環(huán)境試驗設(shè)備校準步驟

1.設(shè)備配置與預(yù)平衡

1.將標準鉑電阻溫度計和標準濕度傳感器安裝于設(shè)備工作空間幾何中心及四角位置，傳感器浸入深度≥100mm。

2.連接多通道數(shù)據(jù)采集器，通電預(yù)熱1小時，初始溫度設(shè)定為25℃，濕度設(shè)定為50%RH。

2.校準點選擇

1.溫度校準點：選擇量程下限、上限及中間點，高溫區(qū)需按低溫→高溫順序校準。

2.濕度校準點：在20℃環(huán)境中選擇（10~85）%RH范圍內(nèi)≥3個點。

3.溫度校準

1.從低溫至高溫逐點升溫，待溫度波動≤±0.02℃/10min后穩(wěn)定30分鐘，同步采集9個測溫點數(shù)據(jù)（設(shè)備容積≤2m3時）。

2.計算溫度偏差（ΔT=實測均值-設(shè)定值）、均勻度（各點比較大溫差）和波動度（中心點極差/2），允差參考JJF1101-2019指標。

4.濕度校準

1.按低濕→高濕順序校準，穩(wěn)定30分鐘后每2分鐘記錄1次數(shù)據(jù)，共15組。

2.計算濕度偏差（ΔH=實測均值-設(shè)定值）、均勻度（各點比較大濕差）和波動度（中心點極差/2），允差≤±3.0%RH（高濕區(qū)）。

5.動態(tài)性能驗證

1.執(zhí)行溫度循環(huán)測試，驗證升降溫速率（≥3℃/min）及程序控制穩(wěn)定性。

2.濕度交變測試時，驗證從40%RH→80%RH的響應(yīng)時間≤15分鐘。

6.校準修正

通過PID參數(shù)調(diào)整補償溫濕度偏差，重測關(guān)鍵點驗證修正效果。 溫度濕度壓力，英菲精確發(fā)力!虹口區(qū)溫濕度計熱工計量校準公司

溫度數(shù)據(jù)采集儀校準步驟

1. 連接與預(yù)熱

1.將標準溫度計與數(shù)據(jù)采集儀探頭同置于恒溫槽，確保充分接觸介質(zhì)。

2.連接設(shè)備電源及信號線，預(yù)熱30分鐘至系統(tǒng)穩(wěn)定。

2. 零點/量程校準

1.零點：恒溫槽設(shè)為量程下限（如-50℃），穩(wěn)定后對比標準值與采集儀讀數(shù)，調(diào)整零點參數(shù)至誤差≤±0.2℃。

2.量程：升溫至上限（如200℃），調(diào)整增益參數(shù)使誤差≤±0.1%FS。

3. 多點線性校準

1.均勻選取5-7個校準點（如-50℃、0℃、50℃…200℃），依次測試并記錄數(shù)據(jù)。

2.計算各點誤差（采集值-標準值），要求≤設(shè)備標稱精度（如±0.5℃）。

4. 回程誤差測試

1.升降溫循環(huán)測試，計算同一點正反向比較大偏差，應(yīng)≤0.3%FS。

5. 穩(wěn)定性測試

1.恒溫槽固定中間點（如100℃），持續(xù)4小時，每15分鐘記錄一次數(shù)據(jù)。

2.輸出波動應(yīng)≤穩(wěn)定性指標（如±0.2℃/4h）。 紹興輻射溫度計熱工計量校準溫度濕度表，英菲校準好！

干體式溫度校準器校準步驟

1.設(shè)備準備與環(huán)境調(diào)節(jié)

1.確認環(huán)境條件：溫度（15~35）℃、濕度≤85%RH，避免振動及強氣流干擾。

2.清潔校準器均溫塊及測溫孔，確保無雜質(zhì)殘留，檢查恒溫塊與測溫孔接觸面導(dǎo)熱性能。

3.選擇標準鉑電阻溫度計作為參考設(shè)備，其外徑需與測溫孔匹配，插入深度≥15倍外徑。

2.校準點設(shè)置與設(shè)備連接

1.選擇溫度校準點：覆蓋量程上限、下限及中間點，根據(jù)用戶需求可增加關(guān)鍵工況點。

2.將標準溫度計插入中心測溫孔底部，被校傳感器置于相鄰孔，孔間距離≥20mm，確保軸向浸入深度≥40mm。

3.溫度偏差校準

1.設(shè)定目標溫度，待溫度波動≤±0.05℃/10min后進入穩(wěn)定狀態(tài)，持續(xù)記錄10分鐘數(shù)據(jù)。

2.計算溫度偏差：ΔT=校準器顯示值-標準溫度計均值，需在升溫/降溫過程中各測1次，取兩次平均值作為**終偏差。

4.溫度特性驗證

1.波動度測試：在中間溫度點連續(xù)采集61組數(shù)據(jù)，計算**大值與**小值的差值。

2.孔間溫差驗證：在比較高/最低溫度點同步測量中心孔與邊緣孔溫度差，允差≤±0.3℃。

3.軸向溫場均勻性：沿測溫孔軸向每10mm布設(shè)測點，驗證40mm均勻區(qū)溫差≤±0.5℃。

溫濕度巡回檢測儀校準步驟

1.設(shè)備配置與預(yù)處理

1.將標準鉑電阻溫度計或標準鉑銠熱電偶與被校設(shè)備并列安裝，傳感器間距≤10mm，浸入恒溫槽/檢定爐均溫區(qū)深度≥80mm。

2.連接精密露點儀用于濕度校準，露點傳感器置于校準箱下風(fēng)口，溫度傳感器置于上風(fēng)口（間距5-10cm）。

2.校準點選擇

1.溫度校準點：量程內(nèi)均勻選取≥5點（含0℃和上限），負溫區(qū)按高溫→低溫順序校準。

2.濕度校準點：20℃環(huán)境中選擇（5~95）%RH范圍內(nèi)≥3個點（如40%RH、60%RH、80%RH）。

3.溫度校準

1.從低溫至高溫逐點升溫，恒溫槽波動≤±0.1℃時穩(wěn)定30分鐘，同步采集標準值與巡檢儀各通道數(shù)據(jù)4次。

2.計算示值誤差：ΔT=被校值-標準值，鉑電阻誤差限±(0.15℃+0.002|t|)，熱電偶±0.4%|t|。

4.濕度校準

1.按低濕→高濕順序校準，穩(wěn)定30分鐘后每2分鐘記錄1次數(shù)據(jù)，共4組。

2.計算濕度一致性：δH=ΔHmax-ΔHmin，允差≤±2.0%RH。

5.通道一致性驗證

1.溫度一致性：同一校準點各通道最大值與最小值的差值≤允差***值（如±0.20℃時一致性≤0.40℃）。

2.濕度一致性：各通道示值誤差極差≤±1.5%RH。

6.穩(wěn)定性測試

在300℃（鉑電阻）或中間溫度點連續(xù)運行4小時，每小時記錄數(shù)據(jù)，漂移量≤±0.5℃。

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廉金屬熱電偶校準前準備

1. 標準器及配套設(shè)備

1.主標準器：選用二等標準S型熱電偶或標準黑體爐（溫度范圍覆蓋校準點，如0~800℃），其擴展不確定度≤±1.0℃，需優(yōu)于被校熱電偶的1/3。

2.恒溫源：配置管式爐或恒溫槽（溫度波動度≤±1.0℃，均勻性≤±2.0℃），支持升溫速率≤5℃/min，避免溫度過沖。

3.測量設(shè)備：配備高精度數(shù)字多用表（分辨率0.1μV，誤差≤±0.5μV）或?qū)I(yè)熱電偶校準儀，內(nèi)置冷端補償功能（誤差≤±0.2℃）。

4.護管（防止校準中氧化或污染）。

2. 環(huán)境條件

1.實驗室溫度穩(wěn)定在（20±5）℃，濕度≤70%RH，避免強氣流擾動或熱輻射干擾爐體溫場。

2.校準區(qū)域遠離強電磁場及高頻設(shè)備，電源接地可靠（接地電阻≤4Ω），確保電信號穩(wěn)定。

3.管式爐周圍設(shè)置隔熱屏障，防止高溫輻射影響操作安全。

3. 被校熱電偶檢查

1.外觀檢查：電極絲無斷裂、氧化或污染，絕緣瓷管無裂紋，極性標識（正負極）清晰。

2.絕緣測試：500V兆歐表測量電極與保護管間絕緣電阻≥100MΩ（常溫下）。

3.退火處理：校準前對熱電偶進行退火，消除加工應(yīng)力。

  4.參考端補償驗證：在冰點器（0℃）中測試冷端補償誤差≤±0.5℃，或確認補償             導(dǎo)線連接正確。

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溫濕度記錄儀校準步驟

1.設(shè)備連接與預(yù)平衡

1.將標準鉑電阻溫度計和精密露點儀與被校記錄儀傳感器并列置于恒溫恒濕箱中心區(qū)，間距≤5cm。

2.通電預(yù)熱30分鐘，初始設(shè)定溫度25℃、濕度50%RH，靜置1小時消除傳感器滯后效應(yīng)。

2.校準點選擇

1.溫度校準點：量程下限、常溫點、上限。

2.濕度校準點：在20℃環(huán)境下選取20%RH、50%RH、80%RH三點。

3.溫度校準

1.設(shè)置箱體至-20℃，穩(wěn)定后記錄標準值與記錄儀數(shù)據(jù)，修正零點偏差。

2.升溫至60℃，調(diào)整量程增益使誤差≤±0.5℃。

4.濕度校準

1.設(shè)定20℃/20%RH，穩(wěn)定30分鐘后校準低濕點，調(diào)整濕度零點參數(shù)。

2.升濕至80%RH，修正量程線性度，允差≤±3.0%RH。

5.多點驗證

1.組合校準點測試：-10℃/30%RH、25℃/60%RH、50℃/85%RH。

2.每點穩(wěn)定后記錄10組數(shù)據(jù)，計算非線性誤差。

6.回程誤差測試

1.溫度循環(huán)：-20℃→60℃→-20℃，檢測同溫度點升/降溫偏差。

2.濕度循環(huán)：20%RH→80%RH→20%RH，驗證滯后誤差。

7.長期穩(wěn)定性驗證

1.在40℃/75%RH工況下連續(xù)運行8小時，每小時記錄數(shù)據(jù)。

2.比較大漂移量：溫度≤±0.5℃，濕度≤±3%RH。 虹口區(qū)溫濕度計熱工計量校準公司