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F10-ARc: 走在前端 以較低的價格現在可以很容易地測量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層, 僅需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內得到精確的色彩讀值和反射率測量. 您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件, 操作上并不需要嚴格的訓練, 您甚至...

1.更換SEM側面板（如有必要）。檢查隔離系統和SEM的所有電纜是否松動連接。 檢查并確保沒有將SEM耦合到地面或其他振動源。 2.將電源線插入控制器背面。 翻轉前面板上的“ ON”開關。 按紅色按鈕啟用活動隔離。 3.幾秒鐘后，使能LE...

非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。 Fi...

傳感器位置 傳感器可以移動到任何期望的位置。 它可能位于負載下方或外部，但必須位于支持AVI元素的同一表面上。 制作后連接時，傳感器與AVI單元的方向必須保持不變。 支撐面的剛性 支撐表面的剛性很重要。 水平傳感器無法區分在水平加...

EVG120特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量； 工藝技術卓/越和開發服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Fra...

IQ Aligner UV-NIL 自動化紫外線納米壓印光刻系統 應用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統 IQ Aligner UV-NIL系統允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進行微成型和納米壓印工藝，非常適合高...

軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-...

F40 系列 包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure 獨立軟件 (用于遠程數據分析)MA-Cmount 安裝轉接器 顯微鏡轉接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準...

濾光片整平光譜響應。 ND#0.5 衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#0.5 衰減整平濾波器. ND#1 衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#1 衰減整平濾波器. ND#2 衰...

輪廓儀的性能 測量模式 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺 150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300m...

EVG ? 510 HE熱壓印系統 應用：高度靈活的熱壓印系統，用于研發和小批量生產 EVG510 HE半自動熱壓印系統設計用于對熱塑性基材進行高精度壓印。該設備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓印的全部聚合物。結合高縱橫比...

支撐面測試 在系統運行時，推動支撐表面。 燈不亮，除了可能會大力推動。 如果可以輕松使燈點亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應對水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當地使結構變硬。請注意，該系統將在任何支撐表面上運行，但會...

半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。然而，需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現良好的電接觸，并zui小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多...

業內主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗，擁有2000多擁有多年晶...

EVG120光刻膠自動處理系統： 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統設計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，...

一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優化芯片恢復率。 質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會部分丟失。芯...

LFS-3傳感器在三個軸上測量水平和垂直加速度，頻率約為0.2Hz。該傳感器直接放置在地板上，與標準AVI/LP系統結合使用在前饋回路中，以提高極低頻時的隔振性能。LFS-3可以被復裝到現有的AVI/LP系統中。下面的圖顯示了在AVI/LP系統上測量的垂直...

該技術用于封裝敏感的電子組件，以保護它們免受損壞，污染，濕氣和氧化或其他不良化學反應。陽極鍵合尤其與微機電系統（MEMS）行業相關聯，在該行業中，陽極鍵合用于保護諸如微傳感器的設備。陽極鍵合的主要優點是，它可以產生牢固而持久的鍵合，而無需粘合劑或過高的溫度...

濾光片整平光譜響應。 ND#0.5 衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#0.5 衰減整平濾波器. ND#1 衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度 + ND#1 衰減整平濾波器. ND#2 衰...

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍綠色彩也吸引了眾多消費者。 因此，測量和控制減反涂層及其色彩就...

EVG ? 720特征： 體積驗證的壓印技術，具有出色的復制保真度 專有SmartNIL ?技術，多使用聚合物印模技術 集成式壓印，UV固化脫模和工作印模制造 盒帶到盒帶自動處理以及半自動研發模式 可選的頂部對準 可選的...

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無與倫比的經驗，這些抗蝕劑針對獨特...

Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)低頻感應器 LFS-3性能 LFS-3感應器測試水平和垂直方向加速度3軸的頻率低到0.2Hz. 感應器直接放到地板上和AVI系列產品連在組成一個正向...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從一線操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的...

輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括： 表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等） 幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集...

生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組 織損傷、感 染或者是排異反應。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫學器械，如血管成型球囊，具有獨立的隔膜，必須具有均...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從一線操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的...

EVG?301技術數據 晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米 清潔系統 開室，旋轉器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊...

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行...