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主要應(yīng)用場(chǎng)景 消費(fèi)電子 ? 手機(jī)、筆記本電腦主板：焊接微型芯片（如BGA、QFP），保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定與長(zhǎng)期使用可靠性。 ? 可穿戴設(shè)備（智能手表、耳機(jī)）：超薄錫片焊點(diǎn)適配微型化、柔性電路板，滿足...

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì) 0201 以下封裝的精密之選 藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細(xì)顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。...

鋰電池的「儲(chǔ)鋰新希望」：科研團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的錫碳合金負(fù)極片（錫含量50%），利用錫的「合金化儲(chǔ)鋰」機(jī)制（每克錫可嵌入4.2個(gè)鋰原子），使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g，未來(lái)有望讓電動(dòng)車?yán)m(xù)航突破1000公里。 3D打印的...

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...

錫渣回收的「零浪費(fèi)哲學(xué)」：電子廠的廢料錫渣（含錫95%以上）通過(guò)真空蒸餾技術(shù)（溫度500℃，真空度＜1Pa）提純，回收率可達(dá)99.5%，在提純后的錫片雜質(zhì)含量＜0.05%，重新用于偏高級(jí)方向芯片焊接，真正實(shí)現(xiàn)「從焊點(diǎn)到焊點(diǎn)」的閉環(huán)利用。 ...

再生錫片的「資源循環(huán)戰(zhàn)」：通過(guò)回收廢舊手機(jī)、電腦主板，再生錫片的生產(chǎn)能耗只有為原生錫的32%，二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬(wàn)噸再生錫，可滿足電子行業(yè)40%的錫片需求，相當(dāng)于少開(kāi)采100萬(wàn)噸錫礦石。 無(wú)鉛化的「健康性質(zhì)」：...

固態(tài)電池的「錫基電解質(zhì)」：中科院團(tuán)隊(duì)研發(fā)的錫-鑭-氧固態(tài)電解質(zhì)片，離子電導(dǎo)率達(dá)10?3 S/cm，可承受4V以上電壓，配合金屬鋰負(fù)極，使電池能量密度突破500Wh/kg，為電動(dòng)汽車「充電10分鐘續(xù)航400公里」提供可能。 納米錫片的「催化...

低溫焊接工藝，呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測(cè)顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過(guò) 1000 次彎折測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)開(kāi)裂，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級(jí)焊點(diǎn)的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來(lái)越薄，當(dāng)無(wú)線耳機(jī)的芯片密度越來(lái)越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級(jí)工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢(shì)，開(kāi)啟精密電子焊接新時(shí)代！ 20~38μ...

錫片因具有低熔點(diǎn)、良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性及延展性等特性，在多個(gè)領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。以下是其常見(jiàn)用途分類及具體說(shuō)明： 一、電子與電氣行業(yè) 電子焊接（主要用途） ? 焊錫片：用于焊接電子元件（如電路板上...

現(xiàn)代科技的「焊接使命」：20世紀(jì)80年的時(shí)候，貼裝技術(shù)（SMT）推動(dòng)錫片向微米級(jí)進(jìn)化，0.4mm引腳間距的QFP芯片焊接成為可能；21世紀(jì)初，無(wú)鉛化浪潮促使錫片合金配方從「經(jīng)驗(yàn)試錯(cuò)」轉(zhuǎn)向「分子模擬設(shè)計(jì)」，通過(guò)原理計(jì)算優(yōu)化Ag、Cu原子排列，焊點(diǎn)可靠性提升5...

應(yīng)用場(chǎng)景 領(lǐng)域 無(wú)鉛錫片適用場(chǎng)景 有鉛錫片適用場(chǎng)景 電子焊接與封裝 強(qiáng)制要求場(chǎng)景：如消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦）、醫(yī)療器械、汽車電子（需滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)）、食品接觸設(shè)備（如咖啡機(jī)內(nèi)部焊點(diǎn)）。 受限場(chǎng)景：只在少數(shù)允許含鉛的領(lǐng)域使用，如非環(huán)保要求的低端...

根據(jù)已有信息，錫片的常見(jiàn)規(guī)格主要按厚度范圍和應(yīng)用場(chǎng)景劃分 按應(yīng)用場(chǎng)景細(xì)分的規(guī)格 吉田半導(dǎo)體錫片（錫基焊片）。惠州有鉛預(yù)成型錫片國(guó)產(chǎn)廠商 應(yīng)用場(chǎng)景 常見(jiàn)厚度范圍 特殊要求 電子焊接與封裝 0.03~0.1mm（純錫箔） 高純度（≥99.9...

錫渣回收的「零浪費(fèi)哲學(xué)」：電子廠的廢料錫渣（含錫95%以上）通過(guò)真空蒸餾技術(shù)（溫度500℃，真空度＜1Pa）提純，回收率可達(dá)99.5%，在提純后的錫片雜質(zhì)含量＜0.05%，重新用于偏高級(jí)方向芯片焊接，真正實(shí)現(xiàn)「從焊點(diǎn)到焊點(diǎn)」的閉環(huán)利用。 ...

固態(tài)電池的「錫基電解質(zhì)」：中科院團(tuán)隊(duì)研發(fā)的錫-鑭-氧固態(tài)電解質(zhì)片，離子電導(dǎo)率達(dá)10?3 S/cm，可承受4V以上電壓，配合金屬鋰負(fù)極，使電池能量密度突破500Wh/kg，為電動(dòng)汽車「充電10分鐘續(xù)航400公里」提供可能。 納米錫片的「催化...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司 ? 產(chǎn)品定位：國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專注半導(dǎo)體材料23年，焊片（錫基合金焊片）為主要產(chǎn)品之一，適配芯片封裝、功率模塊等高級(jí)場(chǎng)景。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)： ? 進(jìn)口原材料（美、德、日...

家庭小實(shí)驗(yàn)：錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水，24小時(shí)后鐵片布滿紅銹，而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)（比鐵高0.3V），使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。 廚房小...

焊接工藝差異 無(wú)鉛錫片 有鉛錫片 焊接溫度 需更高溫度（240℃以上），可能導(dǎo)致PCB板材（如FR-4）受熱變形、元件引腳氧化加劇，需優(yōu)化設(shè)備溫控精度（±5℃以內(nèi)）。 焊接溫度低（210℃~230℃），對(duì)設(shè)備和工藝要求較低，兼容性強(qiáng)。 ...

錫片的本質(zhì)與特性 1. 金屬錫的「變形記」：錫片以純度≥99.85%的金屬錫為主，經(jīng)1000℃以上高溫熔化成液態(tài)，再通過(guò)精密軋機(jī)碾壓至0.01mm-2mm厚度，如同將銀色金屬鍛造成可彎曲的「科技綢帶」，既保留錫的低熔點(diǎn)（231.9℃），...

助焊劑與潤(rùn)濕性處理不同 無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 潤(rùn)濕性問(wèn)題 純錫表面張力大（約500 mN/m），潤(rùn)濕性差，焊點(diǎn)易出現(xiàn)不規(guī)則邊緣或漏焊。 錫鉛合金表面張力小（約450 mN/m），熔融后自然鋪展性好，焊點(diǎn)飽滿圓潤(rùn)。 助焊劑...

工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強(qiáng)、耐低溫，可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片（如管道連接、機(jī)械部件密封），尤其適合需要無(wú)火花、低摩擦的場(chǎng)景（如易燃易爆環(huán)境）。 合金基材與鍍層 ...

家庭小實(shí)驗(yàn)：錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水，24小時(shí)后鐵片布滿紅銹，而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)（比鐵高0.3V），使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。 廚房小...

合金的「性能調(diào)節(jié)器」：當(dāng)錫中加入0.5%-3%的銀（如SAC305焊錫片），合金熔點(diǎn)從231.9℃降至217℃，同時(shí)焊點(diǎn)抗拉強(qiáng)度提升40%，這種「溫柔的強(qiáng)化」讓錫片能在手機(jī)芯片焊接中承受高頻振動(dòng)而不斷裂。 導(dǎo)電性的「微米級(jí)橋梁」：在電...

錫渣回收的「零浪費(fèi)哲學(xué)」：電子廠的廢料錫渣（含錫95%以上）通過(guò)真空蒸餾技術(shù)（溫度500℃，真空度＜1Pa）提純，回收率可達(dá)99.5%，在提純后的錫片雜質(zhì)含量＜0.05%，重新用于偏高級(jí)方向芯片焊接，真正實(shí)現(xiàn)「從焊點(diǎn)到焊點(diǎn)」的閉環(huán)利用。 ...

工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強(qiáng)、耐低溫，可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片（如管道連接、機(jī)械部件密封），尤其適合需要無(wú)火花、低摩擦的場(chǎng)景（如易燃易爆環(huán)境）。 合金基材與鍍層 ...

主要優(yōu)勢(shì)與特性 環(huán)保合規(guī) ? 符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)（如歐盟RoHS、中國(guó)《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》），從源頭杜絕鉛污染，保護(hù)人體健康與生態(tài)環(huán)境。 高性能焊接 ? 耐高溫性：在25...

家庭小實(shí)驗(yàn)：錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水，24小時(shí)后鐵片布滿紅銹，而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)（比鐵高0.3V），使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。 廚房小...

包裝與食品工業(yè) 1. 食品與醫(yī)藥包裝 ? 錫箔紙/錫片包裝：純錫或鍍錫材料用于食品（如巧克力、茶葉）、藥品的包裝，利用錫的耐腐蝕性和安全性（無(wú)毒，符合食品接觸標(biāo)準(zhǔn)），隔絕空氣、水汽和光線，延長(zhǎng)保質(zhì)期。 ...

操作細(xì)節(jié)與工藝優(yōu)化 無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 預(yù)熱步驟 必須執(zhí)行階梯式預(yù)熱（如分低溫100℃→中溫150℃→高溫200℃），確保板材水分揮發(fā)和助焊劑激發(fā)，減少爆板風(fēng)險(xiǎn)。 可簡(jiǎn)化預(yù)熱（甚至不預(yù)熱），直接進(jìn)入焊接溫度。 焊點(diǎn)...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司 ? 產(chǎn)品定位：國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專注半導(dǎo)體材料23年，焊片（錫基合金焊片）為主要產(chǎn)品之一，適配芯片封裝、功率模塊等高級(jí)場(chǎng)景。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)： ? 進(jìn)口原材料（美、德、日...