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PCB層法制程：這是一種全新領域的薄形多層板做法，較早啟蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工廠1989年開始試產的，該法是以傳統雙面板為基礎，自兩外板面先各個方面涂布液態感光前質如Probmer52，經半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形...

合理PCB板層設計:根據電路的復雜程度，合理選擇PCB的板層數理能有效降低電磁干擾，大幅度降低PCB體積和電流回路及分支走線的長度，大幅度降低信號間的交叉干擾。實驗表明，同種材料時，四層板比雙層板的噪聲低20dB，但是，板層數越高，制造工藝越復雜，制造成本越高...

PCB的阻抗控制和信號完整性是通過以下幾個方面來實現的：1.PCB設計：在PCB設計過程中，需要考慮信號線的寬度、間距、層間距、層間引線等參數，以控制信號線的阻抗。通過合理的布局和層間引線的設計，可以減小信號線的串擾和反射，提高信號的完整性。2.PCB材料選擇...

SMT貼片貼片工藝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修A面混裝，B面貼裝。來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>...

在生產制造和拼裝全過程中，smt貼片廠遭遇的挑戰是沒法立即精確測量點焊工作電壓，這促使大家才生產制造的情況下會與常見的公英制元器件PCB元器件聯接在一起的風險性。這促使smt貼片廠務必對帖片的生產制造開展處于被動更新改造，及其方式的提升，使我們在生產工藝上更為...

PCB設計新手常見問題：一、焊盤的重疊:1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。二、...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：現在很多電子產品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼，但是在實際生產過程中難免會有BGA沒有貼好，而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件，BGA一般價格都比較貴，所以就會對BGA進行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？拆卸B...

一塊性能良好的板子，這就是我們常說的功能模塊分離原則。功能模塊，就是有一些電子元器件組合起來，完成某種功能的電路集中。在實際設計中，我們需要將這些電子元件靠近，減小電子元件之間的布線長度以便增加電路模塊的作用。其實這也不難理解，我們常見的開發板或者手機都是這么...

顯而易見，FPC曝光的目的就是為了通過化學反應，將底片上的圖形轉移到干膜上。在這個過程中就需要注意曝光的能力和曝光等級。層壓這個步驟是為了利用高溫將保護膜的熱硬化融化，并利用高壓將膠擠壓到線路間，較終使膠冷卻老化。在制作過程中，文字、綠油、銀漿、acp膠等部分...

隨著電氣時代的發展，人類生活環境中各種電磁波源越來越多，例如無線電廣播、電視、微波通信、家庭用的電器、輸電線路的工頻電磁場、高頻電磁場等。當這些電磁場的場強超過一定限度、作用時間足夠長時，就可能危及人體健康；同時還會干擾其他電子設備和通信。對此，都需要進行防護...

通常來講，柔性線路板通常是LED與主電路連接的較常見方式。消費類電子的筆記本電腦、PND、數碼相機、DV、液晶電視、等離子電視、媒體播放器等產品中，柔性線路板的使用頻率會隨著其性能和追求超薄體積而不斷增加。除此之外，柔性線路板在打印機市場也比較穩定。汽車的電子...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的制造過程通常包括以下關鍵步驟：1.設計：根據電路設計要求，使用電路設計軟件繪制電路圖和布局圖。2.印制：將設計好的電路圖通過光刻技術印制到銅箔覆蓋的玻璃纖維基板上，形成電路圖案。3.酸蝕：使用化學腐...

眾所周知，印制電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。至于產生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。以上工序所產生...

柔性FPC電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，良好的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有...

SMT貼片相比傳統貼片技術有以下改進之處：1.尺寸更小：SMT貼片技術可以實現更小尺寸的元件和組件，因為它不需要額外的引線和插孔。2.更高的集成度：SMT貼片技術可以實現更高的集成度，因為元件可以更緊密地排列在PCB上。3.更高的可靠性：SMT貼片技術可以提供...

SMT貼片工藝助焊劑：助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑，通過助焊劑中活性劑的作用，能被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、...

SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發，將被焊元件與PCB互聯在一起形成連接...

SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發，將被焊元件與PCB互聯在一起形成連接...

如何防止別人抄你的PCB板？1、磨片,用細砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門的芯片比較管用；2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將pcb及其上的元件全部覆蓋.里面還可故意搞五六根飛線(用細細的漆包線較好)擰在一起,使得抄板者拆膠的過程必然會弄斷飛線而不知如何連接....

以fpc在汽車市場上的具體表現來說，FPC連接器被大量用于GPS裝置、LCD顯示器、無線電裝置，以及娛樂設備如DVD播放器等。在醫療方面，FFC連接器能夠幫助實現手持式設備所需的微型化，包括病患監視器等。除此之外，在許多以輕量緊湊型設計為主要需求的教育和航天應...

SMT貼片作為新一代的電子組裝技術，與傳統的通孔插裝技術相比，其技術優勢體現在哪里呢：裝精密度高、電子產品體積小、重量輕。相比傳統的通孔插裝技術，采用SMT可使電子產品體積縮小60%，質量減輕75%。可靠性高、抗震能力強。采用自動化生產，貼裝與焊接可靠性高，一...

FPC的撓曲特性十分關鍵，而危害它的要素，則能夠從2個層面而言：FPC原材料自身看來有以下內容對FPC的撓曲特性擁有關鍵危害。一個﹑銅箔的分子式及方位(即銅箔的類型)注塑銅的抗撕裂特性良好好于電解法銅箔。第二﹑銅箔的薄厚就同一種類來講銅箔的薄厚越薄其抗撕裂特性...

SMT貼片的質量控制通常包括以下幾個方面：1.設計驗證：在開始生產之前，需要對SMT貼片的設計進行驗證，包括元件布局、焊盤設計等。通過使用設計驗證工具和軟件，可以檢查元件的正確性和可焊性。2.元件選擇和采購：選擇和采購高質量的元件是確保SMT貼片質量的重要步驟...

在SMT貼片工藝中，可以采取以下工藝改進和自動化措施：1.設備自動化：引入自動化設備，如自動貼片機、自動焊接機等，可以提高生產效率和貼片精度。自動貼片機可以實現快速、準確地將元件貼片到PCB上，自動焊接機可以實現快速、穩定地完成焊接工藝。2.視覺檢測系統：引入...

開關電源設計中PCB板的物理設計分析：在開關電源設計中PCB板的物理設計都是較后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數－》輸入原理網表...

PCB的熱管理和散熱設計考慮因素包括：1.熱量產生：考慮電路板上的各種元件和電路的功耗，以及其在工作過程中產生的熱量。2.熱傳導：考慮熱量在電路板上的傳導路徑，包括通過導熱材料（如散熱片、散熱膠等）將熱量傳導到散熱器或外殼上。3.空氣流動：考慮電路板周圍的空氣...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的制造過程通常包括以下關鍵步驟：1.設計：根據電路設計要求，使用電路設計軟件繪制電路圖和布局圖。2.印制：將設計好的電路圖通過光刻技術印制到銅箔覆蓋的玻璃纖維基板上，形成電路圖案。3.酸蝕：使用化學腐...

隨著軟性FPC產量比的不斷增加及剛撓性fpc的應用與推廣，現在比較常見在說fpc時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的FPC。通常，用軟性絕緣基材制成的FPC稱為軟性FPC或撓性FPC，剛撓復合型的FPC稱剛撓性FPC。它適應了當今電子產品向高密度及高可靠性、...

PCB制造過程基板尺寸的變化問題解決：⑴確定經緯方向的變化規律按照收縮率在底片上進行補償(光繪前進行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產廠商在基板上提供的字符標志進行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。⑵在設計電路時應盡量使整個板面分布均勻。如...

PCB上的元件連接和焊接通常通過以下步驟完成：1.設計和制作PCB：首先，根據電路設計要求，使用電路設計軟件繪制PCB布局圖。然后，使用PCB制造工藝將電路布局圖轉化為實際的PCB板。2.元件安裝：將元件（如電阻、電容、集成電路等）按照PCB布局圖上的位置放置...