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PCB多層板設計電源層、地層分區及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區隔離,分區線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區線越粗。?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續）7.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。8.CTE（熱膨脹系數）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣...

PCB電路板設計的黃金法則（一）1、選擇正確的網格集，并始終使用與大多數組件匹配的網格間距。盡管多重網格的實用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進行更多思考，他們就可以避免間隔設置的困難，并比較大限度地提高電路板的應用。由于許多設備使用多種封裝尺寸，工程師應使用**有利于自己設計的產品。此外，多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進行多邊形鍍銅時，通常會出現多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網的標準，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務。2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見，但在每個階段都應牢記這一點，即使這意味著改變電路板布局以優化布線長度...

PCB設計訣竅經驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工3...

PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里*就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設計根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2.地線設計地線設計的原則是：(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點5、手動布線以及關鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題，但手動布線在現在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網絡(net)進行手動布線并加以固定，可以形成自動布線時可依據的路徑。無論關鍵信號的數量有多少，首先對這些信號進行布線，手動布線或結合自動布線工具均可。關鍵信號通常必須通過精心的電路設計才能達到期望的性能。布線完成后，再由有關的工程人員來對這些信號布線進行檢查，這個過程相對容易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進行自動布線。深圳市賽孚電路科技有限公...

PCB設計訣竅經驗分享（3）轉發3.PCB板的堆疊與分層四層板有以下幾種疊層順序。下面分別把各種不同的疊層優劣作說明：第一種情況GND+S1POWER+S2POWER+GND第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2注：S1信號布線一層，S2信號布線二層;GND地層POWER電源層第一種情況，應當是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證***層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結構也不能用于全板功耗比較大的情況。第二種情...

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數比較多的多層...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點2、設計規則和限制自動布線工具本身并不知道應該做些什幺。為完成布線任務，布線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求，要對所有特殊要求的信號線進行分類，不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優先級，優先級越高，規則也越嚴格。規則涉及印制線寬度、過孔的比較大數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制，這些規則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。3、組件的布局為比較好化裝配過程，可制造性設計(DFM)規則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動，可以對電路適當優化，更便于自動布線。所定義的規...

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區別，你都了解了嗎？鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到***的應用。沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。沉金與鍍金的區別：1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一）。2、沉金...

PCB多層板設計22、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴格。?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經預示了該印制板設計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應該對電路原理進行詳細的分析,先確定特殊元器件(如大規模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產生干擾的因素。?另一方面,應從印制板的整體結構來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時也會給裝配和維修工作帶來...

PCB電路板散熱設計技巧（一）1選材（1）印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規定的環境溫度應不超過125℃（常用的典型值。根據選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過125℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。（3）采用多層板結構有助于PCB熱設計。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國...

PCB電路板散熱設計技巧3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。（2）散熱通孔的設置設計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤上設立導通孔。在電路生產過程中焊錫將其填充，使導熱能力提高，電路工作時產生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設置的銅泊散發掉。在一些特定情況下，專門設計和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板。（3）導熱材料的使用為了減少熱傳導過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導熱...

PCB設計訣竅經驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工3...

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助1.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。2.CTE（熱膨脹系數）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤...

PCB設計訣竅經驗分享（1）轉發PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個單層板相對粘合在一起組成，板的兩面都有電子元件和走線。有時候需要把一面的單線連接到板的另一面，這就要通過導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。現在很多電腦主板都...

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。4、導線走向及線寬的要求?多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。?相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導線應盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。?同一層上的信號線，改變方向時應避免銳角拐彎。導線的寬窄，應根據該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應大些，信號線可相對小一些。?對一般數字板來說，電源輸入線線寬...

PCB多層板設計電源層、地層分區及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區隔離,分區線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區線越粗。?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少...

PCB電路板散熱設計技巧（四）4布線時的要求（1）板材選擇（合理設計印制板結構）；（2）布線規則；（3）根據器件電流密度規劃**小通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應加大熱傳導面積；接觸平面應平整光滑，必要時可涂覆導熱硅脂；（6）熱應力點考慮應力平衡措施并加粗線條；（7）散熱銅皮需采用消熱應力的開窗法，利用散熱阻焊適當開窗；（8）視可能采用表面大面積銅箔；（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱；（10）盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量...

在設計高頻電路時，采用的是層的形式來設計電源，在大多數情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進行設計。另外，功率板必須提供一個信號回路，用于PCB上所有產生和接收的信號，以便使信號回路漸趨小化，從而減少經常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設計要做到電源與地面的統一、穩定；布線和適當的端接能夠消除反光；精心考慮的布線和適當的端接可以減少小容性和感性串擾；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時，介質損耗（Df）較小，主要影響信號傳輸質量。介質損耗越小，信號損耗越小；吸水率越低，吸水率越高，會影響介和介質損耗就會受到影響。介電常數（DK）必須小且穩定。通常，信號的傳...

PCB電路板散熱設計技巧（四）4布線時的要求（1）板材選擇（合理設計印制板結構）；（2）布線規則；（3）根據器件電流密度規劃**小通道寬度；特別注意接合點處通道布線；（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿足要求的條件下，可考慮采用匯流排；（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應加大熱傳導面積；接觸平面應平整光滑，必要時可涂覆導熱硅脂；（6）熱應力點考慮應力平衡措施并加粗線條；（7）散熱銅皮需采用消熱應力的開窗法，利用散熱阻焊適當開窗；（8）視可能采用表面大面積銅箔；（9）對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進行散熱；（10）盡可能多安放金屬化過孔,且孔徑、盤面盡量...

軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產流程:因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，**終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環節，應為軟硬結合板難度大，細節問...

PCB多層板設計電源層、地層分區及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區隔離,分區線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區線越粗。?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少...

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數比較多的多層...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點4、扇出設計在扇出設計階段，要使自動布線工具能對組件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率比較高，一定要盡可能使用比較大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數比較大的過孔類型。進行扇出設計時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入***生產時才會訂購，如果這時候才考慮添加節點以實現100%可測試性就太晚了。經過慎重考慮和預測，電路在線測試的設計可在設計初期進行，在生產過程后期實現，...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續）4.剝線強度試驗目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力設備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：力應超過1.1N/mm。5.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設備：焊錫機，烤箱和計時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。6.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設備：耐壓測試儀方法：清潔并干燥...

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數比較多的多層...

PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元...

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？1、無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含有害物質"鉛"，熔點在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。2、有鉛噴錫不屬于環保類工藝，含有害物質"鉛"，熔點183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點2、設計規則和限制自動布線工具本身并不知道應該做些什幺。為完成布線任務，布線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求，要對所有特殊要求的信號線進行分類，不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優先級，優先級越高，規則也越嚴格。規則涉及印制線寬度、過孔的比較大數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制，這些規則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。3、組件的布局為比較好化裝配過程，可制造性設計(DFM)規則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動，可以對電路適當優化，更便于自動布線。所定義的規...