聚醚醚酮除了在航空航天、汽車制造、醫療方面的應用外，在電子電氣、機械零部件甚至食品加工等領域也有廣泛應用。然而由于其熔點高的原因，聚醚醚酮尚無法通過常規打印機進行打印，雖如此，至今也有克服。當前對聚醚醚酮的打印工藝包括FDM與SLS兩種，SLA以及3DP能不能做筆者目前尚不清楚。在醫療器械領域，越來越多的脊柱手術、外傷和骨科類醫療產品制造商開始轉向使用聚醚醚酮。如今已經有超過200萬件產品被植入人體。聚醚醚酮能在眾多醫用原材料中脫穎而出，與其自身的特性密不可分，其優異的升物相容性、彈性模量、機械性能與鈦、鈷鉻合金等典型的醫用植入材料相比更具優勢。通過3D打印，依據應用需求進行力學性能（如韌性、模量）的調控，可實現高性能聚醚醚酮零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。聚醚醚酮其復合材料不受水和高壓水蒸氣的化學影響。西安增韌聚醚醚酮粉末

聚醚醚酮是一種高性能bai的熱塑性材料，du由ICI帝國化學研發，后轉賣給威格斯，并注冊zhi"聚醚醚酮"做商標。中文名稱聚醚醚酮，dao英文稱polyetheretherketone，聚醚醚酮是目前公認的性能比較好的熱塑性材料。尤其在一下幾個具有特出的優勢：1、耐高溫性2、耐磨性3、耐化學腐蝕性4、防火輕yan和無du性5、耐水解性6、優異電氣性7、高純度目前市場聚醚醚酮可分為注塑用顆粒和型材：注塑用顆粒，進口的目前在900-1000左右；國產的在500-600左右；抽粒料在300-400；純水口200左右；型材價格，進口的大概在1200-1500左右；國產的在900-1000左右；sh在800左右，邊角在500左右大連絕緣聚醚醚酮涂層聚醚醚酮（PEEK）適用于需反覆使用的手術和牙科設備的制造。

西班牙復合材料研發應用中心(FIDAMC)作為項目主導者與空客和自動鋪放（AFP）設備供應商MTorres聯合開發原位固化（ISC）結構部件，西班牙復合材料研發應用中心(FIDAMC)工藝開發實驗室主任FernandoRodriguez說：“目前，PEKK價格較低。”然而，為了在市場競爭中保持優勢，Solvay已就降低聚醚醚酮的銷售價格展開了討論。同時，空客采用聚醚醚酮升產機翼結構，采用PEKK升產較厚機身結構件的設想也引發了業內的討論。Rodriguez注意到西班牙復合材料研發應用中心(FIDAMC)已經獲得了聚醚醚酮輕型機翼結構的升產資質，他表示：“對我們來說，聚醚醚酮和PEKK力學性能相仿，盡管PEKK熔點略低、更易操作，但對聚醚醚酮10年的研究經歷使我們獲得了明確的工藝參數。而對于PEKK，為了確定其比較好的工藝窗口還有大量的工作需要做。z近英國的高性能聚酮解決方案提供商Victrex開發了一種熔點340°C的聚芳醚酮（PAEK）。就工具、加熱爐等裝備來說，340°C和350°C跟400°C沒什么不同。z終，選用什么材料、用于什么部件、選用一步法還是兩步法，決定權都在空客手中?！?/p>

poly(ether-ether-ketone)composite;PEEKcomposite以聚醚醚酮(PEEK)，樹脂為基體，以纖維(或其織物)，增強的復合材料。聚醚醚酮是用4,4'-二氟苯酮、對苯二酚，碳酸鈉或碳酸鉀為原料，以苯酚為溶劑縮聚而成。這種復合材料，是高性能先進復合材料之一，有多種形式，如預浸料、預浸帶與絲束、硬化片材等聚醚醚酮樹脂是一種高結晶性的芳族線性熱塑性特種樹脂。它兼具有芳香族熱固性樹脂的耐熱性、化學穩定性及熱塑性樹脂的易加工等特性，綜合性能優良，通常采用注射成型、擠出成型、模壓成型、吹塑成型等方法加工成型。為了滿足制造高精度、耐熱、耐腐蝕、耐磨損、抗疲勞和抗沖擊零部件的要求，對聚醚醚酮樹脂進行共混、填充、纖維復合等增強改性處理，以得到性能更加優異的聚醚醚酮樹脂復合材料。聚醚醚酮和金屬的密度比約是1:7。

PEEK材料熔點340度，PEEK長期使用溫度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一種具有耐高溫、自潤滑、易加工和高機械強度等優異性能的特種工程塑料，可制造加工成各種機械零部件，如汽車齒輪、油篩、換檔啟動盤；飛機發動機零部件、自動洗衣機轉輪、醫療器械零部件等。主要應用PEEK的主要應用領域領域有，汽車等（包括航空）運輸業市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫療器械和分析儀器等其他市場占10%。1、汽車等運輸機械領域PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長為迅速，特別是發動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳統的高價金屬作為制造材料。隨著汽車行業適應微型化、輕量化以及降低成本的要求，PEEK樹脂的需求仍將不斷增長。歐洲某車型有44個零部件采用了PEEK塑料代替傳統的金屬制品。2、IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯聚醚醚酮的電絕緣性能非常優異，體積電阻率約為1015～1016Ω·cm。遼寧耐高溫聚醚醚酮粉末

PEEK聚醚醚酮具有優良的耐化學性，熱穩定性和抗氧化性能，同時具有良好的機械強度，抗蠕變和電學特性。西安增韌聚醚醚酮粉末

聚醚醚酮在溫度達到260度之前都具有極好的介電性能，并具有抵抗能量射線照射、抗腐蝕等重要性能。它屬耐高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度（155℃）和熔點（334℃），負載熱變型溫度高達335℃（30%玻璃纖維或碳纖維增強牌號），可在250℃下長期使用，與其他耐高溫塑料如PTFE、PPO等相比，使用溫度上限高出近50℃；聚醚醚酮不只耐熱性比其他耐高溫塑料優異，而且具有度、高模量、高斷裂韌性以及優良的尺寸穩定性、抗輻射性；聚醚醚酮棒材在高溫下能保持較高的強度，它在200℃時的彎曲強度達24MPa左右，在250℃下彎曲強度和壓縮強度仍有12～13MPa；西安增韌聚醚醚酮粉末