系統的關...

國內政策大力推動MEMS產業發展：國家政策大力支持傳感器發展，國內MEMS企業擁有好的發展環境。我國高度重視MEMS和傳感器技術發展，在2017年工信部出臺的《智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019）》中，明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術、MEM...

在MEMS微納加工領域，公司通過“材料創新+工藝突破”雙輪驅動，為醫療健康、生物傳感等場景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質塑料等多種基材的微納結構，覆蓋從納米級（0.5-5μm）到...

主要由傳感器、作動器（執行器）和微能源三大部分組成，但現在其主要都是傳感器比較多。 特點：1.和半導體電路相同，使用刻蝕，光刻等微納米MEMS制造工藝，不需要組裝，調整；2.進一步的將機械可動部，電子線路，傳感器等集成到一片硅板上；3.它很少占用地方...

結核病活動期的高靈敏篩查方案：針對結核桿菌***早期細胞因子表達極低的特點，芯棄疾芯片通過超敏數字ELISA技術（檢測限0.2pg/mL）實現IL-6、IL-18等標志物的精細檢測。在活動性結核患者中，血清IL-6水平***高于潛伏***組（中位數12.5pg...

MEMS制作工藝-微流控芯片： 微流控芯片技術(Microfluidics)是把生物、化學、醫學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動完成分析全過程。微流控芯片（microfluidicchip）是當前微全...

微納結構的臺階儀與SEM測量技術：臺階儀與掃描電子顯微鏡（SEM）是微納加工中關鍵的計量手段，確保結構尺寸與表面形貌符合設計要求。臺階儀采用觸針式或光學式測量，可精確獲取0.1nm-500μm高度范圍內的輪廓信息，分辨率達0.1nm，適用于薄膜厚度、刻蝕深度、...

SU8微流控模具加工技術與精度控制：SU8作為負性光刻膠，廣泛應用于6英寸以下硅片、石英片的單套或套刻微流控模具加工，可實現5-500μm高度的三維結構制造。加工流程包括：基板清洗→底涂處理→SU8涂膠（轉速500-5000rpm，控制厚度1-500μm）→前...

主要由傳感器、作動器（執行器）和微能源三大部分組成，但現在其主要都是傳感器比較多。 特點：1.和半導體電路相同，使用刻蝕，光刻等微納米MEMS制造工藝，不需要組裝，調整；2.進一步的將機械可動部，電子線路，傳感器等集成到一片硅板上；3.它很少占用地方...

柔性電極的生物相容性表面改性技術：柔性電極的長期植入性能依賴于表面生物相容性改性，公司采用多層涂層工藝解決蛋白吸附與炎癥反應問題。以PI基柔性電極為基底，首先通過等離子體處理引入羥基基團，然后接枝硅烷偶聯劑（如APTES）形成活性界面，再通過層層自組裝技術沉積...

MEMS制作工藝ICP深硅刻蝕： 在半導體制程中，單晶硅與多晶硅的刻蝕通常包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方法各有優劣，各有特點。濕法刻蝕即利用特定的溶液與薄膜間所進行的化學反應來去除薄膜未被光刻膠掩膜覆蓋的部分，而達到刻蝕的目的。因為濕法刻蝕是利用化學反...

柔性電極的生物相容性表面改性技術：柔性電極的長期植入性能依賴于表面生物相容性改性，公司采用多層涂層工藝解決蛋白吸附與炎癥反應問題。以PI基柔性電極為基底，首先通過等離子體處理引入羥基基團，然后接枝硅烷偶聯劑（如APTES）形成活性界面，再通過層層自組裝技術沉積...

通過MEMS技術制作的生物傳感器，圍繞細胞分選檢測、生物分子檢測、人工聽覺微系統等方向，突破了高通量細胞圖形化、片上細胞聚焦分選、耳蝸內聲電混合刺激、高時空分辨率相位差分檢測等一批具有自主知識產權的關鍵技術，取得了一批原創性成果，研制了具有世界很高水平的高通量...

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點： 1.聲表面波具有極低的傳播速度和極短的波長，它們各自比相應的電磁波的傳播速度的波長小十萬倍。在VHF和UHF波段內，電磁波器件的尺寸是與波長相比擬的。同理，作為電磁器件的聲學模擬聲表面波器件SAW，它的尺寸也是...

MEMS傳感器的主要應用領域有哪些？ 運動追蹤在運動員的日常訓練中，MEMS傳感器可以用來進行3D人體運動測量，通過基于聲學TOF，或者基于光學的TOF技術，對每一個動作進行記錄，教練們對結果分析，反復比較，以便提高運動員的成績。隨著MEMS技術的進...

太赫茲柔性電極的雙面結構設計與加工：太赫茲柔性電極以PI為基底，采用雙面結構設計，上層實現太赫茲波發射/接收，下層集成信號處理電路，解決了傳統剛性太赫茲器件的便攜性難題。加工工藝包括：首先在雙面拋光的PI基板上，利用電子束光刻制備亞微米級金屬天線陣列（如蝴蝶結...

芯棄疾JX-8B數字ELISA產品，為什么能做到？ 芯棄疾JX-8B數字ELISA產品基本原理同somoa類似， 技術開創性領頭產品：simoa單分子蛋白檢測技術； 芯棄疾JX-8B數字ELISA產品參考simoa原理；Simoa?由現任...

PDMS金屬流道芯片的復合加工工藝：PDMS金屬流道芯片通過在柔性PDMS流道內集成金屬鍍層，實現流體控制與電信號檢測的一體化設計。加工流程包括：首先利用軟光刻技術在硅模上制備50-200μm寬度的流道結構，澆筑PDMS預聚體并固化成型；然后通過氧等離子體處理...

在MEMS微納加工領域，公司通過“材料創新+工藝突破”雙輪驅動，為醫療健康、生物傳感等場景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質塑料等多種基材的微納結構，覆蓋從納米級（0.5-5μm）到...

MEMS具有以下幾個基本特點，微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產。MEMS技術的目標是通過系統的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統。 MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域，幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域，如電子技...

在MEMS微納加工領域，公司通過“材料創新+工藝突破”雙輪驅動，為醫療健康、生物傳感等場景提供高精度、定制化的微納器件解決方案。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產線，可加工玻璃、硅片、PDMS、硬質塑料等多種基材的微納結構，覆蓋從納米級（0.5-5μm）到...