電子元器件在質(zhì)量方面國(guó)際上有歐盟的CE認(rèn)證,美國(guó)的UL認(rèn)證,德國(guó)的VDE和TUV以及中國(guó)的CQC認(rèn)證等國(guó)內(nèi)外認(rèn)證,來(lái)保證元器件的合格。電子元器件屬于不需要能源的器件。它包括:電阻、電容、電感。電阻:電阻在電路中用"R”加數(shù)字表示,如:R1表示編號(hào)為1的電阻。電...
IC芯片涂布光阻:先將光阻材料放在晶圓片上,透過(guò)光罩(光罩原理留待下次說(shuō)明),將光束打在不要的部分上,破壞光阻材料結(jié)構(gòu)。接著,再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去。蝕刻技術(shù):將沒(méi)有受光阻保護(hù)的硅晶圓,以離子束蝕刻。光阻去除:使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉,如此便完成...
IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。(IC)芯片在封裝工序之后,必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量,芯片外觀...
一般集成電路要放在防靜電原包裝條中,或用錫箔紙包好。另外焊接的時(shí)候,要用接地良好的電烙鐵焊,或者索性拔掉插頭,利用余熱焊接。不過(guò)說(shuō)實(shí)話,現(xiàn)在的集成電路因?yàn)楦倪M(jìn)了生產(chǎn)工藝,防靜電能力都有很大提高,不少人都不太注意為集成電路防靜電,IC卻也活著。集成電路的特點(diǎn):體...
保證ic芯片的質(zhì)量:專業(yè)的ic芯片廠家對(duì)于ic芯片的生產(chǎn),在技術(shù)方面是有著很多的支持的,這個(gè)是千萬(wàn)忽視的細(xì)節(jié)和內(nèi)容,可以帶來(lái)的效果也會(huì)很高,服務(wù)質(zhì)量也是不錯(cuò),也可以保證ic芯片的質(zhì)量,可以滿足各個(gè)行業(yè)的使用需求,所以說(shuō)購(gòu)買支持也很高。生產(chǎn)效率更快:現(xiàn)在不少行業(yè)...
電容器在測(cè)試操作時(shí),特別是在測(cè)較小容量的電容時(shí),要反復(fù)調(diào)換被測(cè)電容引腳接觸A、B兩點(diǎn),才能明顯地看到萬(wàn)用表指針的擺動(dòng)。對(duì)于0.01μF以上的固定電容,可用萬(wàn)用表的R×10k擋直接測(cè)試電容器有無(wú)充電過(guò)程以及有無(wú)內(nèi)部短路或漏電,并可根據(jù)指針向右擺動(dòng)的幅度大小估計(jì)出...
注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過(guò)近或直接接觸熱敏電阻,以防止將其燙壞。負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測(cè)。測(cè)量標(biāo)稱電阻值Rt用萬(wàn)用表測(cè)量NTC熱敏電阻的方法與測(cè)量普通固定電阻的方法相同,即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測(cè)出Rt的實(shí)際值。...
耳機(jī):一般檢測(cè):常用的耳機(jī)分高阻抗和低阻抗兩種。高阻抗耳機(jī)一般是800~2000Ω,低阻抗耳機(jī)一般是8Ω左右。如果發(fā)現(xiàn)耳機(jī)無(wú)聲,但聲源良好,可借助萬(wàn)用表來(lái)進(jìn)行測(cè)量。檢查低阻抗耳機(jī)時(shí),可用萬(wàn)用表R×1Ω檔,其方法可參照用萬(wàn)用表判別揚(yáng)聲器好壞的方法。高阻抗耳機(jī)萬(wàn)用...
球柵數(shù)組封裝封裝從1970年代出現(xiàn),1990年代出現(xiàn)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝。在FCBGA封裝中,晶片(die)被上下翻轉(zhuǎn)(flipped)安裝,通過(guò)與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號(hào)陣列(稱為I...
判斷IC芯片可用測(cè)量電源通路中電阻的電壓降,用歐姆定律計(jì)算出總電流值。它支持兩/三/四相供電,支持VRM9.0規(guī)范,電壓輸出范圍是1.1V-1.85V,能為0.025V的間隔調(diào)整輸出,開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)80KHz,具有電源大、紋波小、內(nèi)阻小等特點(diǎn),能精密調(diào)整CPU供...
IC芯片可靠性測(cè)試,主要就是針對(duì)芯片施加各種苛刻環(huán)境,比如ESD靜電,就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】,就是在高溫下加速芯片老化,然后估算芯片壽命。還有HAST【Hi...
IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。(IC)芯片在封裝工序之后,必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量,芯片外觀...
集成電路代換方法:直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC,代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是:代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同;還應(yīng)注意邏輯極性相同,即輸出...
電容器:電容器通常簡(jiǎn)稱其為電容,用字母C表示。電容器,顧名思義,是‘裝電的容器’,是一種容納電荷的器件。英文名稱:capacitor。電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一,普遍應(yīng)用于隔直,耦合,旁路,濾波,調(diào)諧回路,能量轉(zhuǎn)換,控制電路等方面。電容器,任何兩個(gè)...
電子元器件的電極引線要無(wú)壓折和彎曲,鍍層要完好光潔,無(wú)氧化銹蝕。檢查電子元器件的外觀必須完好,表面有無(wú)凹陷、劃傷、裂紋等缺陷,外部如有涂層的元器件必須無(wú)脫落和擦傷。電子元器件上的型號(hào)、規(guī)格標(biāo)記要清晰、完整,色標(biāo)位置、顏色要滿足標(biāo)準(zhǔn),應(yīng)認(rèn)真檢查集成電路上的字符。...
電位器:用于分壓的可變電阻器,在裸露的電阻體上,緊壓著一至兩個(gè)可移金屬觸點(diǎn)。觸點(diǎn)位置確定電阻體任一端與觸點(diǎn)間的阻值。傳感器:傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置,通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。電聲器件:指電和聲相互轉(zhuǎn)換的器件,它是...
集成電路故障(Fault)是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯(cuò)誤或電路異常操作。導(dǎo)致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見(jiàn)因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號(hào)線發(fā)生故障、設(shè)備工作環(huán)境惡劣導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法工作等等。電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟...
存在短路故障的電子變壓器,其空載電流值將遠(yuǎn)大于滿載電流的10%。當(dāng)短路嚴(yán)重時(shí),變壓器在空載加電后幾十秒鐘之內(nèi)便會(huì)迅速發(fā)熱,用手觸摸鐵心會(huì)有燙手的感覺(jué)。此時(shí)不用測(cè)量空載電流便可斷定變壓器有短路點(diǎn)存在。在電子電路中,除了接觸較多的電子元器件(例如電阻,電容,電感,...
因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí),也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。測(cè)試儀表內(nèi)阻要大:測(cè)量...
較早的集成電路電路故障診斷方法主要依靠一些簡(jiǎn)單工具進(jìn)行測(cè)試診斷,它極大地依賴于**或技術(shù)人員的理論知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。在這些測(cè)試方法中,常用的主要有四類:虛擬測(cè)試、功能測(cè)試、結(jié)構(gòu)測(cè)試和缺陷故障測(cè)試。虛擬測(cè)試不需要檢測(cè)實(shí)際芯片,而只測(cè)試仿真的芯片,適用于在芯片制造前進(jìn)行...
變?nèi)荻O管的變?nèi)菪阅茏儾顣r(shí),高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定,使調(diào)制后的高頻信號(hào)發(fā)送到對(duì)方被對(duì)方接收后產(chǎn)生失真。出現(xiàn)這個(gè)情況時(shí),就應(yīng)該更換同型號(hào)的變?nèi)荻O管。晶體三極管:在電路中常用“Q”加數(shù)字表示,如:Q17表示編號(hào)為17的三極管。特點(diǎn):晶體三極管(簡(jiǎn)稱三極管)是內(nèi)...
因技術(shù)進(jìn)步,IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一...
數(shù)字集成電路的工作電壓范圍寬,靜態(tài)功耗低,抗干擾能力強(qiáng),更具優(yōu)點(diǎn)。數(shù)字集成電路有個(gè)特點(diǎn),就是它們的供電引腳,如16腳的集成電路,其第8腳是電源負(fù)極,16腳是電源正極;14腳的,它的第7腳是電源的正極。通常集成電路工作電壓范圍為3-18V,所以不必像TTL集成電...
因技術(shù)進(jìn)步,IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一...
電子元器件外觀檢測(cè)設(shè)備推薦:一般電子元器件需要檢測(cè)的是各種外部凹凸,尤其是所謂突角,毛邊等的凹凸,如果是用人眼檢測(cè)的話,就會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題,比如人的精神狀態(tài)問(wèn)題,情緒好壞等會(huì)影響外觀檢測(cè)的精度,導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率上升,或者是有些缺陷人眼是檢測(cè)不出來(lái)的,因此需要利用...
現(xiàn)在很多人都很重視各種技術(shù)的發(fā)展,這也是說(shuō)明了科技的發(fā)展是很不錯(cuò)的,對(duì)生活各個(gè)方面的支持也很高。現(xiàn)在科技方面的支持可以帶來(lái)的穩(wěn)定性就很不錯(cuò),在這樣的支持上,也可以保證很多方面的發(fā)展極為不錯(cuò),考慮到了ic芯片廠家的使用,也是現(xiàn)在熱門的廠家類型。ic芯片制作穩(wěn)定性...
集成電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對(duì)于信號(hào)必須小心。電子顯微鏡下碳納米管微計(jì)算機(jī)芯片體的場(chǎng)效應(yīng)畫面根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量,集成電路可以分為以下幾類:小型集成電路:邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路:邏輯門11~100個(gè)或晶體...
集成電路代換方法:直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC,代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是:代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同;還應(yīng)注意邏輯極性相同,即輸出...
集成電路由一開(kāi)始的電子管到后期的晶體管,集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展,同時(shí)元器件也在成倍增長(zhǎng)。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒(méi)式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),集成電路已由一開(kāi)始加工線寬為10微米量級(jí),2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米。同...
超大規(guī)模集成電路包含的門電路在1萬(wàn)個(gè)以上,或元器件數(shù)在10-10之間;特大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)在10-10之間。它包括:基本邏輯門、觸發(fā)器、寄存器、譯碼器、驅(qū)動(dòng)器、計(jì)數(shù)器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機(jī)、DSP等。繼電器:繼電器是一種電子控制器件...