PCB厚銅線路的蝕刻側蝕量計算是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-07

厚銅線路蝕刻側蝕量計算：側蝕量 =（蝕刻前線路寬度 - 蝕刻后線路寬度）/2。聯合多層通過控制蝕刻因子（≥3.5:1）減少側蝕，如 3oz 銅厚（105μm）線路，蝕刻速率 15μm/min，蝕刻時間 7 分鐘，則理論側蝕量 =（15×7）/3.5=30μm。實際生產中需通過金相切片測量驗證。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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