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江蘇高性能砂輪

來源: 發布時間:2025-06-26

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導體材料加工的理想選擇。其專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑和多孔顯微組織調控技術,賦予了砂輪優越的穩定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業先進水平。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,也為優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎,助力其品牌形象進一步鞏固。碳化硅晶圓減薄砂輪,采用高性能陶瓷結合劑及“Dmix+”制程工藝,為第三代半導體材料加工提供高效的方案。江蘇高性能砂輪

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在科技日新月異的當下,非球面微粉砂輪行業的技術創新浪潮洶涌澎湃,江蘇優普納科技有限公司始終勇立潮頭。在結合劑技術創新方面,公司取得了重大突破。例如,研發出一種新型復合結合劑,融合了樹脂結合劑的良好自銳性與金屬結合劑的高剛性。這種結合劑在保證磨粒牢固把持的同時,極大地提升了砂輪的自銳性能,使砂輪在磨削過程中能始終保持高效切削狀態,大幅提高了加工效率與表面質量。在磨粒制備技術上,優普納針對不同光學材料的加工特性,開發出一系列定制化磨粒。對于硬度較高的光學玻璃材料,通過優化金剛石微粉磨粒的粒徑、形狀及表面處理工藝,使其在磨削時能更高效地切入材料,降低磨削力,減少工件表面損傷風險。此外,在砂輪制造工藝上,引入先進的自動化生產設備與高精度檢測技術。自動化設備實現了對砂輪制造過程的精確控制,從磨粒與結合劑的混合比例到砂輪成型的每一個環節,都能確保高度一致性;高精度檢測技術則對砂輪的各項性能指標進行實時監測,保證每一片出廠的砂輪都具備穩定且優越的性能,持續推動非球面微粉砂輪技術邁向新高度,為行業發展注入源源不斷的活力。進口砂輪客戶反饋在實際應用中,優普納砂輪展現出的高精度、低損耗和強適配性,使其成為半導體加工領域不可或缺的高效工具。

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江蘇優普納科技有限公司的非球面微粉砂輪具備一系列令人矚目的產品特性,使其在激烈的市場競爭中脫穎而出。首先是超高的磨削精度,通過對磨粒粒度的精確篩選與排布控制,以及結合劑性能的優化,砂輪能夠實現納米級別的磨削精度。在加工非球面鏡片時,可將表面粗糙度控制在極低水平,面型精度達到亞微米級,滿足光學領域對鏡片質量的嚴苛要求。其次是出色的耐磨性,選用的品質高磨粒,如針對不同光學材料特性定制的金剛石微粉磨粒,具有極高的硬度和化學穩定性。在長時間、強度高的磨削作業中,磨粒能保持自身形狀與鋒利度,相比傳統砂輪,明顯延長了使用壽命,減少了砂輪的更換頻率,提高了生產效率,降低了生產成本。再者,砂輪具有良好的自銳性,在磨削過程中,當磨粒磨損到一定程度,結合劑能夠及時釋放磨粒,新的鋒利磨粒迅速接替工作,維持穩定的磨削效率,避免因磨粒鈍化導致加工質量下降。同時,優普納的非球面微粉砂輪還具備優良的散熱性能,在高速磨削產生大量熱量的情況下,能有效將熱量傳導出去,減少熱變形對工件精度的影響,全方面保障加工過程的穩定性與產品質量的可靠性。

針對不同磨床特性,優普納提供基體優化設計服務,通過調整砂輪結構(如孔徑、厚度、溝槽)增強與設備的匹配度。例如,為適配DISCO-DFG8640高速減薄機,優普納開發了增強型冷卻流道砂輪,使8吋SiC晶圓加工效率提升25%,磨耗比控制在30%以內。客戶可根據自身設備型號、晶圓尺寸(4吋/6吋/8吋)及工藝階段(粗磨/精磨)靈活選擇砂輪方案,實現“一機一策”的精確適配。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機上,優普納砂輪對6吋SiC線割片進行精磨,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。

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優普納不只提供高性能砂輪,更構建了覆蓋售前、售中、售后的全周期服務體系。針對客戶新設備導入或工藝升級需求,優普納技術團隊可提供磨削參數優化(如進給速度、冷卻液配比)與砂輪選型指導。某客戶在導入12吋SiC試驗線時,優普納通過定制25000#砂輪與工藝調試,將TTV從初始的5μm降至2μm,良率提升40%,加速產線量產進程。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。從粗磨到精磨,優普納砂輪在不同加工階段均能保持優越的性能,確保加工后的晶圓表面質量達到行業更高水平。深圳砂輪測試

在東京精密-HRG200X減薄機上,優普納砂輪加工6吋SiC線割片,磨耗比為15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。江蘇高性能砂輪

在半導體加工領域,精度和效率是關鍵。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過其**超細金剛石磨粒**和**超高自銳性**,實現了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業先進水平。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,還為客戶節省了大量時間和成本,助力優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場中占據重要地位。江蘇高性能砂輪

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