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PEEK（聚醚醚酮）作為一種高性能工程塑料，在過去的幾十年中已經獲得了普遍的關注和應用。加工工藝：PEEK的加工工藝包括注塑成型、擠出成型、模壓成型及熔融紡絲等。注塑成型是PEEK應用中常見的一種成型方式，需要精確控制注射速度、壓力和時間。由于PEEK的高熔點...

PEEK在航天、醫療、半導體、制藥和食品加工業得到非常普遍的應用，如衛星上的氣體分板儀構件、熱交換器刮片；因其優越的摩擦性能，在摩擦應用領域成為理想材料，如套筒軸承、滑動軸承、閥門座、密封圈、泵耐磨環等。各種生產線用零部件，半導體液晶制造裝置零部件，檢驗裝置零...

突出的高分子耐久性滿足您對高性能熱塑性材料的需求是專為注塑和擠出而設計的PBI復合材料。這些產品將PBI突出的機械性能和耐熱性與聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相結合，可提供經濟高效的高性能。這些產品以顆粒形式提供。Celazole? PBI（聚苯...

PBI 和吸濕 - 基本原理：PBI 的吸水率與當時的水分壓（即相對濕度百分比）成正比，其平衡飽和度隨相對濕度百分比的變化而變化，符合亨利定律。相對濕度為 30% 時，平衡飽和度約為 4.5%；相對濕度為 50% 時，平衡飽和度約為 7%。在 80%R.H. ...

?PBI材料（聚苯并咪唑）是一種高性能工程塑料，具有突出的熱穩定性和耐化學性，普遍應用于極端環境下的各種應用。??基本特性：PBI是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有以下主要特性：?高玻璃化轉變溫度?：PBI的玻璃化轉變溫度為427℃，熱降解溫度超過550℃。強...

PBI 中空纖維：要充分利用 PBI 的明顯特性，必須將其轉化為商業上可行的膜配置。這種膜組件的目標是降低膜成本，較大限度地提高氣體滲透率和膜表面體積比，以獲得較小的整體碳足跡和組件尺寸，因為所需的高壓和高溫膜外殼是一個重要的資本成本組成部分。利用中空纖維膜（...

PAI塑料件加工定做：1、表面處理與裝配，為了提高塑料件的美觀度和功能特性，往往還需要進行一系列的表面處理，如噴漆、電鍍、印刷等。此外，如果塑料件是復雜組件的一部分，那么還需要進行裝配工序，將各個部件組裝成完整的制品。2、包裝與交付，對成品進行包裝，并根據客戶...

PAI制品生產加工工藝流程：預處理：在塑料制品生產加工的第一步，需要進行預處理。預處理的目的是將原料進行清潔，去除雜質，并達到一定的物理性能。預處理的具體步驟包括:原料篩選:選擇適合生產的原料，并根據需要進行混合。原料清洗:通過洗滌、浸泡等方法去除原料表面的污...

PI塑料的耐磨性能：耐磨性，作為材料表面抵抗磨損破壞能力的重要指標，直接關系到材料的使用壽命和可靠性。PI塑料在這一方面表現出色，主要得益于其分子鏈的強度高和高剛性，以及良好的潤滑性和自修復能力。分子結構的影響，PI塑料的分子鏈中含有大量的芳環和酰亞胺鍵，這些...

PBI 中空纖維：要充分利用 PBI 的明顯特性，必須將其轉化為商業上可行的膜配置。這種膜組件的目標是降低膜成本，較大限度地提高氣體滲透率和膜表面體積比，以獲得較小的整體碳足跡和組件尺寸，因為所需的高壓和高溫膜外殼是一個重要的資本成本組成部分。利用中空纖維膜（...

PI塑料以其突出的耐磨性和耐高溫特性在材料科學中脫穎而出，普遍用于航空航天、汽車等領域。其高剛性和潤滑性提升了耐磨性，高溫下保持穩定性和機械性能，未來應用前景廣闊。在材料科學的廣闊領域中，PI（聚酰亞胺）塑料以其突出的耐磨性能和耐高溫特性脫穎而出，成為眾多高級...

PAI擠出成型工藝：擠出成型適用于制造管材、型材等連續長度的塑料制品，以下是其主要步驟：1、加料：將塑料顆粒加入擠出機的料斗中。2、塑化：擠出機加熱料筒，使塑料顆粒熔化并具有流動性。3、擠出：通過螺桿將熔化的塑料擠出，形成連續長度的制品。4、冷卻：通過水冷或風...

PI材料耐磨性能解析：PI(聚酰亞胺)是一種高性能工程塑料，具有優異的耐磨性、耐高溫性、耐化學腐蝕性和電氣絕緣性能。因此，PI材料在許多領域中都得到了普遍應用，如航空航天、汽車制造、電子工業、醫療器械等。那么·，PI材料為何具有如此出色的耐磨性能呢？這與其化學...

PI聚酰亞胺可以由二酐和二胺在極性溶劑，如DMF，DMAC，NMP或THE/甲醇混合溶劑中先進行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至 300℃左右脫水成環轉變為聚酰亞胺；也可以向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺類催化劑，進行化學脫水環化，得到聚酰亞胺溶液和...

PI合成途徑：聚酰亞胺品種繁多、形式多樣，在合成上具有多種途徑，因此可以根據各種應用目的進行選擇，這種合成上的易變通性也是其他高分子所難以具備的。合成介紹如下：聚酰亞胺主要由二元酐和二元胺合成，這兩種單體與眾多其他雜環聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚喹啉等...

PI材料的特性：1. 熱穩定性：PI材料具有極高的熱分解溫度，通常在500℃以上，這使得它在高溫環境下仍能保持穩定的性能。此外，PI材料還具有較低的線性熱膨脹系數，有助于減少因溫度變化引起的尺寸變化。2. 機械性能：PI材料具有較高的拉伸強度、彎曲強度和壓縮強...

該塑料具有硬度大，耐磨性好的特點，那么加工時就應該注意：PBI的玻璃化轉變溫度在420到450攝氏度之間，這使得它具有良好的耐高溫性能。它還表現出抵抗應力開裂、抗沖擊、抗撕裂以及抗穿刺的能力。與其他塑料相比，PBI在化學穩定性、抗濕滲透性能和電絕緣性能方面表現...

PI應用：1. 工程塑料：有熱固性也有熱塑型，熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于潤滑、密封、絕緣及結構材料。杜邦聚酰亞胺材料已開始應用在壓縮機旋片、活塞環及特種泵密封等機械部件上，國內上海普聚從2007年開始注塑PI制品，已有多年豐富的精密...

PAI加工成型：(1)模塑，注射成型前應將料進行預干燥。干燥條件為150℃、8小時。料筒溫度上限為360℃，模加工溫度為200℃。注射壓力盡量大，關閉增壓泵后降至保壓14～28MPa，背壓為0.3MPa。后固化時間，在170～260℃條件下，約三天左右。(2)...

PAI是一種特種塑料，塑料制品制造涉及多種工藝和原料選擇。主要原料為塑料樹脂，輔以添加劑。工藝包括混配、塑化和成型等。注射、擠出和吹塑成型是常見方法。制品需后處理以提高質量。選擇適當原料和工藝對保證制品性能至關重要。塑料加工雖然前面的成型工藝較為關鍵，但后續的...

聚醚醚酮（PEEK）釆用親核取代法制備。由4,4'-二氟二苯甲酮與對苯二酚在二苯砜溶劑中，在堿金屬碳酸鹽作用下進行縮聚反應制得。反應式如下：縮聚反應在150℃到340℃溫度下進行。起始反應溫度要低，以免損失對苯二酚，并減少副反應。然后緩慢升溫，聚合物溶解在溶劑...

聚酰胺酰亞胺又稱PAI，是一種分子鏈呈酰亞胺環和酰胺鍵有規則交替排列的高性能熱塑性樹脂。PAI具有耐磨耗性能好、摩擦系數低、尺寸穩定性好、耐高溫、耐輻射、化學穩定性佳等優勢，醫療器械、航空航天、電子電氣、汽車制造等領域為其主要需求端。聚酰胺酰亞胺（PAI）是一...

根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺（PI）可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的...

PEEK的應用領域及特性：?PEEK（聚醚醚酮）是一種特種高分子材料，具有多種突出的性能和普遍的應用領域。?PEEK材料的主要特性包括：耐高溫?：PEEK材料可以承受高達300C的溫度，甚至在超過500F的溫度下仍能保持穩定性能?。?耐化學腐蝕?：PEEK對酸...

PAI聚酰胺酰亞胺（PolyamideImide，簡稱PAI）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩定性而著稱。應用：常用于高技術設備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場合，如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件，電子和半...

PAI塑料制品生產加工：在預處理完成后，進入塑料制品的加工過程。加工的具體步驟根據不同的產品和工藝有所差異，常見的加工方法包括:注塑成型:將熔化的塑料注入模具中，經冷卻固化后得到所需形狀的制品。擠出成型:通過擠壓塑料將其推送至模具中，形成長條狀或管狀的制品。壓...

加聚型PI：由于縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。獲得普遍應用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質量聚酰亞胺，應用時再通過不飽和端基進行聚合。(1) 聚雙馬...

英國開發了通過親核取代反應路線合成聚芳醚酮的工藝技術，并取得突破性進展。1977年，英國首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場銷售，[1]以VictrixPEEK為商品名投放市場。1982年，聚醚醚酮的產量達到1000噸。1982年，...

PEEK聚醚醚酮（PolyetherEtherKetone，簡稱PEEK）是一種高性能工程塑料，以其突出的耐高溫性、耐化學性、機械性能和電絕緣性而普遍應用于航空航天、汽車、醫療等領域。以下是對PEEK材料特性：機械特性：PEEK具有良好的韌性和剛性，以及優異的...

PAI壓延成型，一種常用于塑料薄膜制造的工藝。發泡成型，一種在塑料制品制造中常用的工藝。發泡成型技術，在塑料制品制造領域中占據著舉足輕重的地位。塑料加工，又被稱為塑料成型加工，是專門負責將塑料或合成樹脂等原材料精心制作成各式塑料制品的工藝環節。在塑料生產領域，...