【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩(wěn)定無虞
路由器、基站、交換機等通信設(shè)備對焊點的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。
低電阻焊點,保障信號傳輸
無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號損耗;有鉛系列焊點表面光滑,接觸電阻穩(wěn)定,適合高頻信號傳輸場景。
高良率生產(chǎn),降低成本
25~45μm 均勻顆粒搭配優(yōu)化助焊劑,印刷后形態(tài)保持良好,回流焊后橋連率<0.1%,大幅減少人工補焊成本。500g 大規(guī)格包裝適配高速生產(chǎn)線,提升整體生產(chǎn)效率。
寬溫工作,適應(yīng)多樣環(huán)境
通過 - 55℃~125℃溫度循環(huán)測試,焊點無開裂、無脫落,適合戶外基站、車載通信設(shè)備等高低溫交替場景。助焊劑殘留少,避免長期使用中的電路腐蝕問題。
家電制造焊接選擇:穩(wěn)定工藝降本增效!山東熱壓焊錫膏價格
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候,適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后,焊點剪切強度保持率≥85%;低溫 YT-628(Sn42Bi58)在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂,適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝,適配微型化需求
20~38μm 顆粒(低溫款)滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接,橋連率<0.05%;每批次錫膏提供 18 項檢測報告,從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
河北低溫激光錫膏報價振動場景錫膏方案:焊點強度高,抗 10G 振動測試,適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子。
某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導(dǎo)致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。
解決方案:采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點剪切強度提升至 50MPa,經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強震動的嚴(yán)苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃,在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%,遠超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,焊點失效周期延長 3 倍,實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
醫(yī)療級無鹵錫膏殘留物絕緣電阻>101?Ω,兼容 0.3mm 超細(xì)焊盤,認(rèn)證齊全。
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃長期運行下焊點強度保持率超 90%,適合電機控制器、變頻器等高溫場景;普通有鉛 SD-310 焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng)過 10G 振動測試無脫落,應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證,符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),助力企業(yè)綠色生產(chǎn);有鉛系列性價比突出,錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費,提升焊接效率。顆粒度均勻性控制在 ±5μm,適配 0.5mm 以上焊盤,滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度要求。
高溫錫膏耐 150℃長期運行,焊點強度保持率超 90%,工業(yè)設(shè)備振動場景選擇。湛江低溫激光錫膏供應(yīng)商
工業(yè)控制錫膏方案:耐高溫振動,焊點長期穩(wěn)定可靠,適配 PLC 模塊與傳感器焊接。山東熱壓焊錫膏價格
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計,成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時,殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長期運行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮氣環(huán)境,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
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無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環(huán)保要求高場景;
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有鉛免清洗:SD-310(常規(guī))、ES-500(高鉛),適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
山東熱壓焊錫膏價格