適用場(chǎng)景的分野,進(jìn)一步凸顯了二者(微光顯微鏡&熱紅外顯微鏡)的互補(bǔ)價(jià)值。在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片的量產(chǎn)檢測(cè)中,微光顯微鏡通過(guò)對(duì)細(xì)微電缺陷的篩查,助力提升產(chǎn)品良率,降低批量報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn);而在功率器件、車規(guī)芯片的可靠性測(cè)試中,熱紅外顯微鏡對(duì)熱分布的監(jiān)測(cè),成為驗(yàn)證產(chǎn)品穩(wěn)定性...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI )技術(shù)不僅可實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的故障精細(xì)定位,更在性能評(píng)估、熱管理優(yōu)化及可靠性分析等領(lǐng)域展現(xiàn)獨(dú)特價(jià)值。通過(guò)高分辨率熱成像捕捉設(shè)備熱點(diǎn)分布圖譜,工程師能深度解析器件熱傳導(dǎo)特性,以此為依據(jù)優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),有效提升設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性與...
失效分析是指通過(guò)系統(tǒng)的檢測(cè)、實(shí)驗(yàn)和分析手段,探究產(chǎn)品或器件在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用過(guò)程中出現(xiàn)故障、性能異常或失效的根本原因,進(jìn)而提出改進(jìn)措施以預(yù)防同類問(wèn)題再次發(fā)生的技術(shù)過(guò)程。它是連接產(chǎn)品問(wèn)題與解決方案的關(guān)鍵環(huán)節(jié),**在于精細(xì)定位失效根源,而非*關(guān)注表面現(xiàn)象。在半...
致晟光電始終以客戶需求為重心,兼顧貨源保障方面。目前,我們有現(xiàn)貨儲(chǔ)備,設(shè)備及相關(guān)配件一應(yīng)俱全,能夠快速響應(yīng)不同行業(yè)、不同規(guī)模客戶的采購(gòu)需求。無(wú)論是緊急補(bǔ)購(gòu)的小型訂單,還是批量采購(gòu)的大型項(xiàng)目,都能憑借充足的貨源實(shí)現(xiàn)高效交付,讓您無(wú)需為設(shè)備短缺而擔(dān)憂,確保生產(chǎn)...
微光顯微鏡(EMMI)無(wú)法探測(cè)到亮點(diǎn)的情況: 一、不會(huì)產(chǎn)生亮點(diǎn)的故障有歐姆接觸(OhmicContact)金屬互聯(lián)短路(MetalInterconnectShort)表面反型層(SurfaceInversionLayer)硅導(dǎo)電通路(SiliconC...
相較于宏觀熱像儀(空間分辨率約50-100μm),熱紅外顯微鏡通過(guò)顯微光學(xué)系統(tǒng)將分辨率提升至1-10μm,且支持動(dòng)態(tài)電激勵(lì)與鎖相分析,能深入揭示微觀尺度的熱-電耦合失效機(jī)理。例如,傳統(tǒng)熱像儀能檢測(cè)PCB表面的整體熱分布,而熱紅外顯微鏡可定位某一焊點(diǎn)內(nèi)部的微裂紋...
非破壞性分析(NDA)以非侵入方式分析樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,無(wú)需切割、拆解或化學(xué)處理,能保留樣品完整性,為后續(xù)研究留有余地,在高精度、高成本的半導(dǎo)體領(lǐng)域作用突出。 無(wú)損分析,通過(guò)捕捉樣品自身紅外熱輻射成像,全程無(wú)接觸,無(wú)需對(duì)晶圓、芯片等進(jìn)行破壞性處理。...
熱紅外顯微鏡與光學(xué)顯微鏡雖同屬微觀觀測(cè)工具,但在原理、功能與應(yīng)用場(chǎng)景上存在明顯差異,尤其在失效分析等專業(yè)領(lǐng)域各有側(cè)重。 從工作原理看,光學(xué)顯微鏡利用可見光(400-760nm 波長(zhǎng))的反射或透射成像,通過(guò)放大樣品的物理形態(tài)(如結(jié)構(gòu)、顏色、紋理)呈現(xiàn)細(xì)...
非破壞性分析(NDA)以非侵入方式分析樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,無(wú)需切割、拆解或化學(xué)處理,能保留樣品完整性,為后續(xù)研究留有余地,在高精度、高成本的半導(dǎo)體領(lǐng)域作用突出。 無(wú)損分析,通過(guò)捕捉樣品自身紅外熱輻射成像,全程無(wú)接觸,無(wú)需對(duì)晶圓、芯片等進(jìn)行破壞性處理。...
在失效分析的有損分析中,打開封裝是常見操作,通常有三種方法。全剝離法會(huì)將集成電路完全損壞,留下完整的芯片內(nèi)部電路。但這種方法會(huì)破壞內(nèi)部電路和引線,導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)行電動(dòng)態(tài)分析,適用于需觀察內(nèi)部電路靜態(tài)結(jié)構(gòu)的場(chǎng)景。局部去除法通過(guò)特定手段去除部分封裝,優(yōu)點(diǎn)是開封過(guò)程...
RTTLITP20 熱紅外顯微鏡憑借多元光學(xué)物鏡配置,構(gòu)建從宏觀到納米級(jí)的全尺度熱分析能力,靈活適配多樣檢測(cè)需求。Micro廣角鏡頭可快速覆蓋大尺寸樣品整體熱分布,如整塊電路板、大型模組的散熱趨勢(shì),高效完成初步篩查;0.13~0.3x變焦鏡頭通過(guò)連續(xù)倍率調(diào)...
非制冷熱紅外顯微鏡基于微測(cè)輻射熱計(jì),無(wú)需低溫制冷裝置,具有功耗低、維護(hù)成本低等特點(diǎn),適合長(zhǎng)時(shí)間動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)。其通過(guò)鎖相熱成像等技術(shù)優(yōu)化后,雖靈敏度(通常 0.01-0.1℃)和分辨率(普遍 5-20μm)略遜于制冷型,但性價(jià)比更高,。與制冷型對(duì)比,非制冷型無(wú)需制冷...
在國(guó)內(nèi)失效分析設(shè)備領(lǐng)域,專注于原廠研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少,尤其在熱紅外檢測(cè)這類高精度細(xì)分領(lǐng)域,具備自主技術(shù)積累的原廠更為稀缺。這一現(xiàn)狀既源于技術(shù)門檻 —— 需融合光學(xué)、紅外探測(cè)、信號(hào)處理等多學(xué)科技術(shù),也受限于市場(chǎng)需求的專業(yè)化程度,導(dǎo)致多數(shù)企業(yè)傾向于代...
柵氧化層缺陷顯微鏡發(fā)光技術(shù)定位的失效問(wèn)題中,薄氧化層擊穿現(xiàn)象尤為關(guān)鍵。然而,當(dāng)多晶硅與阱的摻雜類型一致時(shí),擊穿并不必然伴隨著空間電荷區(qū)的形成。關(guān)于其發(fā)光機(jī)制的解釋如下:當(dāng)電流密度達(dá)到足夠高的水平時(shí),會(huì)在失效區(qū)域產(chǎn)生的電壓降。該電壓降進(jìn)而引起顯微鏡光譜區(qū)內(nèi)的場(chǎng)加...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)的突出優(yōu)勢(shì)二: 與傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)方法相比,熱紅外顯微鏡的非接觸式檢測(cè)優(yōu)勢(shì)更勝——無(wú)需與被測(cè)設(shè)備直接物理接觸,從根本上規(guī)避了傳統(tǒng)檢測(cè)中因探針壓力、靜電放電等因素對(duì)設(shè)備造成的損傷風(fēng)險(xiǎn),這對(duì)精密電子元件與高精度設(shè)備的...
InGaAs微光顯微鏡與傳統(tǒng)微光顯微鏡在原理和功能上具有相似之處,均依賴于電子-空穴對(duì)復(fù)合產(chǎn)生的光子及熱載流子作為探測(cè)信號(hào)源。然而,InGaAs微光顯微鏡相較于傳統(tǒng)微光顯微鏡,呈現(xiàn)出更高的探測(cè)靈敏度,并且其探測(cè)波長(zhǎng)范圍擴(kuò)展至900nm至1700nm,而傳統(tǒng)微光...
非破壞性分析(NDA)以非侵入方式分析樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)和性能,無(wú)需切割、拆解或化學(xué)處理,能保留樣品完整性,為后續(xù)研究留有余地,在高精度、高成本的半導(dǎo)體領(lǐng)域作用突出。 無(wú)損分析,通過(guò)捕捉樣品自身紅外熱輻射成像,全程無(wú)接觸,無(wú)需對(duì)晶圓、芯片等進(jìn)行破壞性處理。...
選擇紅熱外顯微鏡(Thermal EMMI)品牌選擇方面,濱松等國(guó)際品牌技術(shù)成熟,但設(shè)備及維護(hù)成本高昂;國(guó)產(chǎn)廠商如致晟光電等,則在性價(jià)比和本地化服務(wù)上具備優(yōu)勢(shì),例如其 RTTLIT 系統(tǒng)兼顧高精度檢測(cè)與多模態(tài)分析。預(yù)算規(guī)劃上,需求(>500 萬(wàn)元)可優(yōu)先考慮進(jìn)...
除了熱輻射,電子設(shè)備在出現(xiàn)故障或異常時(shí),還可能伴隨微弱的光發(fā)射增強(qiáng)。熱紅外顯微鏡搭載高靈敏度的光學(xué)探測(cè)器,如光電倍增管(PMT)或電荷耦合器件(CCD),能夠有效捕捉這些低強(qiáng)度的光信號(hào)。這類光發(fā)射通常源自電子在半導(dǎo)體材料中發(fā)生的能級(jí)躍遷、載流子復(fù)合或其他物理過(guò)...
致晟光電 RTTLIT E20 微光顯微分析系統(tǒng)(EMMI)是一款專為半導(dǎo)體器件漏電缺陷檢測(cè)量身打造的高精度檢測(cè)設(shè)備。該系統(tǒng)搭載先進(jìn)的 - 80℃制冷型 InGaAs 探測(cè)器與高分辨率顯微物鏡,憑借超高檢測(cè)靈敏度,可捕捉器件在微弱漏電流信號(hào)下產(chǎn)生的極微弱微光。...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 作為一種能夠捕捉微觀尺度熱輻射信號(hào)的精密儀器,其優(yōu)勢(shì)在于對(duì)材料、器件局部溫度分布的高空間分辨率觀測(cè)。 然而,在面對(duì)微弱熱信號(hào)(如納米尺度結(jié)構(gòu)的熱輻射、低功耗器件的散熱特性等)時(shí),傳統(tǒng)熱成像方法易受環(huán)境噪聲、背...
在國(guó)內(nèi)失效分析設(shè)備領(lǐng)域,專注于原廠研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少,尤其在熱紅外檢測(cè)這類高精度細(xì)分領(lǐng)域,具備自主技術(shù)積累的原廠更為稀缺。這一現(xiàn)狀既源于技術(shù)門檻 —— 需融合光學(xué)、紅外探測(cè)、信號(hào)處理等多學(xué)科技術(shù),也受限于市場(chǎng)需求的專業(yè)化程度,導(dǎo)致多數(shù)企業(yè)傾向于代...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)的突出優(yōu)勢(shì)二: 與傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)方法相比,熱紅外顯微鏡的非接觸式檢測(cè)優(yōu)勢(shì)更勝——無(wú)需與被測(cè)設(shè)備直接物理接觸,從根本上規(guī)避了傳統(tǒng)檢測(cè)中因探針壓力、靜電放電等因素對(duì)設(shè)備造成的損傷風(fēng)險(xiǎn),這對(duì)精密電子元件與高精度設(shè)備的...
致晟光電將熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI)與微光顯微鏡 (EMMI) 集成的設(shè)備,在維護(hù)成本控制上展現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。對(duì)于分開的兩臺(tái)設(shè)備,企業(yè)需配備專門人員分別學(xué)習(xí)兩套系統(tǒng)的維護(hù)知識(shí),培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋不同的機(jī)械結(jié)構(gòu)、光學(xué)原理、軟件操作,還包括各自的故障診斷邏輯與校...
漏電是芯片另一種常見的失效模式,其誘因復(fù)雜多樣,既可能源于晶體管長(zhǎng)期工作后的老化衰減,也可能由氧化層存在裂紋等缺陷引發(fā)。 與短路類似,芯片內(nèi)部發(fā)生漏電時(shí),漏電路徑中會(huì)伴隨微弱的光發(fā)射現(xiàn)象——這種光信號(hào)的強(qiáng)度往往遠(yuǎn)低于短路產(chǎn)生的光輻射,對(duì)檢測(cè)設(shè)備的靈敏...
近年來(lái),非制冷熱紅外顯微鏡價(jià)格呈下行趨勢(shì)。在技術(shù)進(jìn)步層面,國(guó)內(nèi)紅外焦平面陣列芯片技術(shù)不斷突破,像元間距縮小、陣列規(guī)模擴(kuò)大,從早期的 17μm、384×288 發(fā)展到如今主流的 12μm 像元,1280 ×1 024、1920 × 1080 陣列規(guī)模實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),如...
ThermalEMMI(熱紅外顯微鏡)是一種先進(jìn)的非破壞性檢測(cè)技術(shù),主要用于精細(xì)定位電子設(shè)備中的熱點(diǎn)區(qū)域,這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問(wèn)題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測(cè)對(duì)象的前提下,捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號(hào),為工程師提供關(guān)鍵的故障診...
定位短路故障點(diǎn)短路是造成芯片失效的關(guān)鍵誘因之一。 當(dāng)芯片內(nèi)部電路發(fā)生短路時(shí),短路區(qū)域會(huì)形成異常電流通路,引發(fā)局部溫度驟升,并伴隨特定波長(zhǎng)的光發(fā)射現(xiàn)象。EMMI(微光顯微鏡)憑借其超高靈敏度,能夠捕捉這些由短路產(chǎn)生的微弱光信號(hào),再通過(guò)對(duì)光信號(hào)的強(qiáng)度分布...
在微觀熱信號(hào)檢測(cè)領(lǐng)域,熱發(fā)射顯微鏡作為經(jīng)典失效分析工具,為半導(dǎo)體與材料研究提供了基礎(chǔ)支撐。致晟光電的熱紅外顯微鏡,并非簡(jiǎn)單的名稱更迭,而是由技術(shù)工程師團(tuán)隊(duì)在傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡原理上,歷經(jīng)多代技術(shù)創(chuàng)新與功能迭代逐步演變進(jìn)化而來(lái)。這一過(guò)程中,團(tuán)隊(duì)針對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備在視野局...
熱紅外顯微鏡和紅外顯微鏡并非同一事物,二者是包含與被包含的關(guān)系。紅外顯微鏡是個(gè)廣義概念,涵蓋利用0.75-1000微米紅外光進(jìn)行分析的設(shè)備,依波長(zhǎng)分近、中、遠(yuǎn)紅外等,通過(guò)樣品對(duì)紅外光的吸收、反射等特性分析化學(xué)成分,比如識(shí)別材料中的官能團(tuán),應(yīng)用于材料科學(xué)、生物學(xué)...