線路板行業技術迭代加速，高級產能成競爭焦點

來源：發布時間：2025-07-25

線路板行業現在有點 “冰火兩重天”—— 高級貨搶著要，低端貨堆著賣。高階 HDI 板（至少 4 階）、高頻高速材料、厚銅板這些硬通貨，產能一直跟不上；反觀普通 FR-4 線路板，好多廠子都在打價格戰。這種分化，正慢慢把行業重新洗牌。手機和汽車較能逼技術進步。智能手機現在講究 “AI + 折疊”，線路板得做得跟 “千層餅” 似的，密度比以前高 3 倍。iPhone 16 Pro 的主板用了類載板（SLP）工藝，激光直接成像技術能畫出 20 微米的線寬線距，60 平方厘米的地方擠了 5000 多個焊點，比上一代小了 20.7%。鵬鼎控股是蘋果的中心供應商，他們淮安工廠的 SLP 產線全是機器人上下料，良率從 82% 提到 95%，今年又砸 50 億擴產，說是產能能再漲 50%。汽車那邊，800V 高壓平臺一普及，Any-Layer HDI 板就成了香餑餑。滬電股份給保時捷、寶馬做的 16 層車載 HDI 板，把盲孔和埋孔錯開排列，信號傳輸延遲降了 40%，已經通過車規認證了。材料這塊，門檻越來越高。5G 基站和數據中心的 100G/400G 光模塊，對線路板材料的 “脾氣” 要求特嚴 —— 介電常數得穩定在 3.0 左右，誤差不能超 0.05，介電損耗得小于 0.002。生益科技搞的 S7928 高速覆銅板，用了較低損耗樹脂，過了美國 UL 認證，華為 5G 基站的光模塊就用這個，一平米要 800 塊，是普通 FR-4 的 5 倍。毫米波領域更夸張，羅杰斯 RO4350B 材料的介電損耗低到 0.0037，我們跟某武裝研究所合作的 77GHz 雷達板，用 “階梯式阻抗匹配” 設計，信號反射損耗能壓到 - 25dB 以下，就是說信號跑出去，回頭的特別少。大功率設備催火了厚銅板。新能源汽車充電樁、工業電源這些 “電老虎”，以梯隊OZ 的銅板不夠用了。我們研發的 10OZ 厚銅板，用 “分段電鍍 + 應力消除” 工藝，解決了厚銅容易翹曲的毛病。在 800A 電流下，溫度只升 15℃，比 3OZ 銅板低 40%。有家充電樁企業用了之后，充電模塊小了 30%，轉換效率提到 96.5%?，F在我們厚銅板每月能產 5000 平米，特來電、星星充電這些頭部企業都是?？?。但說實話，高級領域還有塊短板 ——IC 載板。全球市場我們只占不到 5%，主要靠日韓企業供貨。我們做過一款芯片封裝用線路板，良率才 70%，比日本揖斐電、京瓷低 20 個百分點。為這事兒，我們跟華南理工大學合建了 “先進線路板材料實驗室”，專攻 IC 載板的超細線路和高深寬比通孔技術，爭取 2026 年能量產。這行業就是這樣，技術迭代快得很，手里沒點真本事，很容易被甩在后面。那些能搞定高級產能的企業，以后日子肯定差不了。