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山東油墨光刻膠廠家

來源: 發布時間:2025-04-25

  1. 客戶需求導向
    支持特殊工藝需求定制,例如為客戶開發光刻膠配方,提供從材料選擇到工藝優化的全流程技術支持,尤其在中小批量訂單中靈活性優勢。
  2. 快速交付與售后支持
    作為國內廠商,吉田半導體依托松山湖產業集群資源,交貨周期較進口品牌縮短 30%-50%,并提供 7×24 小時技術響應,降低客戶供應鏈風險。
    性價比優勢
    國產光刻膠價格普遍低于進口產品 30%-50%,吉田半導體通過規模化生產和供應鏈優化進一步壓縮成本,同時保持性能對標國際品牌,適合對成本敏感的中低端市場及國產替代需求。
    政策與市場機遇
    受益于國內半導體產業鏈自主化趨勢,吉田半導體作為 “專精特新” 企業,獲得研發補貼及產業基金支持,未來在國產替代進程中具備先發優勢。
厚板光刻膠 JT-3001,抗深蝕刻,PCB 電路板制造Preferred!山東油墨光刻膠廠家

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以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為,吉田半導體打造環保光刻膠,助力電子產業低碳轉型。面對全球環保趨勢,吉田半導體推出無鹵無鉛錫膏與焊片,通過歐盟 RoHS 認證,焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光刻膠采用低 VOC 配方(<50g/L),符合歐盟 REACH 法規,生產過程中通過多級廢氣處理與水循環系統,實現零排放。公司嚴格執行 8S 現場管理,工業固廢循環利用率超 90%,為新能源汽車、光伏儲能等領域提供綠色材料解決方案,成為全球客戶信賴的環保材料供應商。廣州制版光刻膠供應商東莞光刻膠廠家哪家好?

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工藝流程

? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強感光膠附著力。

? 方法:

? 化學清洗(硫酸/雙氧水、去離子水);

? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理)。

 涂布(Coating)

? 方式:

? 旋涂:半導體/顯示領域,厚度控制精確(納米至微米級),轉速500-5000rpm;

? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領域,適合大面積或厚膠(微米至百微米級,如負性膠可達100μm)。

? 關鍵參數:膠液黏度、涂布速度、基板溫度(影響厚度均勻性)。

 前烘(Soft Bake)

? 目的:揮發溶劑,固化膠膜,增強附著力和穩定性。

? 條件:

? 溫度:60-120℃(正性膠通常更低,如90℃;負性膠可至100℃以上);

? 時間:5-30分鐘(根據膠厚調整,厚膠需更長時間)。

 曝光(Exposure)

? 光源:

? 紫外光(UV):G線(436nm)、I線(365nm)用于傳統光刻(分辨率≥1μm);

? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導體先進制程(分辨率至20nm);

? 極紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。

? 曝光方式:

? 接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB、MEMS,低成本但精度低);

? 投影式:通過物鏡聚焦(半導體,分辨率高,如ArF光刻機精度達22nm)。

以 15% 年研發投入為驅動,吉田半導體加速 EUV 光刻膠與木基材料研發,搶占行業制高點。布局下一代光刻技術。
面對極紫外光刻技術挑戰,吉田半導體與中科院合作開發化學放大型 EUV 光刻膠,在感光效率(<10mJ/cm2)和耐蝕性(>80%)指標上取得階段性進展。同時,公司前瞻性布局木基光刻膠研發,對標日本王子控股技術,探索生物基材料在半導體封裝中的應用。這些技術儲備為 7nm 及以下制程提供支撐,助力中國在下一代光刻技術中占據重要地位。松山湖半導體材料廠家吉田,全系列產品支持小批量試產!

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技術優勢:23年研發沉淀與細分領域突破

 全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發中實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發的樹脂體系,實現了3μm的分辨率,適用于MEMS傳感器、光學器件等領域。
技術壁壘:公司擁有23年光刻膠研發經驗,掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術,部分原材料純度達PPT級。

 細分領域技術先進

? 納米壓印光刻膠:在納米級圖案化領域(如量子點顯示、生物芯片)實現技術突破,分辨率達3μm,填補國內空缺。

? LCD光刻膠:針對顯示面板行業需求,開發出高感光度、高對比度的光刻膠,適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術。

 研發投入與合作
公司2018年獲高新技術性企業認證,與新材料領域同伴們合作開發半導體光刻膠,計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發。
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聚焦封裝需求,吉田公司提供從光刻膠到配套材料的一站式服務。山東油墨光刻膠廠家

吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認證,PCB 電路板制造

憑借抗深蝕刻性能與環保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業材料。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度電路板制造。產品通過歐盟 RoHS 認證,采用無鹵無鉛配方,符合環保要求。其優異的感光度與留膜率,確保復雜線路圖形的成型,已應用于華為 5G 基站主板量產。公司提供從材料選型到工藝優化的全流程支持,助力客戶提升生產效率與良率。
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廣東吉田半導體材料有限公司匯集了大量的優秀人才,集企業奇思,創經濟奇跡,一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地,繪畫新藍圖,在廣東省等地區的電工電氣中始終保持良好的信譽,信奉著“爭取每一個客戶不容易,失去每一個用戶很簡單”的理念,市場是企業的方向,質量是企業的生命,在公司有效方針的領導下,全體上下,團結一致,共同進退,**協力把各方面工作做得更好,努力開創工作的新局面,公司的新高度,未來吉田半導體供應和您一起奔向更美好的未來,即使現在有一點小小的成績,也不足以驕傲,過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗,才能繼續上路,讓我們一起點燃新的希望,放飛新的夢想!

標簽: 錫片 光刻膠
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