湖北電子焊接錫膏國產廠家

來源：發布時間：2025-06-26

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者

當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！

20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限

YT-628/G 采用 Sn42Bi57.6Ag0.4 合金，顆粒度控制在 20~38μm，為發絲直徑的 1/3！無論是 0201 封裝的電阻電容，還是 0.4mm 間距的 BGA 芯片，都能實現焊盤全覆蓋，橋連率低于 0.05%。100g 針筒包裝搭配激光噴印技術，按需定量擠出，杜絕材料浪費，特別適合打樣研發與小批量生產。【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點的完美守護者

當智能手表的屏幕越來越薄，當無線耳機的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護" 雙優勢，開啟精密電子焊接新時代！ 20~38μm 超精細顆粒，挑戰焊接極限

高溫高濕錫膏方案：抗腐蝕耐老化，適配衛浴電器與沿海設備，長期使用穩定。湖北電子焊接錫膏國產廠家

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應對 0201 以下封裝的精密之選

藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。

20~38μm 超細顆粒，精細填充

顆粒度中值 25μm，為常規焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術，單次點涂量控制在 0.1mg 以內，材料利用率提升至 99%。

低溫焊接，保護元件安全

138℃低熔點工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經 3 次回流焊后仍保持完整形態，適合多層板疊焊工藝。

小包裝設計，適配研發生產

100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數表》，指導鋼網開孔與印刷壓力設置。

湖北無鉛錫膏生產廠家焊點抗疲勞壽命達 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。

界面張力優化，提升潤濕性

針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。

度結合，應對熱應力

焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下，經 1000 次冷熱循環（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。

工藝適配，減少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內可保持膏體形態；

500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設備調試難度。

手機、耳機等消費電子元件密集，焊點精度直接影響產品可靠性。吉田錫膏憑借細膩顆粒與穩定性能，成為消費電子制造的可靠選擇。

細膩顆粒應對微型化挑戰中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍牙耳機主板密腳焊接難題。

高效生產降低成本

100g 針筒裝適配半自動點膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點，較傳統鋼網印刷效率提升 50%，小批量試產材料利用率達 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無需額外清洗工序，單批次生產成本降低 12%。消費電子錫膏：細膩顆粒焊 0201 元件，良率高，適配手機主板與耳機模組。

在電子研發實驗室與中小批量生產場景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！

100g 針筒款：研發調試零浪費

YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫用級針筒包裝，適配全自動點膠機與手工精密點涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實現 ±5% 的定量控制，研發打樣時再也不用擔心整罐開封后的浪費問題。

200g 便攜裝：中小批量性價比之選

低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設計。鋁膜密封包裝延長開封后使用時間（常溫 48 小時性能穩定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數設置。

振動場景錫膏方案：焊點強度高，抗 10G 振動測試，適配工業設備與汽車電子。福建低溫錫膏

合金熱膨脹系數 18ppm/℃，-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。湖北電子焊接錫膏國產廠家

【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏：應對高鉛工藝的可靠選擇

在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。

高鉛合金筑牢高溫防線

ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料，在汽車發動機控制模塊、工業變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規模化封裝產線穩定運行。

精密控制應對復雜工藝

針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環性能優于行業常規標準，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。

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標簽：錫膏光刻膠錫片

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