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家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無需額外調(diào)試。...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號損耗 焊點(diǎn)表面粗糙...

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng)，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候，適應(yīng)極端工況 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96...

手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝...

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！ 耐震動(dòng) + 抗老化，雙重...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)...

大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊 500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各...

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動(dòng)，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候，適應(yīng)極端工況 高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96...

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！ 耐震動(dòng) + 抗老化，雙重...

根據(jù)已有信息，錫片的常見規(guī)格主要按厚度范圍和應(yīng)用場景劃分 按應(yīng)用場景細(xì)分的規(guī)格 5G基站的電磁屏蔽罩由錫片打造，如銅墻鐵壁般隔絕信號干擾，守護(hù)無線通信的純凈空間。高鉛錫片國產(chǎn)廠商 應(yīng)用場景 常見厚度范圍 特殊要求 電子焊接與封裝 0.0...

焊接溫度要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 基礎(chǔ)溫度 熔點(diǎn)較高（217℃~260℃），焊接溫度需控制在 240℃~260℃（如SAC305需245℃±5℃），預(yù)熱溫度通常為 120℃~150℃（防止PCB突然受熱變形）。 共晶合金熔...

家庭小實(shí)驗(yàn)：錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水，24小時(shí)后鐵片布滿紅銹，而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢（比鐵高0.3V），使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。 廚房小...

【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器 手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷！ ...

電子制造中，不同規(guī)模生產(chǎn)對焊料的用量和工藝要求差異。吉田錫膏提供 100g、200g、500g 全規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓各類型企業(yè)都能找到合適的焊接方案。 靈活規(guī)格，按需選擇 100g 針筒裝：適合研發(fā)打樣與精密點(diǎn)涂，如...

焊接溫度要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 基礎(chǔ)溫度 熔點(diǎn)較高（217℃~260℃），焊接溫度需控制在 240℃~260℃（如SAC305需245℃±5℃），預(yù)熱溫度通常為 120℃~150℃（防止PCB突然受熱變形）。 共晶合金熔...

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應(yīng)對微型化 ...

耐腐蝕性的優(yōu)化與影響因素 1. 純度與合金成分的影響 ? 純錫：耐腐蝕性好，尤其適合食品接觸或高純度要求場景。 ? 錫合金：添加鉛、銅、銀等元素可能輕微影響耐腐蝕性（如Sn-Pb焊錫在潮濕環(huán)境中腐...

主要應(yīng)用場景 消費(fèi)電子 ? 手機(jī)、筆記本電腦主板：焊接微型芯片（如BGA、QFP），保障信號傳輸穩(wěn)定與長期使用可靠性。 ? 可穿戴設(shè)備（智能手表、耳機(jī)）：超薄錫片焊點(diǎn)適配微型化、柔性電路板，滿足...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭...

工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強(qiáng)、耐低溫，可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片（如管道連接、機(jī)械部件密封），尤其適合需要無火花、低摩擦的場景（如易燃易爆環(huán)境）。 合金基材與鍍層 ...

按厚度劃分的通用規(guī)格 超薄錫片 ? 0.03~0.1mm： 典型應(yīng)用于電子焊接（如BGA錫球、精密芯片封裝）、科研材料或特殊電子元件，要求高純度（99.99%以上）、低氧化率，確保焊接精度和導(dǎo)電性。 ...

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力！...

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合...

工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強(qiáng)、耐低溫，可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片（如管道連接、機(jī)械部件密封），尤其適合需要無火花、低摩擦的場景（如易燃易爆環(huán)境）。 合金基材與鍍層 ...

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證 ? 歐盟RoHS指令：限制鉛等6種有害物質(zhì)，無鉛錫片鉛含量需≤0.1%（質(zhì)量比）。 ? JEDEC J-STD-006B：定義無鉛焊料的成分、物理性能及測試方法，指導(dǎo)行業(yè)規(guī)范應(yīng)用。 ...

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35A...

主要應(yīng)用場景 消費(fèi)電子 ? 手機(jī)、筆記本電腦主板：焊接微型芯片（如BGA、QFP），保障信號傳輸穩(wěn)定與長期使用可靠性。 ? 可穿戴設(shè)備（智能手表、耳機(jī)）：超薄錫片焊點(diǎn)適配微型化、柔性電路板，滿足...

成本與經(jīng)濟(jì)性 ? 無鉛錫片：因錫價(jià)較高（錫價(jià)約是鉛的10~20倍），且合金配方復(fù)雜（需添加銀、銅等元素），成本比有鉛錫片高30%~50%，同時(shí)需配套更高精度的焊接設(shè)備和工藝優(yōu)化，整體生產(chǎn)成本上升。 ? 有鉛錫片：鉛成...

晶粒尺寸的「強(qiáng)度密碼」：通過控制軋制溫度（150℃以下），錫片的晶粒尺寸可細(xì)化至50μm以下，使抗拉強(qiáng)度從20MPa提升至50MPa，這種「細(xì)晶強(qiáng)化」讓超薄錫片（0.05mm）能承受100g的拉力而不斷裂，滿足柔性電路板的彎曲需求（彎折半徑＜5mm）。 ...