PCB的阻抗匹配和信號(hào)傳輸速率之間存在一定的關(guān)聯(lián)。阻抗匹配是指信號(hào)源和負(fù)載之間的阻抗匹配,它可以確保信號(hào)在傳輸過(guò)程中的功率傳輸。當(dāng)信號(hào)源和負(fù)載之間的阻抗匹配良好時(shí),信號(hào)能夠以更大速率傳輸,減少信號(hào)的反射和損耗。在高速信號(hào)傳輸中,信號(hào)的傳輸速率越高,對(duì)阻抗匹配的...
雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí),就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過(guò)孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第1個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的...
不同于其他產(chǎn)品,F(xiàn)PC柔性線路板其實(shí)是不能與空氣和水接觸。那么我們應(yīng)該如何正確儲(chǔ)存這種產(chǎn)品呢?相信閱讀了以下內(nèi)容,大家會(huì)找到答案的。首先FPC柔性線路板的真空不能損壞,裝箱時(shí)需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜,氣泡膜的吸水性比較好,這樣對(duì)防潮起到了比較好的作用,當(dāng)然...
PCB加成法:加成法(Additive),現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經(jīng)紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,較后除去光阻劑(這制程稱為去膜),...
FFC柔性排線制作工序:從壓延機(jī)開(kāi)始制作導(dǎo)體(鍍錫銅線)導(dǎo)體的寬,窄和厚度根據(jù)訂單的要求有所不同,制作完成導(dǎo)體后放入FFC排線設(shè)備的放線架(SPOOLDIE)上將導(dǎo)體放入FFC主體設(shè)備來(lái)帶動(dòng)經(jīng)過(guò)設(shè)備后將半成品進(jìn)行vision測(cè)試(檢測(cè)導(dǎo)體的優(yōu)良性)在經(jīng)過(guò)裁切機(jī)...
印刷版的特點(diǎn):1、可高密度化。多年來(lái),印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。2、高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段,可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。3、可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB的各種性能(電氣...
通常來(lái)講,柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見(jiàn)方式。消費(fèi)類電子的筆記本電腦、PND、數(shù)碼相機(jī)、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產(chǎn)品中,柔性線路板的使用頻率會(huì)隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外,柔性線路板在打印機(jī)市場(chǎng)也比較穩(wěn)定。汽車的電子...
以硬板來(lái)講,現(xiàn)階段普遍的室內(nèi)空間拓寬計(jì)劃方案就是說(shuō)運(yùn)用插槽再加介面卡,可是FPC要是以接轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)方案就能夠作出相近構(gòu)造,且在專一性設(shè)計(jì)方案也較有延展性。運(yùn)用一片聯(lián)接FPC,能夠?qū)蓧K硬板組合成一組平行面路線系統(tǒng)軟件,還可以轉(zhuǎn)折點(diǎn)成一切視角來(lái)融入不一樣商品外觀設(shè)計(jì)...
通常來(lái)講,F(xiàn)PC柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見(jiàn)方式。消費(fèi)類電子的筆記本電腦、PND、數(shù)碼相機(jī)、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產(chǎn)品中,柔性線路板的使用頻率會(huì)隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外,柔性線路板在打印機(jī)市場(chǎng)也比較穩(wěn)定。汽車...
SMT貼片的元件布局和布線對(duì)電磁兼容性(EMC)有著重要的影響。以下是幾個(gè)方面的影響:1.電磁輻射:元件的布局和布線會(huì)影響電路板上的電磁輻射水平。如果元件布局不合理或布線不良,可能會(huì)導(dǎo)致電磁輻射超過(guò)規(guī)定的限值,影響設(shè)備的正常運(yùn)行或干擾周圍的其他設(shè)備。2.電磁感...
SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原因:電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定,導(dǎo)致在SMT貼片焊接過(guò)程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小,進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。焊縫的搭接量過(guò)少導(dǎo)致結(jié)...
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:氣密性好,對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用;信號(hào)路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善;降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料...
FPC線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,良好的可撓性印刷電路。但很多人不知道的是,這種產(chǎn)品從結(jié)構(gòu)上講,有單層板、雙面板、多層板之分,雖然它們的結(jié)構(gòu)有不同,但較基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅加上覆蓋膜。單面板的結(jié)構(gòu)為單面基材加上覆蓋膜,即在單面基材...
SMT貼片工藝流程:纖細(xì)腳距技能:纖細(xì)腳距拼裝是一的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠(yuǎn)大于目前市場(chǎng)主流產(chǎn)物,假若要進(jìn)入量產(chǎn)期間,有必要再修正一些參數(shù)后方可投入出產(chǎn)線。焊墊外型尺度及距離一般是遵從IPC-SM-782A的標(biāo)準(zhǔn)??墒?,為了到達(dá)制程上的需求,有些焊...
在高頻電路和射頻電路中,PCB的特殊工藝和材料的應(yīng)用主要包括以下幾個(gè)方面:1.高頻材料:高頻電路和射頻電路要求較低的介電常數(shù)和介電損耗,因此常使用具有較低介電常數(shù)和損耗的高頻材料,如PTFE(聚四氟乙烯)、RF系列材料(如Rogers、Taconic等)等。2...
淺析印刷線路板構(gòu)造FPC與fpc不一樣的運(yùn)用,有關(guān)fpc,就是說(shuō)說(shuō)白了印刷電路板(印刷線路板),一般都是被稱作硬板。是電子元件之中的支撐體,是很關(guān)鍵的電子器件構(gòu)件。fpc一般用FR4玻纖板做板材,也叫硬板,是不可以彎曲、撓曲的。fpc一般運(yùn)用在一些不用彎曲請(qǐng)要...
隨著電氣時(shí)代的發(fā)展,人類生活環(huán)境中各種電磁波源越來(lái)越多,例如無(wú)線電廣播、電視、微波通信、家庭用的電器、輸電線路的工頻電磁場(chǎng)、高頻電磁場(chǎng)等。當(dāng)這些電磁場(chǎng)的場(chǎng)強(qiáng)超過(guò)一定限度、作用時(shí)間足夠長(zhǎng)時(shí),就可能危及人體健康;同時(shí)還會(huì)干擾其他電子設(shè)備和通信。對(duì)此,都需要進(jìn)行防護(hù)...
評(píng)估和提高PCB的可靠性和壽命可以通過(guò)以下幾個(gè)方面來(lái)實(shí)現(xiàn):1.設(shè)計(jì)階段:在PCB設(shè)計(jì)階段,需要考慮電路布局、信號(hào)完整性、電磁兼容性等因素,以確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。使用高質(zhì)量的元器件和合適的布線規(guī)則,避免信號(hào)干擾和電磁輻射。2.材料選擇:選擇高質(zhì)量的PCB材...
顯而易見(jiàn),F(xiàn)PC曝光的目的就是為了通過(guò)化學(xué)反應(yīng),將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上。在這個(gè)過(guò)程中就需要注意曝光的能力和曝光等級(jí)。層壓這個(gè)步驟是為了利用高溫將保護(hù)膜的熱硬化融化,并利用高壓將膠擠壓到線路間,較終使膠冷卻老化。在制作過(guò)程中,文字、綠油、銀漿、acp膠等部分...
作為制作FPC產(chǎn)品的一個(gè)步,開(kāi)料的作用顯得尤為重要。在這個(gè)過(guò)程中,我們需要注意材料的型號(hào)、尺寸,材料的褶皺與被污染程度,以及材料的加工面向。這個(gè)過(guò)程主要是為了將整卷或大面積材料裁切成設(shè)計(jì)加工所需要的尺寸。鉆孔是為了在線路板長(zhǎng)鉆出客戶所需之孔位及后續(xù)制程所需之孔...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的材料主要包括以下幾種:1.基板材料:常見(jiàn)的基板材料有FR.4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂)、CEM.1(紙基銅箔)、CEM.3(玻璃纖維紙基銅箔)等。它們具有良好的絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性,廣泛應(yīng)用于電...
開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)分析:在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是較后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表...
柔性印制電路板在制造期間,典型的柔性單面電路較少要清洗三次,然而,多基板由于它的復(fù)雜性則需要清洗3-6次。相比而言,剛性多層印制電路板可能需要同樣數(shù)量的清洗次數(shù),但是清洗的程序不同,清洗柔性材料時(shí)需要更加小心。即使是受到清洗過(guò)程中極輕的壓力,柔性材料的空間穩(wěn)定...
SMT貼片中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障,視被焊物的不同,選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中,一般都選用...
顯而易見(jiàn),F(xiàn)PC曝光的目的就是為了通過(guò)化學(xué)反應(yīng),將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到干膜上。在這個(gè)過(guò)程中就需要注意曝光的能力和曝光等級(jí)。層壓這個(gè)步驟是為了利用高溫將保護(hù)膜的熱硬化融化,并利用高壓將膠擠壓到線路間,較終使膠冷卻老化。在制作過(guò)程中,文字、綠油、銀漿、acp膠等部分...
在生產(chǎn)制造和拼裝全過(guò)程中,smt貼片廠遭遇的挑戰(zhàn)是沒(méi)法立即精確測(cè)量點(diǎn)焊工作電壓,這促使大家才生產(chǎn)制造的情況下會(huì)與常見(jiàn)的公英制元器件PCB元器件聯(lián)接在一起的風(fēng)險(xiǎn)性。這促使smt貼片廠務(wù)必對(duì)帖片的生產(chǎn)制造開(kāi)展處于被動(dòng)更新改造,及其方式的提升,使我們?cè)谏a(chǎn)工藝上更為...
PCB減去法(Subtractive),是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì)被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮...
FPC柔性線路板測(cè)試可借助彈片微針模組來(lái)實(shí)現(xiàn),有利于提高測(cè)試效率,降低生產(chǎn)成本。在大電流傳輸中,彈片微針模組可承載高達(dá)50A的電流,小pitch領(lǐng)域的應(yīng)對(duì)值較小可達(dá)到0.15mm,連接穩(wěn)定可靠不說(shuō),還有著平均20w次以上的使用壽命,適配度極高。隨著新興電子產(chǎn)品...
SMT貼片是一種電子元件安裝技術(shù),用于將電子元件直接安裝在印刷電路板(PCB)的表面上。相比傳統(tǒng)的貼片技術(shù),SMT貼片具有以下不同之處:1.安裝方式:SMT貼片通過(guò)將元件焊接在PCB表面上,而傳統(tǒng)貼片技術(shù)則是通過(guò)將元件引腳插入PCB的孔中并進(jìn)行焊接。2.元件尺...
PCB在焊接和組裝過(guò)程中,還有一些常見(jiàn)的技術(shù)和方法,如:1.焊膏印刷:在PCB上使用印刷機(jī)將焊膏(一種粘性的焊接材料)印刷到需要焊接的位置,以便在焊接過(guò)程中提供焊接點(diǎn)。2.熱風(fēng)爐回流焊接:使用熱風(fēng)爐對(duì)整個(gè)PCB進(jìn)行加熱,使焊膏熔化并與元器件和PCB焊接在一起。...