武漢油墨光刻膠

來源：發布時間：2025-04-30

吉田半導體 YK-300 正性光刻膠：半導體芯片制造的材料

YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。
YK-300 正性光刻膠分辨率達 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導體芯片前道工藝。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出，在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩定性。產品已通過中芯國際量產驗證，良率達 98% 以上，生產過程執行 ISO9001 標準，幫助客戶降低封裝成本 20% 以上。支持小批量試產與定制化需求，為國產芯片制造提供穩定材料支撐。

吉田半導體公司基本概況。武漢油墨光刻膠

全品類覆蓋與定制化能力

吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類，適用于半導體、顯示面板、MEMS等多個領域。例如，其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求，支持客戶定制化工藝參數，尤其在柔性顯示（OLED）和Mini/Micro LED等新興領域表現突出。

技術亮點：通過自主研發的樹脂配方和光敏劑體系，實現了高分辨率（120nm）和高抗蝕性的平衡，部分指標（如線寬粗糙度LWR<3nm）接近國際主流產品水平。

國產化材料與工藝適配

公司采用進口原材料+本地化生產模式，關鍵樹脂單體、光敏劑等主要成分通過德國默克、日本信越等供應商采購，同時建立了超純提純工藝（雜質含量<1ppm），確保產品穩定性。此外，其光刻膠與國內主流光刻機（如上海微電子SSA800）、勻膠顯影機（如盛美上海）的兼容性已通過驗證，縮短客戶工藝調試周期。

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LCD顯示

? 彩色濾光片（CF）：

? 黑色矩陣（BM）光刻膠：隔離像素，線寬精度±2μm，透光率<0.1%。

? RGB色阻光刻膠：形成紅/綠/藍像素，需高色純度（NTSC≥95%）和耐光性。

? 陣列基板（Array）：

? 柵極絕緣層光刻膠：用于TFT-LCD的柵極圖案化，分辨率≤3μm。

OLED顯示（柔性/剛性）

? 像素定義層（PDL）光刻膠：在基板上形成有機發光材料的 confinement 結構，線寬精度±1μm，需耐溶劑侵蝕（適應蒸鍍工藝）。

? 觸控電極（如ITO/PET）：通過光刻膠圖形化實現透明導電線路，線寬≤5μm。

Mini/Micro LED

? 巨量轉移前的芯片制備：使用高分辨率光刻膠（分辨率≤5μm）定義微米級LED陣列，良率要求>99.99%。

吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產技術賦能 5G 芯片封裝

自主研發 SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發 SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性，已應用于高通 5G 基帶芯片量產。產品采用國產原材料與工藝，不采用國外材料，成本較進口產品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%，為國產 5G 芯片制造提供關鍵材料支撐。

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吉田半導體納米壓印光刻膠 JT-2000：國產技術突破耐高溫極限

自主研發 JT-2000 納米壓印光刻膠耐受 250℃高溫，為國產納米器件制造提供關鍵材料。吉田半導體 JT-2000 納米壓印光刻膠采用國產交聯樹脂，在 250℃高溫下仍保持圖形保真度 > 95%。產品采用國產原材料與全自動化工藝，其高粘接強度與耐強酸強堿特性，適用于光學元件、傳感器等精密器件。產品已通過國內科研機構驗證，應用于國產 EUV 光刻機前道工藝，幫助客戶實現納米結構加工自主化。

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感光機制

? 重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉），曝光后通過交聯反應固化，適用于精細圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）。

? SBQ型（單液型）：預混光敏劑，無需調配，感光度高（曝光時間縮短30%），適合快速制版（如服裝印花）。

? 環保型：采用無鉻配方（如CN10243143A），通過多元固化體系（熱固化+光固化）實現12-15mJ/cm2快速曝光，分辨率達2μm，符合歐盟REACH標準。

功能細分

? 耐溶劑型：如日本村上AD20，耐酒精、甲苯等溶劑，適用于電子油墨印刷。

? 耐水型：如瑞士科特1711，抗水性強，適合紡織品水性漿料。

? 厚版型：如德國K?ppen厚版膠，單次涂布可達50μm，用于立體印刷。

典型應用場景：

? PCB制造：使用360目尼龍網+重氮感光膠，配合LED曝光（405nm波長），實現0.15mm線寬，耐酸性蝕刻液。

? 紡織印花：圓網制版采用9806A型感光膠，涂布厚度20μm，耐堿性染料色漿，耐印率超10萬次。

? 包裝印刷：柔版制版選用杜邦賽麗® Lightning LFH版材，UV-LED曝光+無溶劑工藝，碳排放降低40%。

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