超高精度加工的優(yōu)先之選:對于追求更高精度的光學加工企業(yè)來說,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的超精密磨削機床是不可多得的優(yōu)越之選。該機床在設(shè)計和制造過程中,充分體現(xiàn)了對細節(jié)的更好追求。其自研的高精度氣浮氣驅(qū)主軸,具備高剛性和穩(wěn)定性,確保在高速加工時仍能保持納米級的精度;...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪,采用自主研發(fā)的強度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),打破國外技術(shù)壟斷,實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。相比進口砂輪,產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%(粗磨)及100%-300%(精磨),表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度達2...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導體材料加工領(lǐng)域樹立了新的目標。這種獨特的結(jié)合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設(shè)計,實現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應(yīng)用中,無論...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導體材料加工領(lǐng)域樹立了新的目標。這種獨特的結(jié)合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設(shè)計,實現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應(yīng)用中,無論...
高精度加工的先進性創(chuàng)新:復合加工技術(shù)在光學超精密加工領(lǐng)域的應(yīng)用,正推動著一場加工模式的改變。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,作為這一領(lǐng)域的杰出表現(xiàn),將磨削和車削工藝完美融合。它可以根據(jù)客戶的特定需求,靈活選擇相應(yīng)的功能和軸數(shù),實現(xiàn)超精密磨...
陀螺儀加工的精確利器:陀螺儀作為導航、航空航天等領(lǐng)域的重要元件,對加工精度有著極高的要求。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,為陀螺儀加工提供了一種精確、高效的解決方案。該機床能夠?qū)ν勇輧x中的諧振子等關(guān)鍵部件進行超精密加工,確保其尺寸精度、形...
推動行業(yè)進步的創(chuàng)新力量:江蘇優(yōu)普納科技有限公司的光學非球面超精密復合加工機床,作為光學加工領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,正推動著整個行業(yè)的技術(shù)進步。該機床的成功研發(fā)和應(yīng)用,不僅為國內(nèi)企業(yè)提供了先進加工設(shè)備的選擇,還促進了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。其先進的加工技術(shù)和高精度的加工能...
精磨減薄砂輪的應(yīng)用領(lǐng)域極為廣,尤其是在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下,其重要性愈發(fā)凸顯。在半導體芯片制造環(huán)節(jié),晶圓減薄是關(guān)鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發(fā)展,對晶圓減薄的精度和表面質(zhì)量要求達到了近乎嚴苛的程度。江蘇優(yōu)普納的精磨減薄砂輪,憑借優(yōu)越的性能,成為眾...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,為第三代半導體材料的加工提供了高效、穩(wěn)定的解決方案。在實際應(yīng)用中,優(yōu)普納的砂輪展現(xiàn)了優(yōu)越的高精度加工能力,無論是粗磨還是精磨,都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,總厚度...
在半導體加工領(lǐng)域,精度和效率是關(guān)鍵。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過其**超細金剛石磨粒**和**超高自銳性**,實現(xiàn)了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應(yīng)用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪,采用自主研發(fā)的強度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),打破國外技術(shù)壟斷,實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。相比進口砂輪,產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%(粗磨)及100%-300%(精磨),表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度達2...
推動行業(yè)進步的創(chuàng)新力量:江蘇優(yōu)普納科技有限公司的超精密磨削機床,作為光學加工領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,正推動著整個行業(yè)的技術(shù)進步。該機床的成功研發(fā)和應(yīng)用,不僅為國內(nèi)企業(yè)提供了更好加工設(shè)備的選擇,還促進了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。其先進的加工技術(shù)和高精度的加工能力,將帶動光學...
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,超薄晶圓的需求持續(xù)增長。這對襯底粗磨減薄砂輪提出了更高的挑戰(zhàn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,致力于研發(fā)更先進的砂輪技術(shù)和制造工藝。我們通過與高校、科研機構(gòu)的合作,不斷探索新的磨料、結(jié)合劑和制備技術(shù),以提高砂輪的磨削效率和加工...
精磨減薄砂輪的應(yīng)用領(lǐng)域極為廣,尤其是在半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下,其重要性愈發(fā)凸顯。在半導體芯片制造環(huán)節(jié),晶圓減薄是關(guān)鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發(fā)展,對晶圓減薄的精度和表面質(zhì)量要求達到了近乎嚴苛的程度。江蘇優(yōu)普納的精磨減薄砂輪,憑借優(yōu)越的性能,成為眾...
針對第三代半導體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優(yōu)普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設(shè)備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra...
高精度加工的優(yōu)越之選:對于追求更高精度的光學加工企業(yè)來說,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的超精密磨削機床是不可多得的優(yōu)越之選。該機床在設(shè)計和制造過程中,充分體現(xiàn)了對細節(jié)的更高追求。其自研的高精度氣浮氣驅(qū)主軸,具備高剛性和穩(wěn)定性,確保在高速加工時仍能保持納米級的精度;納...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,為第三代半導體材料的加工提供了高效、穩(wěn)定的解決方案。在實際應(yīng)用中,優(yōu)普納的砂輪展現(xiàn)了優(yōu)越的高精度加工能力,無論是粗磨還是精磨,都能確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,總厚度...
在科技日新月異的當下,非球面微粉砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終勇立潮頭。在結(jié)合劑技術(shù)創(chuàng)新方面,公司取得了重大突破。例如,研發(fā)出一種新型復合結(jié)合劑,融合了樹脂結(jié)合劑的良好自銳性與金屬結(jié)合劑的高剛性。這種結(jié)合劑在保證磨粒牢固把持的同時,...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結(jié)合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導體材料加工領(lǐng)域樹立了新的目標。這種獨特的結(jié)合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設(shè)計,實現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應(yīng)用中,無論...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪,采用自主研發(fā)的強度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑及多孔砂輪顯微組織調(diào)控技術(shù),打破國外技術(shù)壟斷,實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。相比進口砂輪,產(chǎn)品磨耗比降低至15%-35%(粗磨)及100%-300%(精磨),表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度達2...
激光改質(zhì)技術(shù)是利用高能激光束對材料表面進行局部加熱和熔化,從而改變其物理和化學性質(zhì)的過程。在激光改質(zhì)層減薄砂輪的生產(chǎn)中,激光束能夠精確控制加熱區(qū)域,使得砂輪表面形成一層致密的改質(zhì)層。這一改質(zhì)層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性,還增強了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統(tǒng)...
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,超薄晶圓的需求持續(xù)增長。這對襯底粗磨減薄砂輪提出了更高的挑戰(zhàn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢,致力于研發(fā)更先進的砂輪技術(shù)和制造工藝。我們通過與高校、科研機構(gòu)的合作,不斷探索新的磨料、結(jié)合劑和制備技術(shù),以提高砂輪的磨削效率和加工...
在全球市場競爭日益激烈的背景下,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終堅持以客戶為中心,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平。我們的襯底粗磨減薄砂輪已經(jīng)在國內(nèi)外的半導體制造企業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用和認可。未來,我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度,為客戶提供更加品質(zhì)高、高效的砂輪產(chǎn)品和...
在全球市場競爭日益激烈的背景下,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終堅持以客戶為中心,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平。我們的襯底粗磨減薄砂輪已經(jīng)在國內(nèi)外的半導體制造企業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用和認可。未來,我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度,為客戶提供更加品質(zhì)高、高效的砂輪產(chǎn)品和...
陀螺儀加工的精確利器:陀螺儀作為導航、航空航天等領(lǐng)域的重要元件,對加工精度有著極高的要求。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的納米級光學磨床,為陀螺儀加工提供了一種精確、高效的解決方案。該機床能夠?qū)ν勇輧x中的諧振子等關(guān)鍵部件進行超精密加工,確保其尺寸精度、形狀精度和表面質(zhì)...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機,都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩(wěn)定性。在DI...
襯底粗磨減薄砂輪的壽命和加工質(zhì)量是衡量其性能的重要指標。江蘇優(yōu)普納科技有限公司通過優(yōu)化砂輪的設(shè)計和制造工藝,提高了砂輪的耐用性和加工精度。我們的砂輪在粗磨過程中能夠保持鋒利的磨削刃,減少磨料的消耗,從而延長砂輪的使用壽命。同時,我們的砂輪在加工過程中能夠產(chǎn)生較...
江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計,在第三代半導體晶圓加工中實現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、...
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低損耗、強適配的特性,成為第三代半導體材料加工的優(yōu)先選擇。在實際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能展現(xiàn)出優(yōu)越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機上,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面...
從市場發(fā)展趨勢來看,非球面微粉砂輪市場正呈現(xiàn)出蓬勃向上的發(fā)展態(tài)勢。隨著5G通信技術(shù)的普及,對光通信設(shè)備中的光學元件需求猛增,這些元件往往需要高精度非球面鏡片,這直接拉動了非球面微粉砂輪在光通信領(lǐng)域的市場需求。同時,消費電子行業(yè)的快速發(fā)展,如智能手機攝像頭、平板...