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聯合多層 PCB 在 AI 芯片封裝中的技術挑戰有哪些？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-17

需解決高密度互連（HDI，線寬 / 間距≤30μm）、低損耗（Df＜0.0015）和熱膨脹系數匹配（CTE＜8ppm/℃），通常采用嵌入式芯片技術（EMIB）和陶瓷基板。

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深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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深圳市聯合多層線路板有限公司

聯系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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