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另外，PEEK的剛性、硬度比金屬較差，為了進一步提高其性能，以滿足各個領域的綜合性能和多樣化需要，可采用填充、共混、交聯、接枝等方法對其進行改性，以得到性能更加優異的PEEK塑料合金或PEEK復合材料。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學性能和阻燃性；PE...

罐中的聚合物粉碎后，用500pm孔徑的細篩篩選，然后送入萃取器，用化學試劑萃取，懸浮液經頭一及第二壓濾機壓濾，并用化學試劑洗滌沉淀，以除去二苯砜。濾液送至結晶器，回收二苯砜與化學試劑，濾餅送至水洗罐，用水洗滌，以除去聚合物中的無機鹽。懸浮液經第三、第四壓濾機壓...

PAI優缺點：亮點：1、熱膨脹系數小，250℃溫度范圍內擁有良好的尺寸穩定性；2、自潤滑、耐磨和摩擦性能；3、抗紫外線性能；4、固有的阻燃性；5、強度高、絕緣、耐腐蝕、抗高能輻射；6、耐高溫性能；局限性：1、易受到化學物質的破壞；2、熱蒸汽會導致其性能下降（當...

層壓板的物理性質層壓板的質量由其外觀（橫截面的顯微照片）、每層厚度、密度和計算的樹脂和空隙率來判斷。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 為標準，Hoechst Celanese 之前報告稱，在這些條件下固化的層壓板的空隙...

相比之下，膜法 H2/CO2 分離工藝只需施加跨膜壓力即可運行，不涉及任何相變或吸附劑再生，因此能以比傳統方法低得多的能耗進行分離。除了能耗低之外，膜分離技術還具有碳足跡小、維護簡單、可連續運行和設計靈活等優點，使其成為較有前途和可持續的 H2 凈化技術。然而...

PEEK優點：耐水解性優異，不溶于所有常見溶劑，即使在200-260℃的蒸汽環境或高壓水中，也可長時間使用且不會發生性能的明顯降低。耐滑動磨損性和微動磨損性能優異：尤其能在260℃下保持較高的耐磨性和較低的摩擦系數。PEEK也有一些缺點：價格昂貴，適用于要求非...

聚酰亞胺（PI）的性能：1、聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯苯型聚酰亞胺（UPIlex S）達到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達...

特種工程塑料：這一類具有突出綜合性能的塑料，其長期使用溫度超過150℃。它們涵蓋了聚苯硫醚（PPS）、聚酰亞胺（PI）、聚醚醚酮（PEEK）、液晶聚合物（LCP）以及聚砜（PSF）等多種類型。這些塑料不僅耐高溫，還展現出強度高、耐疲勞、抗蠕變以及耐化學品等特殊...

PI應用：1. 工程塑料：有熱固性也有熱塑型，熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于潤滑、密封、絕緣及結構材料。杜邦聚酰亞胺材料已開始應用在壓縮機旋片、活塞環及特種泵密封等機械部件上，國內上海普聚從2007年開始注塑PI制品，已有多年豐富的精密...

PEEK是聚醚醚酮，也是芳香族結晶型熱塑性高分子塑料，具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及良好的電性能的特種工程塑料。由于聚醚醚酮PEEK具有優良的綜合性能，在許多特殊領域可以替代金屬、陶瓷等材料。航空航天領域：可加工成...

PBI材料是目前塑料領域站在頂端的材料，正是如此其價格也是遠遠超過普通工程塑料。在耐磨耐高溫方面獨領風采。由于PBI不能熔化所以只能模壓成型，做涂層，做薄膜。美國PBI公司已經生產出PBI顆粒，但是受到管制，很少有流通到國內。Celazole材料是美國PBI ...

PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色，特別是在對耐磨性有極高要求的應用中，例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環境，例如在高溫、高真空、強輻射和較...

耐水解：PEEK耐水解性好，23℃下的飽和吸水率只有0.5%。在所有工程塑料中，PEEK具有較好的耐熱水性能和耐蒸汽性能，它可在200℃蒸汽中長期使用，或者在300℃高壓蒸汽中短期使用。電絕緣：PEEK樹脂是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件...

聚酰亞胺（PI）的性能：1、聚酰亞胺具有優良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯苯型聚酰亞胺（UPIlex S）達到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達...

PAI（聚酰胺酰亞胺）PAI-T系列材料的強度是其他工業未增強塑料難以比擬的，其拉伸強度超過172MPa，在1.8MPa負荷下熱變形溫度為274℃，具有非常出色的耐熱性，機械性能也相當出色，尺寸穩定性佳、耐磨性均優于其他工程塑料，可用注射工藝成型出各種形狀復雜...

彎曲性能從這些層壓板上切下彎曲樣品，在環境溫度和高溫下進行測試，室溫結果報告于圖 6 中。隨著較大固化壓力的降低，20000g mol^(-1) PBl 的彎曲強度迅速降低。在 0.69 MPa 固化壓力下，彎曲強度約為 5.1 MPa 固化壓力下的 55%。...

PI聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能...

PI是什么材料。PI材料，全稱聚酰亞胺(Polyimide)，是一種高性能的工程塑料，具有優異的熱穩定性、化學穩定性和機械性能。它是一種聚合物材料，由酰胺和酰亞胺基團交替排列而成，具有非常高的玻璃轉移溫度和熱膨脹系數，因此在高溫環境下具有出色的穩定性和可靠性。...

預浸料加工評估：基于熱分析和動態粘度數據，預浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標準”PBl 制成，作為對照，在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物（面積重量 364...

PI應用：1.先進復合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000h，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料...

世界上性能較高的工程聚合物Celazole? PBI（聚苯并咪唑）是一種全芳香雜環熱塑性聚合物，具有較佳的熱機械性能，為工程聚合物性能樹立了標準。它具有 427℃ 的玻璃化轉變溫度、強度高和普遍的耐化學性，適用于極端環境。PBI粉末可壓縮成型，生產出性能較高的...

突出的高分子耐久性滿足您對高性能熱塑性材料的需求是專為注塑和擠出而設計的PBI復合材料。這些產品將PBI突出的機械性能和耐熱性與聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相結合，可提供經濟高效的高性能。這些產品以顆粒形式提供。Celazole? PBI（聚苯...

Peek在不同領域中的中文表述：Peek作為一種高性能材料，在不同領域中有著不同的應用和需求，因此其中文名稱也可能因領域而異。在醫療領域，由于Peek主要用于制造醫療器械和植入物，因此其中文名稱可能更側重于強調其生物相容性和安全性。例如，在某些醫療器械的說明書...

PEEK材料目前價格在幾百元不等。當涉及到成本時，PEEK的價格通常高于一般常見塑料，因為它提供的性能是為了應對更具挑戰性的工業應用。PEEK的價格可能會根據市場供需關系、原材料成本波動、品牌和質量等級等因素有所變動。就具體價格而言，PEEK的成本大致在每公斤...

PAI加工工藝：PAI聚酰胺酰亞胺可以通過注射成型、擠出成型、模壓成型等方法加工。注塑成型時，PAI的熔融粘度較高，需要特殊的螺桿設計和高背壓。模具溫度對PAI的結晶度和較終性能有明顯影響，通常需要控制模具溫度在204—218℃。PAI是吸濕性樹脂，成型前需要...

聚酰亞胺（PI）的應用：1. 膠粘劑：用作高溫結構膠。聚酰亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產。2. 纖維：彈性模量只次于碳纖維，作為高 溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈、防火織物。3. 泡沫塑料：用作耐高溫隔熱材料。4. 工程塑料：有熱固性也有熱塑型，...

應用領域：航空航天：由于其高耐熱性、強度高和良好的耐腐蝕性，PI被普遍應用于航空航天領域，如制造飛行器的發動機部件、機翼結構件、航空電子設備等。電子電氣：在電子電氣領域，PI可用于制造印刷電路板、絕緣薄膜、電線電纜、電子封裝材料等，其優良的電性能和耐高溫性能能...

PI聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能...

PBI 中空纖維：要充分利用 PBI 的明顯特性，必須將其轉化為商業上可行的膜配置。這種膜組件的目標是降低膜成本，較大限度地提高氣體滲透率和膜表面體積比，以獲得較小的整體碳足跡和組件尺寸，因為所需的高壓和高溫膜外殼是一個重要的資本成本組成部分。利用中空纖維膜（...

PAI壓延成型，一種常用于塑料薄膜制造的工藝。發泡成型，一種在塑料制品制造中常用的工藝。發泡成型技術，在塑料制品制造領域中占據著舉足輕重的地位。塑料加工，又被稱為塑料成型加工，是專門負責將塑料或合成樹脂等原材料精心制作成各式塑料制品的工藝環節。在塑料生產領域，...