某醫療設備廠商制造心電圖機時,對電路板焊接要求極高,需確保焊點可靠且無有害物質殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時,易產生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對設備穩定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時,空洞率低于 2%,保障了信號傳輸穩定。經長時間老化測試,心電圖機性能穩定,為醫療診斷提供了可靠保障,也助力企業產品符合更嚴格的醫療行業標準,拓展市場份額。有鉛錫膏錫渣率<0.3%,45MPa 剪切強度適配常規焊接,成本較同行低 15%。佛山有鉛錫膏供應商
【高性價比之選】吉田普通有鉛錫膏:傳統焊接的穩定之選
在追求可靠性與成本平衡的傳統電子制造領域,吉田普通有鉛錫膏憑借成熟工藝與穩定性能,成為家電、照明、工控設備焊接的優先方案!
經典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黃金比例合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外工藝調整。25~45μm 標準顆粒度兼顧印刷精度與鋪展性,500g 大規格包裝降低采購成本,每克單價較同類產品低 15%,中小企業批量生產更劃算。
全場景適配,工藝零門檻
無論是單面板插件焊接,還是雙面板貼片工藝,SD-310 都能實現焊點飽滿、光澤均勻。實測顯示,在波峰焊中錫渣產生率低于 0.3%,減少材料浪費;回流焊后焊點空洞率≤5%,遠超行業標準。兼容 FR-4、鋁基板等多種板材,老舊設備也能輕松上手。
江蘇電子焊接錫膏國產廠家中小批量生產周期縮短 15%,年節省維護成本超 150 萬元。
在電子研發實驗室與中小批量生產場景中,"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝,搭配多系列配方,讓打樣焊接更高效!
100g 針筒款:研發調試零浪費
YT-688T 高溫針筒錫膏(Sn96.5Ag3Cu0.5)、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏(Sn64Bi35Ag1)、YT-628T 低溫激光錫膏(Sn42Bi57.6Ag0.4),均采用醫用級針筒包裝,適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm(低溫款 20~38μm)均勻顆粒,在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制,研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。
200g 便攜裝:中小批量性價比之選
低溫 SD-528(Sn42Bi58)與高溫 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)特別推出 200g 規格,專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間(常溫 48 小時性能穩定),配合提供的《小批量焊接工藝指南》,即使是初次使用也能快速掌握參數設置。
【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器
手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷!
低溫固化(150℃)減少基板變形,提升 SiC 模塊長期可靠性。
毫米級精度,應對高密度封裝
Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實現焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優化的觸變指數(4.2~4.5),印刷后 8 小時內保持形態穩定,適合多工序分步焊接,解決高密度 PCB 的焊接難題。
【安防設備焊接方案】吉田錫膏:保障監控設備長期穩定運行
安防攝像頭、門禁系統、報警器等設備常部署于戶外,需應對雨水、粉塵、高低溫等挑戰。吉田錫膏以強化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應戶外環境
高溫無鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時紫外線老化測試,焊點無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業區等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數 4.5±0.2,印刷后 6 小時保持形態,適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標準裝適配高速生產線,每小時產能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節省工時成本。
無鉛錫膏通過 SGS 認證,25~45μm 顆粒適配消費電子微型元件,橋連率低至 0.1%。廣州高溫錫膏價格
高熱半燒結錫膏實現芯片級燒結,導熱率突破 70W/m?K,適配功率半導體封裝。佛山有鉛錫膏供應商
某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。
解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點剪切強度提升至 50MPa,經 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環境下的電化學腐蝕風險。
佛山有鉛錫膏供應商