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Table Stable生產的主動式微振動控制系統AVI是一款多功能的主動式防振系統，具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺，或與光學平臺結合使用的高性能光學實驗臺。 特點： ?通過...

EVG?501鍵合機特征： 獨特的壓力和溫度均勻性； 兼容EVG機械和光學對準器； 靈活的研究設計和配置； 從單芯片到晶圓； 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）； 可選的渦輪泵（<1E-5mbar）； 可升級...

使用說明書 解鎖系統后，將設備放置在平坦且堅固的桌子上或地下。 調整負載補償: 將負載放在**上面，并使用以下三個調整負載補償側面的車輪到外殼和頂板之間的距離為2mm。 沿+方向旋轉輪子以增加負載補償方向旋轉車輪以減少負載補償 ...

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統 用途：自動化生產鍵合系統，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統以及...

EVG?301技術數據 晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米 清潔系統 開室，旋轉器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊...

TS-300 TS系列產品中比較大的系列，比TS-140 / TS-150更大。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網格上鉆孔的頂板可將各種設備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負載范圍TS-300 負載范圍TS-3...

F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設計, 任何人從**操作到研&發人員都可以此簡易USB供電系統在數秒鐘內測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設置並可自動調節儀器的...

EVG?620BA自動鍵合對準系統： 用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產。 EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有蕞高的精度，靈活性...

EVG ? 720自動SmartNIL ? UV納米壓印光刻系統 自動全視野的UV納米壓印溶液達150毫米，設有EVG's專有SmartNIL ?技術 EVG720系統利用EVG的創新SmartNIL技術和材料專業知識，能夠大規模...

輪廓儀的培訓 一、 培訓承諾 系統建成后，我公司將為業主提供為期1天的**培訓和技術資詢；培訓地點可以在我公司，亦或在工程現場； 系統操作及管理人員的培訓人數為10人，由業主指定，我公司將確保相關人員正確使用該系統； ...

強大的輪廓儀光電一體軟件 美國硅谷研發、中英文自由切換 光機電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速，結果實時更新 縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理 自主設定測量閾值，三維處理自動標注 ...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統設計支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，...

1、使用2 mm內六角扳手（包括在內）拆下模塊端板。 2、根據掃描電鏡的重量調整模塊。 在每個中心柱上的橫梁上方和下方應該有一個間隙，允許每側大約有2mm的行程。 B、使用M6活動扳手（包括）轉動位于支撐彈簧頂部的調整螺母。向右轉動扳手可...

HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻...

什么是長久鍵合系統呢？ EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業內掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝...

熔融和混合鍵合系統： 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或層轉移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應用是...

EV Group開發了MLE?（無掩模曝光）技術，通過消 除與掩模相關的困難和成本，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發周期的關鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發設備與快 速（但不靈活）的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸...

技術介紹： 紅外干涉測量技術, 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確的得到測試結果。 產品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、...

非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。 Fi...

所有控制電路都內置在該單元**耗小于2.5W。該設備具有通用輸入，可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優化設計以實現對諸如掃描探針顯微鏡（AFM， STM），干涉儀和其他高 分辨率儀器，從而使這些儀器能夠達到**終的性能。事實證明，該表在支持靈...

關于WaveOptics WaveOptics是衍射波導的全球**設計商和制造商，衍射波導是可穿戴AR設備中的關鍵光學組件。 諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設備使用戶能夠觀看覆蓋在現實世界之上的數字圖像。有...

輪廓儀的功能: 廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。 白光輪廓儀的典型應用： 對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗...

輪廓儀產品應用 藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較） 高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測 Oled 特征結構測量，表面粗糙度 外延片表面缺 陷檢測 硅片外延表面缺 陷檢測 散熱材料表面...

EV集團和肖特攜手合作，證明300-MM光刻/納米壓印技術在大體積增強現實/混合現實玻璃制造中已就緒聯合工作將在EVG的NILPhotonics?能力中心開展，這是一個開放式的光刻/納米壓印（NIL）技術創新孵化器，同時也是全球***可及的300-mm...

EVG的掩模對準系統含有：EVG610；EVG620 NT半自動/全自動掩模對準系統；EVG6200 NT半自動/全自動掩模對準系統；IQ Aligner 自動掩模對準系統；IQ Aligner NT自動掩模對準系統； 【EVG ? 610掩...

光源用于一般用途應用之光源 ***T2可用在Filmetrics設備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源 光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3...

EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。 曝光光學：...

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀 白光干涉3D顯微鏡： 干涉面成像， 多層垂直掃描 比較好高度測量精度：< 1nm 高度精度不受物鏡影響 性價比好 激光共聚焦3D顯微鏡： 點掃描合成面成像， ...

對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR / AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵...

FSM膜厚儀簡單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備: 美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產...