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PCB多層板LAYOUT設計規范之二十： 178.在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能 179.對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統邏輯的情況下接地或接電源 180.對單片機使用電源監控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。 181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數字 電路 182.如有可能，在PCB板的接口處加RC...

IC封裝基板簡介 IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯，散熱通道，芯片保護。是封裝中的關鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態光阻劑）、濕膜（液態光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。 IC封裝基板發展可分為三個階段：第一階段，1989-1999，初期發展。以日本搶先占領了世界IC封裝基板絕大多數市場為特點；第二階段，2000-2003快速發展。中國臺灣、韓國封裝基板業開始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十九： 170.如有可能，敏感電路采用平衡線路作輸入，平衡線路不接地 171.繼電器線圈增加續流二極管，消除斷開線圈時產生的反電動勢干擾。*加 續流二極管會使繼電器的斷開時間滯后，增加穩壓二極管后繼電器在單位時間內可 動作更多的次數 172.在繼電器接點兩端并接火花抑制電路（一般是RC串聯電路，電阻一般選幾K 到幾十K，電容選0.01uF），減小電火花影響 173.給電機加濾波電路，注意電容、電感引線要盡量短 174.電路板上每個IC要并接一個0.01μF～0.1μF高頻電容，以減小IC對電源的 影響。注意高頻電容的布線，連線...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十： 178.在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能 179.對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統邏輯的情況下接地或接電源 180.對單片機使用電源監控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。 181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數字 電路 182.如有可能，在PCB板的接口處加RC...

PCB八層板的疊層 1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下： 1.Signal1元件面、微帶走線層 2.Signal2內部微帶走線層，較好的走線層（X方向） 3.Ground 4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向） 5.Signal4帶狀線走線層 6.Power 7.Signal5內部微帶走線層 8.Signal6微帶走線層 2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層...

軟硬結合板的物理特性 軟硬結合板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產品的穩定度而言是困難點，而且軟硬結合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結合板適用的改良型材料，如環氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。在設備方面，軟硬結合板因為材料特性與產品規格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作...

PCB多層板LAYOUT設計規范之六： 40.倒角規則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度 41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。 42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。 43.對于導通孔密集的區域，要注意避免在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。 44.電源層投...

RF PCB的十條標準 之六 6.對于那些在PCB上實現那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設計VCO）、阻抗匹配網絡等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數等指標嚴格和仿真時所使用的指標一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應的板材，然后委托PCB廠加工。 7.在RF電路中，我們往往會用到晶體振蕩器作 為頻標，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠離數字部分，而且使用專門的低噪音供電系統。而更重要的是晶...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十九-器件選型： 252.交流濾波器和支流濾波器在實際產品中不可替換使用，臨時性樣機中，可以用交流濾波器臨時替代直流濾波器使用；但直流濾波器***不可用于交流場合，直流濾波器對地電容的濾波截止頻率較低，交流電流會在其上產生較大損耗。 253.避免使用靜電敏感器件，選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V，否則要仔細推敲、設計抗靜電的方法。在結構方面，要實現良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施，提高整機的抗靜電能力 254.帶屏蔽的雙絞線，信號電流在兩根內導線上流動，噪聲電流在屏蔽層里流動，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干擾將同時感...

在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規則呢？ 一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。 一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。 例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續以減少反射，...

PCB六層板的疊層 對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的...

PCB板層布局與EMC ?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發現，門的反轉能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。 ?參考面的選擇應推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優于電源平面。 ?相鄰層的關鍵信號不跨分割...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十一： 80.在信號線需要轉折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。 81.布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發射 82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區隔離 起來，晶振外殼接地并固定 83.電路板合理分區，如強、弱信號，數字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機，繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離 84.用地線把數字區與模擬區隔離，數字地與模擬地要分離，***在一 點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時已考慮此要求 8...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十八-器件選型： 247.鐵氧體夾MHz頻率范圍的共模（CM）、差模（DM）衰減達10-20dB 248.二極管選用：肖特基二極管：用于快速瞬態信號和尖脈沖保護；齊納二極管：用于ESD（靜電放電）保護；過電壓保護；低電容高數據率信號保護瞬態電壓抑制二極管（TVS）：ESD激發瞬時高壓保護，瞬時尖脈沖消減變阻二極管：ESD保護；高壓和高瞬態保護 249.集成電路：選用CMOS器件尤其是高速器件有動態功率要求，需要采取去耦措施以便滿足其瞬時功率要求。高頻環境中，引腳會形成電感，數值約為1nH/1mm，引腳末端也會向后呈小電容效應，大約有4p...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-機殼： 226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。 228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 229.要讓操作員很難產生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。 230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內的電路連接通過濾波器件相連。 231.按鍵窗口...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十： 73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。 74.電路板按功能進行分區，各分區電路地線相互并聯，一點接地。當電路板上有多個電路單元時，應使各單元有**的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地. 75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。 76.I/O接口電路...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十一： 80.在信號線需要轉折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。 81.布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發射 82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區隔離 起來，晶振外殼接地并固定 83.電路板合理分區，如強、弱信號，數字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機，繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離 84.用地線把數字區與模擬區隔離，數字地與模擬地要分離，***在一 點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時已考慮此要求 8...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十五： 122.電路周圍設置一個環形地防范ESD干擾：1在電路板整個四周放上環形地通路；2所有層的環形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環形地連接起來；4將環形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環形地連接到機箱地，環形地上不涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放***，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環路；7如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十三-機殼： 197.電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風口和安裝孔在內任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關、操縱桿和指示器。 198.在機箱內用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。 199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。 200.使用帶塑料軸的開關和操縱桿，或將塑料手柄/套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 201.將LED和其它指示器裝在設備內孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起...

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳****。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。...

高頻高速PCB設計中，添加測試點會不會影響高速信號的質量？ 會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。 前者相當于是加上一個很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。 影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 PCB多層板為什么都是偶數層?原因在這里!pcb打樣3oz銅厚 防止PCB...

RF PCB的十條標準之一 1小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質均勻、介電常數ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態的數字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。...

為什么要導入類載板 極細化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化和多功能化方向發展，要搭載的元器件數量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。 極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節距技術已用在了當時的手持設備上，這一代智能手機，由于元件I/O數量和產品小型化，PCB**...

賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的**級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳****。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業部，自有SMT生產線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務。...

PCB多層板LAYOUT設計規范之二十六-機殼： 226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。 227.沿整個**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。 228.在操作者常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。 229.要讓操作員很難產生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。 230.顯示窗口的屏蔽防護準則：1加裝屏蔽防護窗；2對外電路部分與機內的電路連接通過濾波器件相連。 231.按鍵窗口...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十四： 114.將連接器外殼和金屬開關外殼都連接到機箱地上。 115.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導電保護環，將環的**連接到金屬機箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環與PCB地連接在一起。 116.使用多層PCB：相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 117.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可...

高頻高速PCB設計中，添加測試點會不會影響高速信號的質量？ 會不會影響信號質量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。 前者相當于是加上一個很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。 影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 PCB的這些事,你不一定都知道!fpc軟板生產廠家 PCB多層板 LAYOU設計規...

在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規則呢？ 一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。 一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。 例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續以減少反射，...

PCB多層板LAYOUT設計規范之十七： 133.各功能單板對電源的電壓波動范圍、紋波、噪聲、負載調整率等方面的要求予以明確，二次電源經傳輸到達功能單板時要滿足上述要求 134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內，使其瞬變干擾**小。 135.在電纜入口處增加保護器件 136.每個IC的電源管腳要加旁路電容（一般為104）和平滑電容(10uF~100uF)到地，大面積IC每個角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容 137.濾波器選型的阻抗失配準則：對低阻抗噪聲源，濾波器需為高阻抗（大的串聯電感）；對高阻抗噪聲源，濾波器就需為低阻抗（大的并聯電容） 138...

為什么要導入類載板 極細化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化和多功能化方向發展，要搭載的元器件數量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。 極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節距技術已用在了當時的手持設備上，這一代智能手機，由于元件I/O數量和產品小型化，PCB**...