深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-07
PCB 生產中銅瘤缺陷預防:控制鍍液中銅粉含量(<5ppm),通過連續過濾(精度 1μm)去除;降低電流密度(≤3ASD)減少銅粉產生;定期活化陽極(去除氧化膜);鍍液中添加抑制劑(如硫脲類)。聯合多層銅瘤直徑>50μm 時需返工處理,通過 AOI 檢測和目視檢查發現。
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