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聯合多層PCB的表面處理OSP膜厚過厚對焊接有什么影響?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-02

OSP 膜厚過厚(>0.8μm)阻礙焊錫潤濕(接觸角>45°),焊接不良率上升至 1% 以上,需控制膜厚 0.2-0.5μm。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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