北京高溫激光錫膏供應商

來源：發布時間：2025-06-08

某醫療設備廠商制造心電圖機時，對電路板焊接要求極高，需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時，易產生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試，心電圖機性能穩定，為醫療診斷提供了可靠保障，也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準，拓展市場份額。低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板，20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率＜5%。北京高溫激光錫膏供應商

電子制造中，從研發打樣到中小批量生產，對焊料的規格靈活性和工藝穩定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標準裝全系列規格，滿足不同產能場景的實際需求。

靈活規格，減少浪費

100g 針筒裝：直接適配點膠機，無需分裝，適合研發階段精密點涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達 95% 以上；

200g 鋁膜裝：中小批量生產優先，開封后 48 小時內性能穩定，避免整罐浪費，適合月用量 5-10kg 的中小廠商；

500g 常規裝：大規模生產適配全自動印刷機，觸變指數 4.5±0.3，刮刀速度可達 80mm/s，提升生產效率 20%。

穩定性能，工藝友好

25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達 98%，橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補焊，配套提供詳細工藝參數表，快速調試產線，減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認證，有鉛系列提供完整材質報告，適配市場準入要求。

低溫錫膏工廠觸變指數 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網填充率 95%，焊點 IMC 層均勻降低 IGBT 結溫。

【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏：傳統焊接的穩定之選

在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域，吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能，成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案！

經典配方，

SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性，500g 大規格包裝降低采購成本，每克單價較同類產品低 15%，中小企業批量生產更劃算。

全場景適配，工藝零門檻

無論是單面板插件焊接，還是雙面板貼片工藝，SD-310 都能實現焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示，在波峰焊中錫渣產生率低于 0.3%，減少材料浪費；回流焊后焊點空洞率≤5%，遠超行業標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材，老舊設備也能輕松上手。

【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環境下的可靠之選

在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！

88% 高鉛合金，筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規模化封裝產線穩定運行。

精密控制，應對復雜封裝工藝

針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環性能優于行業標準 30%，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。

通信設備錫膏方案：抗干擾精密焊接，適配射頻模塊與基站電路板，信號傳輸穩定。

【通信設備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩定無虞

路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。

低電阻焊點，保障信號傳輸

無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm，接近純錫導電性能，減少信號損耗；有鉛系列焊點表面光滑，接觸電阻穩定，適合高頻信號傳輸場景。

高良率生產，降低成本

25~45μm 均勻顆粒搭配優化助焊劑，印刷后形態保持良好，回流焊后橋連率＜0.1%，大幅減少人工補焊成本。500g 大規格包裝適配高速生產線，提升整體生產效率。

寬溫工作，適應多樣環境

通過 - 55℃~125℃溫度循環測試，焊點無開裂、無脫落，適合戶外基站、車載通信設備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少，避免長期使用中的電路腐蝕問題。

家電制造錫膏方案：常規焊接選擇，錫渣少易操作，適配電路板板與電機模塊。廣東低溫錫膏國產廠家

低介電常數（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾，保障 PLC 模塊信號穩定性。北京高溫激光錫膏供應商

【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當

在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領域的助力！

耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。

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標簽：光刻膠錫片錫膏

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