聚酰胺酰亞胺(PAI)的特性能:出色的摩擦系數低和耐磨損性能;在高溫下具有出色的強度和剛度;抗拉強度高;抗壓強度高;出色的熱變形溫度;優異的熱膨脹系數;很好的沖擊強度;突出的熱穩定性(耐低溫40°C,耐高溫260°C);良好的可加工性;耐化學性強。PAI的問世...
PI應用:1.先進復合材料:用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M,飛行時表面溫度為177℃,要求使用壽命為60000h,據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料...
聚苯并咪唑 (PBI) 為各種應用提供高耐熱性涂層。該聚合物具有超越其他工程材料的熱性能(Tg=427℃,熱降解>550℃)。與許多常見的高分子量工程聚合物不同,PBI樹脂可以溶解在有機溶劑體系中,產生穩定的無腐蝕性溶液。涂料是通過簡單的澆鑄方法生產的。本文將...
聚酰胺酰亞胺簡稱PAI,物化性質:酰亞胺環和酰胺鍵有規則交替排列的一類聚合物。玻璃化溫度250~300℃,250℃下具有優越的機械性能,熱變形溫度為269℃,模塑料拉伸強度為90MPa(23℃)和59MPa(260℃),彎曲強度為157MPa(23℃)和96M...
彎曲性能從這些層壓板上切下彎曲樣品,在環境溫度和高溫下進行測試,室溫結果報告于圖 6 中。隨著較大固化壓力的降低,20000g mol^(-1) PBl 的彎曲強度迅速降低。在 0.69 MPa 固化壓力下,彎曲強度約為 5.1 MPa 固化壓力下的 55%。...
PBI溶液:PBI聚合物是一種無定形熱塑性塑料,可以很容易地溶解在非質子溶劑中,例如n,n-二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基亞砜(DMSO)和n-甲基吡咯烷酮(NMP)。PBI 聚合物以粗粉末形式生產,分類為 0.8 IV(特性粘度)。PBI的溶劑混合物可以通...
化學性能:PI耐腐蝕性:對大多數有機溶劑、酸、堿等化學物質具有優異的耐受性,在各種化學環境下都能保持穩定,不易發生化學反應和腐蝕現象。耐水解性:具有較好的耐水解性能,能在潮濕環境或接觸水分的條件下長期使用而不被水解破壞,可用于一些惡劣的化學和潮濕環境中。電性能...
聚酰亞胺(PI)的分子結構,在主鏈重復結構單元中含酰亞胺基團,芳環中的碳和氧以雙鍵相連,芳雜環產生共軛效應,這些都增強了主鍵鍵能和分子間作用力。聚酰亞胺的性能:1、 全芳香聚酰亞胺按熱重分析,其開始分解溫度一般都在500℃左右。由聯苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞...
除了機械領域外,PI材料在電子工業中也有普遍應用。例如,在手機屏幕上使用的保護膜就通常采用PI材料制成,這種材料能夠有效地防止刮擦和磨損。此外,在LED照明行業中,PI材料也被用于制造透明的燈罩和擴散板,以提高光的透過率和減少光的能量損失。總之,PI材料是一種...
堿金屬碳酸鹽通常為碳酸鉀和碳酸鈉的混合物,用量是1mol對苯二酚至少有2mol(堿金屬碳酸鹽相應于一個羥基至少對應一個堿金屬原子)。若堿金屬碳酸鹽與對苯二酚的比值過低,則聚合物呈脆性;若比值過高,則會引發一系列副反應而影響產品性能。縮聚反應在帶有攪拌裝置的不銹...
PEEK,中文聚醚醚酮,是一種高性能的熱塑性材料,主要特性優點有:1、空氣中可承受極高的工作溫度【260連續使用,高達310的短期工作時間】;2、即使在高溫條件下,保持高機械強度、剛性、耐蠕變性能;3、優異的耐化學和抗水解性能;4、優異的磨損和摩擦性能;5、極...
PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色,特別是在對耐磨性有極高要求的應用中,例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環境,例如在高溫、高真空、強輻射和較...
PAI原料在多個領域展現出其突出性能。它在高技術設備精密零件的制作中扮演重要角色,特別適用于那些對耐磨性有極高要求的場合,例如在無潤滑軸承、密封和軸承隔離環的制造中,以及往復式壓縮機零件的使用中。PAI的優異特性使其能夠在極端條件下穩定工作,如高溫、高真空、強...
聚酰亞胺(PI)的應用:特種工程塑料聚酰亞胺(PI)的介紹:1、薄膜:是聚酰亞胺較早的商品之一,用于電機的槽絕緣及電纜繞包 材料。主要產品有杜邦Kapton,宇部興產的UPIlex系列和鐘淵APIcal。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。2. 先...
非對稱膜可使用非溶劑誘導相反轉工藝制成(圖 3b),在該工藝中,聚合物以相對較高的濃度溶解在適當的溶劑中,然后將溶液澆鑄在類板上或通過噴絲板紡制中空纖維,并將澆鑄的膜暴露在非溶劑中以誘導相反轉。非對稱膜通常由兩部分組成:與致密膜具有相同作用的選擇層和下面的多孔...
PI的商業應用前景怎么樣?PI(聚酰亞胺PI)的商業應用前景廣闊,在航空航天、電子電器等多個領域有普遍應用,特別是聚酰亞胺薄膜市場規模在不斷擴大。PI的商業應用前景怎么樣?PI的基本概念與性質。基本概念:PI,在此處特指聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI)...
PEEK在高溫下能保持較高的強度,它在200℃時的彎曲強度達24MPa左右,在250℃下彎曲強度和壓縮強度仍有12~13MPa;PEEK的剛性較大,尺寸穩定性較好,線脹系數較小,非常接近于金屬鋁材料;具有優異的耐化學藥品性,在通常的化學藥品中,只有濃硫酸能溶解...
根據新思界產業研究中心發布的《2024-2028年中國聚酰胺酰亞胺(PAI)市場行情監測及未來發展前景研究報告》顯示,PAI主要應用于醫療器械、航空航天、電子電氣、汽車制造等領域。在醫療器械領域,PAI可用于制造人工關節、手術器械等;在航空航天領域,PAI具有...
PAI加工工藝:PAI可以通過注射成型、擠出成型、模壓成型等方法加工。注塑成型時,PAI的熔融粘度較高,需要特殊的螺桿設計和高背壓。模具溫度對PAI的結晶度和較終性能有明顯影響,通常需要控制模具溫度在204—218℃。PAI是吸濕性樹脂,成型前需要在121℃下...
PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小,這對控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處,使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多。熱膨脹系數小,隨著溫度的變化(可由環境溫度的變化或運轉過程中摩擦生熱引起),PEEK零件的尺寸變化很小。尺寸穩定性好,塑料的尺寸穩定性...
簡介:1.1 聚苯并咪唑背景,聚[2,2'-(間苯基)-5,5'-雙苯并咪唑](PBI) 已被證明是一種出色的短期高溫有機基質樹脂,適用于結構和燒蝕復合材料應用。使用 PBl 作為基質樹脂的研究可以追溯到 20 世紀 60 年代。當時,該過程涉及在固化過程中聚...
根據重復單元的化學結構,聚酰亞胺(PI)可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力,可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代,各國都在將聚酰亞胺的...
PBI 已被證明可用于高真空等離子體室,可延長密封件、墊圈和其他耐磨部件的使用壽命。PBI 材料特別能抵抗等離子設備中的氧化和熱侵蝕條件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂層是延長設備磨損的特別好的方法。分步工藝:PBI 涂層可應用于多種基材,包括鋼、鋁、玻璃、...
PEEK主要特性:耐高溫性聚醚醚酮PEEK具有較高的玻璃化轉變溫度(Tg=143℃)和熔點(Tm=343℃),其負載熱變形溫度高達316℃,長期使用溫度為260℃,瞬時使用溫度可達300℃。機械特性聚醚醚酮PEEK具有剛性和柔性,特別是對交變應力下的抗疲勞性非...
聚酰亞胺(Polyimide,簡寫為PI)指主鏈上含有酰亞胺環(-CO-NR-CO-) [2]的一類聚合物,是綜合性能較佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上 ,長期使用溫度范圍-200~300°C,部分無明顯熔點,高絕緣性能,103赫茲下介電常數4...
PAI聚酰胺酰亞胺冷卻定型:剛擠出來的板材還是熱乎的、軟軟的呢,就像剛出爐的面包。這個時候要趕緊給它冷卻,讓它定型。一般會通過冷卻輥或者冷卻水槽來冷卻。就像把熱面包放在涼的地方讓它變硬一樣。要是冷卻不均勻,板材可能就會變形,那就不好看也不好用啦。這一步可得小心...
預浸料加工性能的改善已經是顯而易見的,因為較低的溶液 IV 決定了預浸料的生產具有較低的 DMAc 含量,因此在固化周期中需要去除的溶劑更少。從生產的層壓材料來看,有證據表明 8000g mol^(-1) 聚合物的流動性有所增加。從質量上講,8000g mol...
聚酰胺酰亞胺通常是由苯基三甲酸酐和二異氰酸酯在DMF溶液中縮聚而成。PAI(聚酰胺酰亞胺)是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩定的芳雜環結構,使其表現出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性,在高溫環境下,具有優良的機械性能和尺寸穩...
PAI(聚酰胺酰亞胺)PAI-T系列材料的強度是其他工業未增強塑料難以比擬的,其拉伸強度超過172MPa,在1.8MPa負荷下熱變形溫度為274℃,具有非常出色的耐熱性,機械性能也相當出色,尺寸穩定性佳、耐磨性均優于其他工程塑料,可用注射工藝成型出各種形狀復雜...
PI塑料的耐磨性能:耐磨性,作為材料表面抵抗磨損破壞能力的重要指標,直接關系到材料的使用壽命和可靠性。PI塑料在這一方面表現出色,主要得益于其分子鏈的強度高和高剛性,以及良好的潤滑性和自修復能力。分子結構的影響,PI塑料的分子鏈中含有大量的芳環和酰亞胺鍵,這些...