可制造性設計（DFM）線寬與間距普通信號線寬≥6mil，間距≥6mil；電源線寬按電流計算（如1A/mm2）。避免使用過細的線寬（如<4mil），以免加工困難或良率下降。過孔與焊盤過孔孔徑≥0.3mm，焊盤直徑≥0.6mm；BGA器件需設計扇出過孔（Via-in-Pad）。測試點（Test Point）間距≥2.54mm，便于**測試。拼板與工藝邊小尺寸PCB需設計拼板（Panel），增加工藝邊（≥5mm）和定位孔。郵票孔或V-CUT設計需符合生產廠商要求，避免分板毛刺。模塊化分區：按功能模塊（如電源、信號處理、接口）劃分區域，減少干擾。黃石什么是PCB設計規范

PCB布局設計導入網表與元器件擺放將原理圖網表導入PCB設計工具，并初始化元器件位置。布局原則：按功能分區：將相關元器件（如電源、信號處理、接口）集中擺放。信號流向：從輸入到輸出，減少信號線交叉。熱設計：高功耗元器件（如MOS管、LDO）靠近散熱區域或添加散熱焊盤。機械約束：避開安裝孔、固定支架等區域。關鍵元器件布局去耦電容：靠近電源引腳，縮短回流路徑。時鐘器件：遠離干擾源（如開關電源），并縮短時鐘線長度。連接器：位于PCB邊緣，便于插拔。宜昌設計PCB設計走線過孔類型：通孔（貫穿全板）、盲孔（表層到內層）、埋孔（內層間連接）。

電源完整性（PI）設計去耦電容布局：遵循“就近原則”，在芯片電源引腳附近放置0.1μF（高頻）和10μF（低頻）電容，并縮短回流路徑。電源平面分割：模擬/數字電源需**分割，避免交叉干擾；高頻信號需完整地平面作為參考。大電流路徑優化：功率器件（如MOS管、DC-DC）的銅皮寬度需按電流需求計算（如1A/mm2），并增加散熱過孔。EMC/EMI控制接地策略：低頻電路采用單點接地，高頻電路采用多點接地；敏感電路使用“星形接地”。濾波設計：在電源入口和關鍵信號線端增加EMI濾波器（如鐵氧體磁珠、共模電感）。布局分區：模擬區、數字區、功率區需物理隔離，避免相互干擾。

設計規則檢查（DRC）運行DRC檢查內容：線寬、線距是否符合規則。過孔是否超出焊盤或禁止布線區。阻抗控制是否達標。示例：Altium Designer中通過Tools → Design Rule Check運行DRC。修復DRC錯誤常見問題：信號線與焊盤間距不足。差分對未等長。電源平面分割導致孤島。后端處理與輸出鋪銅與覆銅在空閑區域鋪銅（GND或PWR），并添加散熱焊盤和過孔。注意：避免銳角銅皮，采用45°倒角。絲印與標識添加元器件編號、極性標識、版本號和公司Logo。確保絲印不覆蓋焊盤或測試點。輸出生產文件Gerber文件：包含各層的光繪數據（如Top、Bottom、GND、PWR等）。鉆孔文件：包含鉆孔坐標和尺寸。裝配圖：標注元器件位置和極性。BOM表：列出元器件型號、數量和封裝。器件庫準備：建立或導入元器件的封裝庫。

PCB布線設計布線規則設置定義線寬、線距、過孔尺寸、阻抗控制等規則。示例：電源線寬：10mil（根據電流計算）。信號線寬：5mil（普通信號）/4mil（高速信號）。差分對阻抗：100Ω±10%（如USB 3.0）。布線優先級關鍵信號優先：如時鐘、高速總線（DDR、HDMI）、射頻信號。電源和地優先：確保電源平面完整，地平面分割合理。普通信號***：在滿足規則的前提下完成布線。布線技巧高速信號：使用差分對布線，保持等長和等距。避免穿越電源平面分割區，減少回流路徑。模擬與數字隔離：模擬地和數字地通過0Ω電阻或磁珠單點連接。減少串擾：平行信號線間距≥3倍線寬，或插入地線隔離。在現代電子設備中，PCB 設計是至關重要的環節，它直接影響著電子產品的性能、可靠性和成本。荊門哪里的PCB設計加工

差分線：用于高速信號傳輸，通過成對走線抑制共模噪聲。黃石什么是PCB設計規范

布線階段：信號完整性與電源穩定性走線規則阻抗匹配：高速信號（如DDR、USB 3.0）需嚴格匹配阻抗（如50Ω/90Ω），避免反射。串擾控制：平行走線間距≥3倍線寬，敏感信號（如模擬信號）需包地處理。45°拐角：高速信號避免直角拐彎，采用45°或圓弧走線減少阻抗突變。電源與地設計去耦電容布局：在芯片電源引腳附近（<5mm）放置0.1μF+10μF組合電容，縮短回流路徑。電源平面分割：模擬/數字電源需**分割，高頻信號需完整地平面作為參考。關鍵信號處理差分對：等長誤差<5mil，組內間距保持恒定，避免跨分割。時鐘信號：采用包地處理，遠離大電流路徑和I/O接口。黃石什么是PCB設計規范