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在我們PCB行業中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因為鎳才是可以起到更好的防氧化的效果。它的優點也非常鮮明，包括了不易氧化，可長時間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。2?沉銀：沉銀這個工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點也很明顯，由于沒有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環保新工藝。4?OSP：OSP的中文翻譯是有機...

PCB設計訣竅經驗分享（3）轉發阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數ρs和負載反射系數ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0則負載反射系數ρL=0。若RS=Z0源端反射系數ρS=0。由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應滿足50Ω的要求50Ω左右，而負載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此，在負載端實現阻抗匹配比較困難。然而，由于信號源端(輸出)阻抗通常比較小，大致為十幾歐姆。因此在源端實現阻抗匹配要容易的多。如果在負載端并接電阻，電阻會吸收部分信號對傳輸不利(我的理解).當選擇TTL/CMOS標準24mA驅動電流時，其輸出阻抗大致...

PCB多層板設計22、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴格。?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經預示了該印制板設計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應該對電路原理進行詳細的分析,先確定特殊元器件(如大規模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產生干擾的因素。?另一方面,應從印制板的整體結構來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時也會給裝配和維修工作帶來...

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助1.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。2.CTE（熱膨脹系數）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤...

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區別，你都了解了嗎？鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到***的應用。沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。沉金與鍍金的區別：1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一）。2、沉金...

PCB設計訣竅經驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工3...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是：儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑...

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。多層板：指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。單面板：基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板：是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡...

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助1.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。2.CTE（熱膨脹系數）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤...

PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。第三個原因是：儲藏不當的問題。①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可以保存6個月左右第四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；第五個原因...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是：儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是：儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑...

PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元...

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區別，你都了解了嗎？鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到***的應用。沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。沉金與鍍金的區別：1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一）。2、沉金...

PCB電路板設計的黃金法則（一）1、選擇正確的網格集，并始終使用與大多數組件匹配的網格間距。盡管多重網格的實用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進行更多思考，他們就可以避免間隔設置的困難，并比較大限度地提高電路板的應用。由于許多設備使用多種封裝尺寸，工程師應使用**有利于自己設計的產品。此外，多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進行多邊形鍍銅時，通常會出現多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網的標準，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務。2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見，但在每個階段都應牢記這一點，即使這意味著改變電路板布局以優化布線長度...

HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區分一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N...

PCB多層板設計板外形、尺寸、層數的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據。但從生產工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產效率,降低勞動成本。?層數方面,必須根據電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應用**為***,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。?多層板的各層應保持對稱,而且比較好是偶數銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應該引起注意。深圳市賽孚電路科技有...

8層板PCB疊層解讀第一種疊層方式：元件面、微帶走線層第二層:內部微帶走線層,較好的走線層第三層:地層第四層:帶狀線走線層,較好的走線層第五層:帶狀線走線層第六層:電源層第七層:內部微帶走線層第八層:微帶走線層由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導致這種方式不是一種好的疊層方式。第二種疊層方式：元件面、微帶走線層,好的走線層第二層:地層,較好的電磁波吸收能力第三層:帶狀線走線層,好的走線層第四層:電源層,與下面的地層構成的電磁吸收第五層:地層第六層:帶狀線走線層,好的走線層第七層:電源層,有較大的電源阻抗第八層:微帶走線層,好的走...

PCB設計訣竅經驗分享2.布線布線的原則如下：(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發生反饋藕合。(2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時.通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此.導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。(3)印制導線拐彎處...

點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產品的一種工藝，點CRCBONDUV膠水讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數需要點膠工藝的地方，是本身位于PCB上結構薄弱的區域，比如芯片，當產品發生跌落震動時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發生開裂的風險。同時也能防潮防水，也是保護的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式，100%固含量無溶劑揮發。能對陰影區域進行二次的濕氣固化，另外還可添加藍色的熒光劑，方便直接檢測。深圳市賽孚電路科技有限公司...

自動布線的設計要點包括:7.1略微改變設置，試用多種路徑布線;7.2保持基本規則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等，觀察這些因素對設計結果有何影響;7.3讓布線工具對那些默認的網絡根據需要進行處理;7.4信號越不重要，自動布線工具對其布線的自由度就越大。8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號的布線長度，檢查這些數據，你可能會發現一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理，通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動布線設計一樣，自動布線設計也能...

PCB設計訣竅經驗分享（2）轉發1.布線寬度和電流一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時，導線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理器的應用更要注意。2.到底多高的頻率才算高速板?當信號的上升/下降沿時間<3~6倍信號傳輸時間時,即認為是高速信號.對于數字電路，關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升、下降時間，按照一本非常經典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號從10%上升到90%的時間小于6倍導線延時,就是高速信號!------即!即使8...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是：儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑...

PCB設計訣竅經驗分享（2）轉發1.布線寬度和電流一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時，導線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理器的應用更要注意。2.到底多高的頻率才算高速板?當信號的上升/下降沿時間<3~6倍信號傳輸時間時,即認為是高速信號.對于數字電路，關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升、下降時間，按照一本非常經典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號從10%上升到90%的時間小于6倍導線延時,就是高速信號!------即!即使8...

PCB電路板，多層PCB板設計訣竅經驗分享根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的關鍵元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產。(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大...

PCB電路板設計的黃金法則（二）3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數PCB設計軟件來說，電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導線，可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流，并提供足夠的接地回路。如果可能，也可以在電路板的同一區域內操作多條電源線，以確認接地層是否覆蓋PCB層的大部分層，這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。4、將相關部件與所需的測試點組合在一起。例如，OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置，以便旁路電容和電阻能夠與其配合，從而幫助優化規則2中提到的布線長度，并使測試和故障檢測更容易。5、在另一個較大的電路板上復制所需...

PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。第三個原因是：儲藏不當的問題。①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可以保存6個月左右第四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；第五個原因...

在設計高頻電路時，采用的是層的形式來設計電源，在大多數情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進行設計。另外，功率板必須提供一個信號回路，用于PCB上所有產生和接收的信號，以便使信號回路漸趨小化，從而減少經常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設計要做到電源與地面的統一、穩定；布線和適當的端接能夠消除反光；精心考慮的布線和適當的端接可以減少小容性和感性串擾；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時，介質損耗（Df）較小，主要影響信號傳輸質量。介質損耗越小，信號損耗越?。晃试降停试礁?，會影響介和介質損耗就會受到影響。介電常數（DK）必須小且穩定。通常，信號的傳...

在我們PCB行業中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下：1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因為鎳才是可以起到更好的防氧化的效果。它的優點也非常鮮明，包括了不易氧化，可長時間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。2?沉銀：沉銀這個工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點也很明顯，由于沒有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環保新工藝。4?OSP：OSP的中文翻譯是有機...

PCB設計訣竅經驗分享2.布線布線的原則如下：(1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線，以免發生反饋藕合。(2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時.通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此.導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8mm。(3)印制導線拐彎處...