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手機需要底部填充膠嗎？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

攝像模組，在采用CSP封裝形式的手機攝像模組上也會使用底填工藝。漢思化學的HS700系列底部填充膠需求逐漸增加，產品不僅通過SGS認證，還獲得了ROHS/HF/REACH/16P等多項檢測報告，整體環保標準比行業高出50%。

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東莞市漢思新材料科技有限公司
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簡介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導熱膠，秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念，歡迎洽談！
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芯片底部填充膠廠家品牌有哪些？
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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-20

    手機的藍牙，早在功能機時代，就有藍牙耳機廠商使用底填膠來加強產品可靠性，因為里面也用到了BGA或CSP芯片的。

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-21

    盡管手機配件的用膠量較小，但是其作用不可忽視，底部填充膠能增強BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。

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BGA底部填充膠哪家好？
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