茂名高溫錫膏廠家

來源：發布時間：2025-06-27

【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤的上錫難題

混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤，普通錫膏易因塌陷導致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優化，成為高落差焊盤焊接的可靠方案。

高觸變指數，保持膏體形態

觸變指數控制在 4.5-5.0（常規 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤上印刷后，2 小時內膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤間的錫膏流動短路。

顆粒級配優化，提升填充性

采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結構，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤（深度≥0.3mm）的填充率達 90% 以上，解決底部虛焊問題。

工藝驗證，降低不良率

經 AOI 檢測，高落差焊盤的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%，較常規錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。

厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點飽滿導熱好，適配功率模塊與大電流器件。茂名高溫錫膏廠家

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選

追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設計，成為免清洗焊接的理想選擇。

低殘留配方，無需額外工序

助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準，節省 30% 清洗成本。

高活性與低殘留平衡

在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運行的工業控制板、通信設備主板。適配回流焊氮氣環境，氧化率較空氣環境降低 60%。

多系列覆蓋，滿足不同需求

無鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫），適合環保要求高場景；

有鉛免清洗：SD-310（常規）、ES-500（高鉛），適配半導體封裝等特殊工藝。

汕頭熱壓焊錫膏價格中小批量生產周期縮短 15%，年節省維護成本超 150 萬元。

【微型元件焊接方案】吉田錫膏：應對 0201 以下封裝的精密之選

藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件，焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）以超細顆粒工藝，攻克微型化焊接難題。

20~38μm 超細顆粒，精細填充

顆粒度中值 25μm，為常規焊膏的 60%，在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%，解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術，單次點涂量控制在 0.1mg 以內，材料利用率提升至 99%。

低溫焊接，保護元件安全

138℃低熔點工藝，避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經 3 次回流焊后仍保持完整形態，適合多層板疊焊工藝。

小包裝設計，適配研發生產

100g 針筒裝即開即用，無需分裝攪拌，減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數表》，指導鋼網開孔與印刷壓力設置。

某手機品牌在新款手機主板焊接中，面臨著元件愈發密集、焊點間距微小的挑戰。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題，導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細鋼網印刷下，能精細覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點飽滿，經過高低溫循環測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環境下穩定運行。新款手機量產良率提升至 95%，生產效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。LED 照明錫膏方案：耐高溫抗濕熱，焊點光澤度高，適配燈條與驅動板焊接。

大規格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規模生產需求，觸變指數 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。

綠色制造，契合行業趨勢

無鉛無鹵配方符合 IATF 16949 汽車行業質量標準，從源頭杜絕鉛污染，助力車企打造綠色供應鏈。已通過 AEC-Q200 車用電子認證，適用于電機控制器、OBC 車載充電機、DC/DC 轉換器等關鍵部件焊接。

應用案例新能源汽車：某國產車企使用 YT-688 焊接電機控制器，經過 10 萬公里道路測試，焊點無熱疲勞開裂

光伏儲能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環境下運行 5 年無失效低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。惠州高溫無鹵無鉛錫膏

錫膏存儲方案：25℃保質期 6 個月，鋁膜密封開封即用，中小企業降本選擇。茂名高溫錫膏廠家

高效生產，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動點膠機，上錫速度達 0.2 秒 / 點，比傳統鋼網印刷效率提升 50%。實測顯示，使用 SD-510 焊接的手機主板，經過 3 米跌落測試后焊點無脫落，高低溫循環（-40℃~85℃）500 次零開裂，超越行業標準。

環保先行，貼合全球趨勢

無鹵配方通過 SGS 認證，滿足歐盟 RoHS 2.0、中國 SJ/T 11364 無鹵標準，助力品牌商應對國際環保法規。從原料采購到生產包裝，全程可追溯，為消費電子品牌提供綠色供應鏈背書。

優勢

精度優先：專為 0402 以上封裝設計，微小焊點也能完美成型工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應對小批量打樣與大規模量產技術支持：提供 DFM 可焊性分析，協助優化焊接曲線

茂名高溫錫膏廠家

標簽：錫片光刻膠錫膏

上一篇 北京中溫錫膏多少錢

下一篇： 高溫無鹵無鉛錫膏報價

裸体xxxⅹ性xxx乱大交,野花日本韩国视频免费高清观看,第一次挺进苏小雨身体里,黄页网站推广app天堂

茂名高溫錫膏廠家

可能感興趣的產品:

可能感興趣的廠家:

可能感興趣的關鍵詞: