深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-16

線路板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）包含內(nèi)容：設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)，在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)和元器件引腳處設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)的布局要便于測(cè)試探針接觸，且數(shù)量和位置應(yīng)滿足測(cè)試覆蓋率要求，一般測(cè)試點(diǎn)間距不小于 1.27mm ；采用邊界掃描技術(shù)（如 JTAG），通過在芯片內(nèi)部集成邊界掃描單元，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片引腳和內(nèi)部邏輯的測(cè)試，提高測(cè)試的便利性和準(zhǔn)確性 。設(shè)計(jì)自測(cè)試電路，如在電路板上添加自檢程序或測(cè)試模塊，可在設(shè)備啟動(dòng)或運(yùn)行過程中自動(dòng)檢測(cè)線路板的功能是否正常 。優(yōu)化元器件布局，將易出現(xiàn)故障的元器件或需要測(cè)試的元器件放置在便于測(cè)試的位置，減少測(cè)試夾具的復(fù)雜性 。此外，還應(yīng)提供詳細(xì)的測(cè)試說明文檔，包括測(cè)試步驟、測(cè)試參數(shù)、故障診斷方法等，方便測(cè)試人員操作 。

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