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層壓板的物理性質層壓板的質量由其外觀（橫截面的顯微照片）、每層厚度、密度和計算的樹脂和空隙率來判斷。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 為標準，Hoechst Celanese 之前報告稱，在這些條件下固化的層壓板的空隙...

隨著航空技術的不斷進步，對高性能材料的需求日益增長，PI材料的市場潛力巨大。電子電器：在電子電器行業，PI薄膜作為電子顯示和柔性印刷電路(FPC)的關鍵材料，隨著5G通信、柔性顯示和可穿戴設備市場的快速發展，其需求量急劇上升。此外，PI材料還用于制造高性能的電...

PI應用：1.先進復合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000h，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料...

PI的機械性能同樣出色，它具有強度高、高模量和良好的抗沖擊性。這使得PI在機械工程和體育器材中也有普遍應用。例如，PI的抗沖擊性使其成為制造頭盔和保護裝備的理想材料?；瘜W穩定性是PI塑料的另一個明顯特點。PI對大多數化學品都具有很高的抵抗力，包括強酸、強堿和溶...

PEEK材料目前價格在幾百元不等。當涉及到成本時，PEEK的價格通常高于一般常見塑料，因為它提供的性能是為了應對更具挑戰性的工業應用。PEEK的價格可能會根據市場供需關系、原材料成本波動、品牌和質量等級等因素有所變動。就具體價格而言，PEEK的成本大致在每公斤...

PEEK材料替代骨骼，破損腦科上的植入，人體關節配件。脊柱融合器件：用于脊柱融合手術中的椎間融合器。它能提供足夠的支撐和穩定性，同時有助于骨生長和融合。PEEK材料脊柱融合器件。創傷修復：如骨折固定裝置，如接骨板和螺釘。PEEK的強度和穩定性能夠滿足固定骨折部...

聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。以下是對PAI材料特性、工藝及應用的詳細介紹：物理化學特性：耐熱性：PAI在高溫環境下表現出優良的機械性能和尺寸穩定性，空氣中...

PI應用：1.先進復合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000h，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料...

聚酰胺酰亞胺通常是由苯基三甲酸酐和二異氰酸酯在DMF溶液中縮聚而成。PAI（聚酰胺酰亞胺）是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩定的芳雜環結構，使其表現出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性，在高溫環境下，具有優良的機械性能和尺寸穩...

PI，即聚酰亞胺（Polyimide），是一種具有突出性能的工程塑料，以其出色的耐熱性、機械強度、化學穩定性和電絕緣性而聞名。PI的分子結構由酰亞胺環組成，這種結構賦予了它在極端環境下的穩定性和耐久性。PI塑料的耐熱性能非常突出，它可以在-200°C至300°...

PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色，特別是在對耐磨性有極高要求的應用中，例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環境，例如在高溫、高真空、強輻射和較...

聚苯并咪唑 (PBI) 為各種應用提供高耐熱性涂層。該聚合物具有超越其他工程材料的熱性能（Tg=427℃，熱降解>550℃）。與許多常見的高分子量工程聚合物不同，PBI樹脂可以溶解在有機溶劑體系中，產生穩定的無腐蝕性溶液。涂料是通過簡單的澆鑄方法生產的。本文將...

擴散系數通常受聚合物分子結構的影響，聚合物分子結構允許特定氣體分子根據其大小優先通過，這些大小通常用其動力學直徑表示。H2 和 CO2 的動力學直徑分別為 0.289 納米和 0.33 納米，這意味著 H2 的擴散速率通常較高。另一方面，CO2 的溶解度比 H...

PBI材料是目前塑料領域站在頂端的材料，正是如此其價格也是遠遠超過普通工程塑料。在耐磨耐高溫方面獨領風采。由于PBI不能熔化所以只能模壓成型，做涂層，做薄膜。美國PBI公司已經生產出PBI顆粒，但是受到管制，很少有流通到國內。Celazole材料是美國PBI ...

PEEK（聚醚醚酮）：PEEK是特種工程塑料中發展較慢的一個，且價格昂貴，1981年由英國ICI公司較先開發成功并實現商品化。PEEK是一種半結晶型聚合物，綜合性能優異，在大部分場合可替代金屬材料使用，主要應用于航空航天、核電、醫療器械、電子半導體等領域。PE...

PI塑料是一種特種工程塑料，全稱為聚酰亞胺，也有時被稱作聚酰亞胺樹脂。聚酰亞胺是一類主鏈上含有酰亞胺環的高分子聚合物。這種材料較明顯的特性是其出色的熱穩定性和高溫下的機械性能。PI塑料能夠在高溫下保持其物理和化學性質，因此常用于需要承受高溫環境的部件和產品中。...

PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色，特別是在對耐磨性有極高要求的應用中，例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環境，例如在高溫、高真空、強輻射和較...

耐水解：PEEK耐水解性好，23℃下的飽和吸水率只有0.5%。在所有工程塑料中，PEEK具有較好的耐熱水性能和耐蒸汽性能，它可在200℃蒸汽中長期使用，或者在300℃高壓蒸汽中短期使用。電絕緣：PEEK樹脂是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件...

聚酰亞胺（PI）的性能：1、聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯苯型聚酰亞胺（UPIlex S）達到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達...

PAI（聚酰胺酰亞胺）PAI-T系列材料的強度是其他工業未增強塑料難以比擬的，其拉伸強度超過172MPa，在1.8MPa負荷下熱變形溫度為274℃，具有非常出色的耐熱性，機械性能也相當出色，尺寸穩定性佳、耐磨性均優于其他工程塑料，可用注射工藝成型出各種形狀復雜...

彎曲性能從這些層壓板上切下彎曲樣品，在環境溫度和高溫下進行測試，室溫結果報告于圖 6 中。隨著較大固化壓力的降低，20000g mol^(-1) PBl 的彎曲強度迅速降低。在 0.69 MPa 固化壓力下，彎曲強度約為 5.1 MPa 固化壓力下的 55%。...

PI聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能...

PI是什么材料。PI材料，全稱聚酰亞胺(Polyimide)，是一種高性能的工程塑料，具有優異的熱穩定性、化學穩定性和機械性能。它是一種聚合物材料，由酰胺和酰亞胺基團交替排列而成，具有非常高的玻璃轉移溫度和熱膨脹系數，因此在高溫環境下具有出色的穩定性和可靠性。...

預浸料加工評估：基于熱分析和動態粘度數據，預浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標準”PBl 制成，作為對照，在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物（面積重量 364...

PI應用：1.先進復合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000h，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料...

世界上性能較高的工程聚合物Celazole? PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的...

突出的高分子耐久性滿足您對高性能熱塑性材料的需求是專為注塑和擠出而設計的PBI復合材料。這些產品將PBI突出的機械性能和耐熱性與聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相結合，可提供經濟高效的高性能。這些產品以顆粒形式提供。Celazole? PBI（聚苯...

Peek在不同領域中的中文表述：Peek作為一種高性能材料，在不同領域中有著不同的應用和需求，因此其中文名稱也可能因領域而異。在醫療領域，由于Peek主要用于制造醫療器械和植入物，因此其中文名稱可能更側重于強調其生物相容性和安全性。例如，在某些醫療器械的說明書...

PEEK材料目前價格在幾百元不等。當涉及到成本時，PEEK的價格通常高于一般常見塑料，因為它提供的性能是為了應對更具挑戰性的工業應用。PEEK的價格可能會根據市場供需關系、原材料成本波動、品牌和質量等級等因素有所變動。就具體價格而言，PEEK的成本大致在每公斤...

PAI加工工藝：PAI聚酰胺酰亞胺可以通過注射成型、擠出成型、模壓成型等方法加工。注塑成型時，PAI的熔融粘度較高，需要特殊的螺桿設計和高背壓。模具溫度對PAI的結晶度和較終性能有明顯影響，通常需要控制模具溫度在204—218℃。PAI是吸濕性樹脂，成型前需要...