產品型號:褐灰色:該材料填充了30%玻璃纖維的增強級塑料,比PEEK-1000有更好的剛性和抗蠕變性能,以及更佳的尺寸穩定性,制造結構性零件較為理想。在高溫下可長時間地承受固定負荷。如采用PEEK-GF30作為滑動件,應仔細檢驗其適應性,因為玻璃纖維刮傷配合面...
PEEK材料的未來前景:隨著科技的不斷進步和工業的快速發展,PEEK材料在未來將擁有更廣闊的應用前景。新興領域的應用:隨著3D打印技術的日益成熟,PEEK作為一種高性能的工程塑料,有望在3D打印領域大放異彩。此外,在新能源、環保和智能制造等新興領域,PEEK也...
PEEK為什么那么貴?一起來解析:01、多為試用階段,推廣成本高:PEEK合成一直被英國威格斯所壟斷,PEEK在國外已經推廣使用了30年,然而國內市場對PEEK材料的了解、應用才剛剛開始,很多客戶都是試用階段,推廣成本相對較高;02、產品要求高,加工工序繁多:...
PAI制品加工涵蓋注塑、吹塑、擠出、熱成型等多種工藝,特點多樣、輕量、成本效益高且耐腐蝕、絕緣性好。PAI普遍應用于包裝、汽車、電子電氣、家居及醫療領域,面臨環保挑戰。塑料制品加工是指通過各種加工工藝將塑料原料轉變為較終產品的過程。這些塑料制品可以是日常生活中...
聚酰胺酰亞胺(PolyamideImide,簡稱PAI)是一種高性能工程塑料,以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。以下是對PAI材料特性、工藝及應用的詳細介紹:物理化學特性:耐熱性:PAI在高溫環境下表現出優良的機械性能和尺寸穩定性,空氣中...
該塑料具有硬度大,耐磨性好的特點,那么加工時就應該注意:PBI的玻璃化轉變溫度在420到450攝氏度之間,這使得它具有良好的耐高溫性能。它還表現出抵抗應力開裂、抗沖擊、抗撕裂以及抗穿刺的能力。與其他塑料相比,PBI在化學穩定性、抗濕滲透性能和電絕緣性能方面表現...
加聚型PI:由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點,為克服這些缺點,相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺,應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬...
PEEK塑料可以通過改性以滿足不同行業的要求,它們包括:未填充PEEK;碳纖維增強PEEK;玻璃纖維增強PEEK;防靜電PEEK;導電PEEK。PEEK塑料及其復合材料被普遍用于以下領域:半導體和電子產品;石油和天然氣成分;汽車制造;航天零件;醫療器械和植入物...
PEEK性能:絕緣穩定性:具有良好的電絕緣性能,并保持到很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小。穩定性:具有優越的尺寸穩定特性,這對某些應用來說有的很重要。溫度、濕度等環境條件的變化對PEEK零件的尺寸影響不大,可以滿足對尺寸精度要求比較高工況下的使用要...
PI應用領域:航空航天:由于其高耐熱性、強度高和良好的耐腐蝕性,PI被普遍應用于航空航天領域,如制造飛行器的發動機部件、機翼結構件、航空電子設備等。電子電氣:在電子電氣領域,PI可用于制造印刷電路板、絕緣薄膜、電線電纜、電子封裝材料等,其優良的電性能和耐高溫性...
特種工程塑料:這一類具有突出綜合性能的塑料,其長期使用溫度超過150℃。它們涵蓋了聚苯硫醚(PPS)、聚酰亞胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、液晶聚合物(LCP)以及聚砜(PSF)等多種類型。這些塑料不僅耐高溫,還展現出強度高、耐疲勞、抗蠕變以及耐化學品等特殊...
聚酰亞胺塑料(PI)的應用前景:隨著現代工業的不斷發展,聚酰亞胺塑料的應用前景非常廣闊。特別是在航空航天、火箭及汽車等高級制造行業中,其應用前景十分普遍。未來,隨著科技的進步和人們對材料性能需求的不斷提高,聚酰亞胺塑料將有著更加普遍的應用前景。本文介紹了聚酰亞...
PI塑料的耐磨性能:耐磨性,作為材料表面抵抗磨損破壞能力的重要指標,直接關系到材料的使用壽命和可靠性。PI塑料在這一方面表現出色,主要得益于其分子鏈的強度高和高剛性,以及良好的潤滑性和自修復能力。分子結構的影響,PI塑料的分子鏈中含有大量的芳環和酰亞胺鍵,這些...
PI商業應用的技術挑戰與解決方案。技術挑戰:制備工藝復雜?:PI材料的制備過程涉及多步化學反應和精密加工,對設備和工藝要求較高。成本較高?:由于制備工藝復雜和原材料成本高昂,PI材料的價格相對較高,限制了其在某些領域的應用。解決方案:技術創新?:通過不斷優化制...
PAI模壓成型。這種技術主要用于生產片狀、板狀、殼狀或其他復雜形狀的塑料制品。它使用較大的壓力,特別適合制造硬質、高性能的塑料產品。接下來,我們將深入了解模壓成型的基本流程。模壓成型的明顯優勢包括:能夠高效地生產厚壁、大型或復雜形狀的塑料制品。適用于多種類型的...
聚苯并咪唑(PBI)是一種線性無定形聚合物,在無約束的潮濕環境中會吸附水,但不會與水發生反應)。在潮濕的環境中,水會進入聚合物鏈之間的無約束聚合物基體,使其擴散并拉伸形狀或部件的尺寸。水不會與 PBI 結合或發生反應,但會自由進出無約束基質。相反,如果 PBI...
PI市場潛力:預計未來幾年內,隨著新技術的不斷涌現和應用場景的拓展,PI材料的市場潛力將進一步釋放。特別是在柔性顯示、5G通信、新能源汽車等新興領域,PI材料的市場規模將持續擴大。PI商業應用的未來發展趨勢:技術創新引導發展:隨著科技的不斷進步和創新能力的提升...
PBI 以其優異的熱穩定性和耐化學性而聞名。它是一種熱塑性塑料,具有所有市售有機聚合物中較高的玻璃化轉變溫度 Tg (425℃)。PBI 由四氨基聯苯 (TAB) 與二苯間苯二甲酸酯 (DPIP) 縮聚而成。反應方案如圖 1 所示。提出了兩種可能的機制。一種機...
材料:PAI(聚酰胺酰亞胺)。工藝:注塑成型。應用領域:常用于高技術設備精密零件的制作,以及耐磨要求極高的場合,如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件,電子和半導工業。用于高溫、高真空、強輻射、較低溫條件工作的產品,模制品用作航空器部件,往復式壓縮機...
聚苯并咪唑(PBI)是一種線性無定形聚合物,在無約束的潮濕環境中會吸附水,但不會與水發生反應)。在潮濕的環境中,水會進入聚合物鏈之間的無約束聚合物基體,使其擴散并拉伸形狀或部件的尺寸。水不會與 PBI 結合或發生反應,但會自由進出無約束基質。相反,如果 PBI...
PEEK性能:絕緣穩定性:具有良好的電絕緣性能,并保持到很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小。穩定性:具有優越的尺寸穩定特性,這對某些應用來說有的很重要。溫度、濕度等環境條件的變化對PEEK零件的尺寸影響不大,可以滿足對尺寸精度要求比較高工況下的使用要...
聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(-CO-NR-CO-) [2]的一類聚合物,是綜合性能較佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ,長期使用溫度范圍-200~300°C,部分無明顯熔點,高絕緣性能,103赫茲下介電常數4...
PBI聚合物混合:許多研究表明,氣體分離膜的聚合物混合方法可為混合膜提供有趣的特性。聚合物混合不僅能協同結合聚合物的傳輸特性,較大限度地提高氣體滲透性和選擇性,還能提供任何成分都不具備的獨特品質。因此,通過混合適當選擇的材料,可以使用簡單而可重復的程序調和具有...
PI樹脂在高溫下能保持較高的強度,它在 200℃時的彎曲強度達24MPa左右,在250℃下彎曲強度和壓縮強度仍有12~13MPa;PI樹脂的剛性較大,尺寸穩定性較好,線脹系數較小,非常接近于金屬鋁材料;具有優異的耐化學藥品性,在通常的化學藥品中,只有濃硫酸能溶...
“未固化”層壓板(圖 9)采用高壓固化,所需時間和/或溫度較低,可形成牢固的層壓板。DMTA 測定的 8000g mol^(-1) 活性 PBI 和 20000g mol^(-1) PBI 的未固化 Tg 值分別為 379℃ 和 378℃。8000g mol^...
PI塑料的加工比較特殊,由于其熔點和分解溫度非常接近,不能用傳統的熱塑性塑料加工方法進行熔融加工。通常采用溶液澆鑄、熱壓成型或擠出成型等方法進行加工。此外,PI還可以通過填充或共混改性,以提高其機械性能和耐磨性。盡管PI具有許多優點,但它也有一些局限性,如加工...
PBI溶液:PBI聚合物是一種無定形熱塑性塑料,可以很容易地溶解在非質子溶劑中,例如n,n-二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基亞砜(DMSO)和n-甲基吡咯烷酮(NMP)。PBI 聚合物以粗粉末形式生產,分類為 0.8 IV(特性粘度)。PBI的溶劑混合物可以通...
PI塑料以其突出的耐磨性和耐高溫特性在材料科學中脫穎而出,普遍用于航空航天、汽車等領域。其高剛性和潤滑性提升了耐磨性,高溫下保持穩定性和機械性能,未來應用前景廣闊。在材料科學的廣闊領域中,PI(聚酰亞胺)塑料以其突出的耐磨性能和耐高溫特性脫穎而出,成為眾多高級...
“未固化”層壓板(圖 9)采用高壓固化,所需時間和/或溫度較低,可形成牢固的層壓板。DMTA 測定的 8000g mol^(-1) 活性 PBI 和 20000g mol^(-1) PBI 的未固化 Tg 值分別為 379℃ 和 378℃。8000g mol^...
PEEK材料是聚醚醚酮,這是一種高性能的工程塑料,具有優異的機械性能、耐化學性和耐高溫性能。1.聚醚醚酮的機械性能非常出色,其拉伸強度通常在90到100MPa之間。這使其能夠承受較大的機械應力,并在高負荷條件下保持穩定。2.耐熱性方面,聚醚醚酮可以在250°C...