傳統砂輪在磨削過程中常常面臨磨損快、熱量產生大、加工效率低等問題。而激光改質層減薄砂輪則通過先進的激光改質技術,克服了這些缺陷。首先,激光改質層減薄砂輪的耐磨性明顯提高,能夠在長時間的磨削過程中保持穩定的性能,減少更換頻率。其次,由于其優異的熱穩定性,激光改質...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其低損耗特性成為半導體加工領域的理想選擇。其獨特的多孔顯微組織調控技術,使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的...
半導體制造的關鍵支撐設備:江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,在設計上采用了多項創新技術,如自研的納米精度在位測量補償加工系統,能夠實時監測并補償加工過程中的誤差,確保加工精度達到納米級別。同時,其高精度氣浮氣驅主軸和納米級油靜壓進給系統,不...
江蘇優普納科技有限公司:5G基站氮化鎵(GaN)器件對晶圓表面質量要求極高,江蘇優普納科技有限公司的砂輪通過超精密磨削工藝實現Ra≤3nm的鏡面效果。某通信設備制造商采用優普納砂輪加工6吋GaN襯底,精磨磨耗比120%,TTV≤2μm,芯片良率從88%提升至9...
高精度加工的創新:復合加工技術在光學超精密加工領域的應用,正推動著一場加工模式的變革。江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,作為這一領域的杰出產品,將磨削和車削工藝完美融合。它可以根據客戶的特定需求,靈活選擇相應的功能和軸數,實現超精密磨削、車...
高精度加工的優越之選:對于追求更高精度的光學加工企業來說,江蘇優普納科技有限公司的納米級光學磨床是不可多得的優越之選。該機床在設計和制造過程中,充分體現了對細節的更高追求。其自研的高精度氣浮氣驅主軸,具備高剛性和穩定性,確保在高速加工時仍能保持納米級的精度;納...
江蘇優普納碳化硅減薄砂輪憑借超細金剛石磨粒與高自銳性設計,在第三代半導體晶圓加工中實現低損傷、低粗糙度的行業突破。以DISCO-DFG8640設備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、...
半導體制造的關鍵支撐設備:在半導體產業蓬勃發展的當下,超精密加工設備成為了制造高精度半導體器件的關鍵支撐。江蘇優普納科技有限公司的超硬脆材料超精密磨削機床,憑借其優越的加工性能,為半導體制造企業提供了可靠的解決方案。該機床在半導體超薄芯片背減加工方面具有獨特優...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低損耗、強適配的特性,成為第三代半導體材料加工的優先選擇。在實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優普納的砂輪都能展現出優越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機上,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面...
在科技飛速發展的如今,精磨減薄砂輪行業的技術創新日新月異,江蘇優普納科技有限公司始終走在技術創新的前沿。在結合劑技術方面,公司取得了重大突破。如研發的用于半導體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結合劑,其軟化溫度較低,卻具備較高的強度和潤濕性。這種結合劑能夠更好地把持磨粒...
襯底粗磨減薄砂輪的壽命和加工質量是衡量其性能的重要指標。江蘇優普納科技有限公司通過優化砂輪的設計和制造工藝,提高了砂輪的耐用性和加工精度。我們的砂輪在粗磨過程中能夠保持鋒利的磨削刃,減少磨料的消耗,從而延長砂輪的使用壽命。同時,我們的砂輪在加工過程中能夠產生較...
陀螺儀加工的精確利器:陀螺儀作為導航、航空航天等領域的重要元件,對加工精度有著極高的要求。江蘇優普納科技有限公司的中小口徑非球面模具機床,為陀螺儀加工提供了一種精確、高效的解決方案。該機床能夠對陀螺儀中的諧振子等關鍵部件進行超精密加工,確保其尺寸精度、形狀精度...
江蘇優普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設備的兼容性測試,并獲得多家國際半導體廠商的認證。例如,在DISCO-DFG8640設備上,優普納砂輪連續加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩定在200%以內,精度無衰減。這一表現不只...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設計,實現了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中,無論...
高精度加工的創新:復合加工技術在光學超精密加工領域的應用,正推動著一場加工模式的變革。江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,作為這一領域的杰出產品,將磨削和車削工藝完美融合。它可以根據客戶的特定需求,靈活選擇相應的功能和軸數,實現超精密磨削、車...
隨著科技的不斷進步,激光改質層減薄砂輪的技術也在不斷發展。未來,激光改質技術將更加智能化和自動化,結合大數據和人工智能技術,能夠實現對砂輪性能的實時監測和優化。此外,材料科學的進步也將推動激光改質層減薄砂輪的材料選擇更加多樣化,進一步提升其性能和適用范圍。同時...
高精度加工的先進性創新:復合加工技術在光學超精密加工領域的應用,正推動著一場加工模式的改變。江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,作為這一領域的杰出表現,將磨削和車削工藝完美融合。它可以根據客戶的特定需求,靈活選擇相應的功能和軸數,實現超精密磨...
非球面微粉砂輪的應用范圍極為多,尤其在當下光學產業蓬勃發展的背景下,其重要性愈發凸顯。在攝影鏡頭制造中,非球面鏡片能有效矯正像差,明顯提升成像清晰度與色彩還原度。江蘇優普納的非球面微粉砂輪憑借優越性能,助力光學廠商生產出品質高非球面鏡片,這些鏡片應用于專業級單...
在科技飛速發展的如今,精磨減薄砂輪行業的技術創新日新月異,江蘇優普納科技有限公司始終走在技術創新的前沿。在結合劑技術方面,公司取得了重大突破。如研發的用于半導體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結合劑,其軟化溫度較低,卻具備較高的強度和潤濕性。這種結合劑能夠更好地把持磨粒...
陀螺儀加工的精確利器:陀螺儀作為導航、航空航天等領域的重要元件,對加工精度有著極高的要求。江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,為陀螺儀加工提供了一種精確、高效的解決方案。該機床能夠對陀螺儀中的諧振子等關鍵部件進行超精密加工,確保其尺寸精度、形...
在半導體制造領域,晶圓襯底的材質多種多樣,包括單晶硅、多晶體、藍寶石、陶瓷等。不同材質的晶圓對襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同。江蘇優普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經驗和技術實力,能夠根據客戶的具體需求,提供定制化的砂輪解決方案。無論是硬度較高的碳化硅晶圓,還...
精磨減薄砂輪的應用領域極為廣,尤其是在半導體產業蓬勃發展的當下,其重要性愈發凸顯。在半導體芯片制造環節,晶圓減薄是關鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發展,對晶圓減薄的精度和表面質量要求達到了近乎嚴苛的程度。江蘇優普納的精磨減薄砂輪,憑借優越的性能,成為眾...
推動行業進步的創新力量:江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,作為光學加工領域的創新成果,正推動著整個行業的技術進步。該機床的成功研發和應用,不僅為國內企業提供了先進加工設備的選擇,還促進了相關產業鏈的協同發展。其先進的加工技術和高精度的加工能...
優普納不只提供高性能砂輪,更構建了覆蓋售前、售中、售后的全周期服務體系。針對客戶新設備導入或工藝升級需求,優普納技術團隊可提供磨削參數優化(如進給速度、冷卻液配比)與砂輪選型指導。某客戶在導入12吋SiC試驗線時,優普納通過定制25000#砂輪與工藝調試,將T...
解決卡脖子工程的關鍵設備:在光學超精密加工領域,我國長期面臨國外技術封鎖和設備禁運的困境。江蘇優普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,以其優越的加工精度和穩定性,成為解決這一卡脖子工程的關鍵設備。該機床在設計和制造過程中,充分考慮了國產化的需求,從關...
精磨減薄砂輪的應用領域極為廣,尤其是在半導體產業蓬勃發展的當下,其重要性愈發凸顯。在半導體芯片制造環節,晶圓減薄是關鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發展,對晶圓減薄的精度和表面質量要求達到了近乎嚴苛的程度。江蘇優普納的精磨減薄砂輪,憑借優越的性能,成為眾...
半導體制造的關鍵支撐設備:在半導體產業蓬勃發展的當下,超精密加工設備成為了制造高精度半導體器件的關鍵支撐。江蘇優普納科技有限公司的納米級光學磨床,憑借其優越的加工性能,為半導體制造企業提供了可靠的解決方案。該機床在半導體超薄芯片背減加工方面具有獨特優勢,能夠實...
激光改質技術是利用高能激光束對材料表面進行局部加熱和熔化,從而改變其物理和化學性質的過程。在激光改質層減薄砂輪的生產中,激光束能夠精確控制加熱區域,使得砂輪表面形成一層致密的改質層。這一改質層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性,還增強了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝,為第三代半導體材料的加工提供了高效、穩定的解決方案。在實際應用中,優普納的砂輪展現了優越的高精度加工能力,無論是粗磨還是精磨,都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,總厚度...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導體材料加工的理想選擇。其專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑和多孔顯微組織調控技術,賦予了砂輪優越的穩定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機...