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低溫錫膏

來源: 發布時間:2025-06-06

【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩定無虞
路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩定,適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產,降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑,印刷后形態保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線,提升整體生產效率。
寬溫工作,適應多樣環境
通過 - 55℃~125℃溫度循環測試,焊點無開裂、無脫落,適合戶外基站、車載通信設備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題。
適配回流焊、手工補焊全工藝,提供參數表快速調試產線,減少首件不良率。低溫錫膏

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新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環境,且面臨振動與電磁干擾挑戰。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設計,在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密,有效降低 IGBT 模塊結溫,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試,抗腐蝕性能優于常規焊料,適配電池包內潮濕環境。觸變指數優化至 4.8±0.2,印刷后膏體挺立不塌陷,0.5mm 鋼網下填充率達 95%,解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題,助力新能源客戶實現高壓部件的長壽命設計。江西低溫錫膏價格錫膏存儲方案:25℃保質期 6 個月,鋁膜密封開封即用,中小企業降本選擇。

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中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發打樣與定制化生產。對于研發團隊與中小廠商,錫膏規格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規格選擇,針筒裝可直接對接半自動點膠機,精細控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費。所有小規格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內性能穩定,適配多批次小量生產。技術團隊同步提供《研發打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數,助力快速驗證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實現工藝落地。

【醫療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規與高精度的雙重保障
醫療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫療檢測儀的理想選擇!
無鹵配方,守護安全底線
全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對醫療設備常用的 PEEK、PI 等特種材料,優化助焊劑成分,焊接后殘留物電導率<10μS/cm,避免離子污染導致的電路故障。
微米級精度,適配微型化需求
低溫 YT-628(20~38μm 顆粒)在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%,適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接;中溫 SD-510 觸變指數 4.3,印刷后 4 小時內保持棱角分明,解決多層板對位焊接的移位問題。
添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點剪切強度至 50MPa,冷熱循環 500 次電阻變化率<2%。

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高效生產,良品率提升 20%
100g 哈巴焊款(YT-810T)采用針筒包裝,配合全自動點膠機,上錫速度達 0.2 秒 / 點,比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示,使用 SD-510 焊接的手機主板,經過 3 米跌落測試后焊點無脫落,高低溫循環(-40℃~85℃)500 次零開裂,超越行業標準。
環保先行,貼合全球趨勢
無鹵配方通過 SGS 認證,滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準,助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝,全程可追溯,為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。
優勢
精度優先:專為 0402 以上封裝設計,微小焊點也能完美成型 工藝兼容:適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝,靈活應對小批量打樣與大規模量產 技術支持:提供 DFM 可焊性分析,協助優化焊接曲線
無鹵錫膏方案:環保配方焊醫療設備,殘留物低,適配檢測儀與植入器件焊接。低溫錫膏

合金熱膨脹系數 18ppm/℃,-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。低溫錫膏

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準,節省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境,氧化率較空氣環境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
  • 無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環保要求高場景;
  • 有鉛免清洗:SD-310(常規)、ES-500(高鉛),適配半導體封裝等特殊工藝。
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