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PEEK性能：耐水解性：PEEK及其復合材料不受水和高壓水蒸氣的化學影響，用這種材料作成的制品在高溫高壓水中連續使用仍可保持優異特性。發煙性：在塑料中PEEK具有較低發煙性。毒氣逸散性：PEEK與很多有機材料相同，在高溫分解時，PEEK主要產生二氧化碳和一氧化...

PAI加工工藝：PAI可以通過注射成型、擠出成型、模壓成型等方法加工。注塑成型時，PAI的熔融粘度較高，需要特殊的螺桿設計和高背壓。模具溫度對PAI的結晶度和較終性能有明顯影響，通常需要控制模具溫度在204—218℃。PAI是吸濕性樹脂，成型前需要在121℃下...

PAI聚酰胺酰亞胺雖是特種材料，PAI也具有其通用的加工工藝，塑料加工工藝的應用實例：消費電子產品：注塑成型：用于生產手機外殼、耳機外殼和計算機配件，保證產品的精度和美觀。擠出成型：用于制造電纜護套和連接器，提供良好的絕緣和保護性能。家用電器：吹塑成型：用于生...

PAI改性材料：PAI聚合物的改性用于玻璃或碳纖維等材料，以增加強度和剛度，在機械、電氣、化學、熱學和摩擦學特性之間實現了出色的平衡，并且在高溫和惡劣環境的苛刻應用中表現良好。在高溫下也擁有出色的延展性和韌性以及良好的強度和剛度。產品特點：空氣中允許工作溫度非...

聚酰亞胺（PI）的應用：特種工程塑料聚酰亞胺（PI）的介紹：1、薄膜：是聚酰亞胺較早的商品之一，用于電機的槽絕緣及電纜繞包 材料。主要產品有杜邦Kapton,宇部興產的UPIlex系列和鐘淵APIcal。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。2. 先...

PEEK在高溫下能保持較高的強度，它在200℃時的彎曲強度達24MPa左右，在250℃下彎曲強度和壓縮強度仍有12～13MPa；PEEK的剛性較大，尺寸穩定性較好，線脹系數較小，非常接近于金屬鋁材料；具有優異的耐化學藥品性，在通常的化學藥品中，只有濃硫酸能溶解...

PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多。熱膨脹系數小，隨著溫度的變化（可由環境溫度的變化或運轉過程中摩擦生熱引起），PEEK零件的尺寸變化很小。尺寸穩定性好，塑料的尺寸穩定性...

PBI 已被證明可用于高真空等離子體室，可延長密封件、墊圈和其他耐磨部件的使用壽命。PBI 材料特別能抵抗等離子設備中的氧化和熱侵蝕條件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂層是延長設備磨損的特別好的方法。分步工藝：PBI 涂層可應用于多種基材，包括鋼、鋁、玻璃、...

PAI聚酰胺酰亞胺冷卻定型：剛擠出來的板材還是熱乎的、軟軟的呢，就像剛出爐的面包。這個時候要趕緊給它冷卻，讓它定型。一般會通過冷卻輥或者冷卻水槽來冷卻。就像把熱面包放在涼的地方讓它變硬一樣。要是冷卻不均勻，板材可能就會變形，那就不好看也不好用啦。這一步可得小心...

PAI（聚酰胺酰亞胺）PAI-T系列材料的強度是其他工業未增強塑料難以比擬的，其拉伸強度超過172MPa，在1.8MPa負荷下熱變形溫度為274℃，具有非常出色的耐熱性，機械性能也相當出色，尺寸穩定性佳、耐磨性均優于其他工程塑料，可用注射工藝成型出各種形狀復雜...

PEEK的特性：耐高溫：PEEK可以在高達260°C的溫度下連續工作而不分解，短時間內甚至能夠承受更高溫度。機械強度：它具有高的抗拉伸和抗沖擊強度，即使在高溫下也能保持這些性能。耐化學性：PEEK幾乎不受大多數化學藥品侵蝕，包括酸、堿和有機溶劑。耐磨性：它的耐...

苯三酸酐的酰氯與芳族二胺反應制備聚酰胺酰亞胺是一種重要的方法，其工藝如下：反應釜內加入定量的4，4′二氨基聯苯醚、二甲基乙酰胺、二甲苯，啟動攪拌。待物料全部溶解后，再加入1，2，4偏苯三甲酸酰氯。反應溫度控制在25～35℃。當粘度達較大值時，用二甲基乙酰胺和二...

研究在鋁基材上制備聚苯并咪唑(PBI)薄涂層，發現280℃固化時附著力較佳，耐刮擦性優于聚酰胺酰亞胺(PAI)。滑動磨損測試中PBI表現更佳，但磨料磨損下兩者無明顯差異。PBI適用于高溫摩擦磨損系統。在不同的較終固化溫度下，在鋁基材上制備聚苯并咪唑 (PBI)...

PI的加工比較困難，因為它需要在非常高的溫度下才能熔融。此外，PI的原料成本相對較高，這限制了它在一些成本敏感型的應用中的使用。為了克服這些挑戰，研究人員和工程師正在開發新的加工技術和成本效益更高的PI材料。盡管存在這些挑戰，PI仍然是一種非常有價值的材料，其...

以下是關于PBI塑料的詳細介紹：基本特性：耐熱性：PBI塑料具有極高的耐熱性，能夠在極端高溫環境下保持穩定的性能。其長期耐溫可達400度，短期耐溫甚至可達到760度，是少數能在如此高溫下工作的塑料之一。耐化學腐蝕性：PBI塑料對多種化學試劑具有優異的抵抗性，包...

加聚型PI：由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬...

PI塑料以其突出的耐磨性和耐高溫特性在材料科學中脫穎而出，普遍用于航空航天、汽車等領域。其高剛性和潤滑性提升了耐磨性，高溫下保持穩定性和機械性能，未來應用前景廣闊。在材料科學的廣闊領域中，PI（聚酰亞胺）塑料以其突出的耐磨性能和耐高溫特性脫穎而出，成為眾多高級...

PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多。熱膨脹系數小，隨著溫度的變化（可由環境溫度的變化或運轉過程中摩擦生熱引起），PEEK零件的尺寸變化很小。尺寸穩定性好，塑料的尺寸穩定性...

歷史PBI 較初是為美國國家航空航天局（NASA）開發的一種防火纖維，隨著技術的不斷突破，其應用領域也在不斷拓展。1961：H. Vogel和C.S. Marvel初次合成了全芳香族聚苯并咪唑（PBI），并記錄了其突出的熱氧化穩定性。1967年：阿波羅1號宇航...

在眾多塑料材料中，PI塑料因其獨特的性能組合，被普遍應用于各種高級技術領域。首先，PI塑料的耐熱性能非常出色，它可以在長期連續使用條件下承受高達400°C的高溫，甚至在短時間暴露下能夠承受更高溫度。這使得PI塑料成為航空航天領域中不可或缺的材料，用于制造飛機內...

PI材料的特性：1. 熱穩定性：PI材料具有極高的熱分解溫度，通常在500℃以上，這使得它在高溫環境下仍能保持穩定的性能。此外，PI材料還具有較低的線性熱膨脹系數，有助于減少因溫度變化引起的尺寸變化。2. 機械性能：PI材料具有較高的拉伸強度、彎曲強度和壓縮強...

層壓板的物理性質層壓板的質量由其外觀（橫截面的顯微照片）、每層厚度、密度和計算的樹脂和空隙率來判斷。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 為標準，Hoechst Celanese 之前報告稱，在這些條件下固化的層壓板的空隙...

PI材料的制備工藝：PI材料的制備工藝主要包括縮聚法和加聚法兩種。縮聚法是通過二元酸和二元胺的縮合反應來制備PI材料，這種方法工藝簡單、原料易得，但產物分子量較低，性能受到一定限制。加聚法則是通過含有不飽和鍵的單體進行加成聚合反應來制備PI材料，這種方法可以得...

PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色，特別是在對耐磨性有極高要求的應用中，例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環境，例如在高溫、高真空、強輻射和較...

PBI對鋼的滑動磨損：PAI 系統在所有后固化溫度下都表現出明顯高于 PBI 系統的比磨損率 wS。PAI_180 的磨損率較高，而 PBI_280 的磨損率較低，為 2.18 x 10^(-07) mm3/Nm。與之前的測試（網格切割、劃痕）類似，隨著較終固...

PEEK英文名稱Polyetheretherketone，屬耐高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度（143℃）和熔點（343℃）。poly(ether-ether-ketone)；PEEK是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種...

聚酰亞胺（PI）：聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI) ，是目前工程塑料中耐熱性較好的品種之一。PI作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將P...

PEEK的生產方法主要包括聚合技術和3D打印成型。?（1）PEEK的生產通常采用聚合技術，?這一技術包括預聚合和后聚合兩個階段。?在預聚合階段，?將PEEK的單體、?穩定劑和助劑加入反應器中，?在一定的壓力、?溫度和時間條件下進行預聚合反應，?目的是形成較長的...

聚苯并咪唑 (PBI) 為各種應用提供高耐熱性涂層。該聚合物具有超越其他工程材料的熱性能（Tg=427℃，熱降解>550℃）。與許多常見的高分子量工程聚合物不同，PBI樹脂可以溶解在有機溶劑體系中，產生穩定的無腐蝕性溶液。涂料是通過簡單的澆鑄方法生產的。本文將...

PEEK優點：耐水解性優異，不溶于所有常見溶劑，即使在200-260℃的蒸汽環境或高壓水中，也可長時間使用且不會發生性能的明顯降低。耐滑動磨損性和微動磨損性能優異：尤其能在260℃下保持較高的耐磨性和較低的摩擦系數。PEEK也有一些缺點：價格昂貴，適用于要求非...