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全品類覆蓋 吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求，技術布局全面性于多數國內廠商。 關鍵技術突破 納...

關鍵應用領域 半導體制造： ? 在晶圓表面涂覆光刻膠，通過掩膜曝光、顯影，刻蝕出晶體管、電路等納米級結構（如EUV光刻膠用于7nm以下制程）。 印刷電路板（PCB）： ? 保護電路圖形或作為...

光刻膠（Photoresist）是一種對光敏感的高分子材料，主要用于光刻工藝中，通過光化學反應實現圖案的轉移，是半導體、集成電路（IC）、印刷電路板（PCB）、液晶顯示（LCD）等制造領域的材料之一。 光刻膠特性與組成 ...

技術挑戰 光刻膠作為半導體、顯示面板等高級制造的材料，其技術挑戰主要集中在材料性能優化、制程精度匹配、復雜環境適應性以及產業自主化突破等方面 LCD 光刻膠供應商哪家好？吉田半導體高分辨率 + 低 VOC 配方！江蘇UV納米光刻膠報價...

? 化學反應： ? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在堿性顯影液中溶解； ? 負性膠：曝光后光敏劑引發交聯劑與樹脂形成不溶性網狀結構。 5. 顯影（Development） ...

作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業，廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創新與產品質量視為重要發展動力。公司位于東莞松山湖產業集群，依托區域產業鏈優勢，持續為全球客戶提供多元化的半導體材料解決方案。 公司產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印...

原料準備 ? 主要成分：樹脂（成膜劑，如酚醛樹脂、聚酰亞胺等）、感光劑（光引發劑或光敏化合物，如重氮萘醌、光刻膠單體）、溶劑（溶解成分，如丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA））、添加劑（調節粘度、感光度、穩定性等，如表面活性劑、穩定劑）。 ...

吉田半導體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。 針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導體研發的 JT-1200 水性感光膠實現水油兼容性達 100%，加工精度...

感光機制 ? 重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉），曝光后通過交聯反應固化，適用于精細圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）。 ? SBQ型（單液型）：預混光敏劑，無需調配，感光度高（曝光時間...

錫渣回收的「零浪費哲學」：電子廠的廢料錫渣（含錫95%以上）通過真空蒸餾技術（溫度500℃，真空度＜1Pa）提純，回收率可達99.5%，在提純后的錫片雜質含量＜0.05%，重新用于偏高級方向芯片焊接，真正實現「從焊點到焊點」的閉環利用。 ...

國家戰略支持 《國家集成電路產業投資基金三期規劃》將光刻膠列為重點投資領域，計劃投入超500億元支持研發。工信部對通過驗證的企業給予稅收減免和設備采購補貼，單家企業比較高補貼可達研發投入的30%。 地方產業協同 濟南設...

光伏電池（半導體級延伸） ? HJT/TOPCon電池：在硅片表面圖形化金屬電極，使用高靈敏度光刻膠（曝光能量≤50mJ/cm2），線寬≤20μm，降低遮光損失。 ? 鈣鈦礦電池：用于電極圖案化和層間隔離，需耐有機溶劑（適...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，各有特性與優勢，適用于不同領域。 厚板光刻膠 JT - 3001：具有優異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年，適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景，如一些特...

客戶認證：從實驗室到產線的漫長“闖關” 驗證周期與試錯成本 半導體光刻膠需經歷PRS（性能測試）、STR（小試）、MSTR（中批量驗證）等階段，周期長達2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證，直至2025年才通過客戶5...

LCD顯示 ? 彩色濾光片（CF）： ? 黑色矩陣（BM）光刻膠：隔離像素，線寬精度±2μm，透光率<0.1%。 ? RGB色阻光刻膠：形成紅/綠/藍像素，需高色純度（NTSC≥95%）和耐光性。 ...

感光機制 ? 重氮型（雙液型）：需混合光敏劑（如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉），曝光后通過交聯反應固化，適用于精細圖案（如PCB電路線寬≤0.15mm）。 ? SBQ型（單液型）：預混光敏劑，無需調配，感光度高（曝光時間...

吉田半導體的自研產品已深度融入國內半導體產業鏈： 芯片制造：YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲，支持國產 14nm 芯片量產。 顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%，成為京東方、華星光電戰略合作伙伴。 ...

差異化競爭策略 在高級市場（如ArF浸沒式光刻膠），吉田半導體采取跟隨式創新，通過優化現有配方（如提高酸擴散抑制效率）逐步縮小與國際巨頭的差距；在中低端市場（如PCB光刻膠），則憑借性價比優勢（價格較進口產品低20%-30%）快速搶占份額，2023...

正性光刻膠（如 YK-300） 應用場景：用于芯片的精細圖案化，如集成電路（IC）、分立器件（二極管、三極管）的制造。 特點：高分辨率（可達亞微米級），適用于多層光刻工藝，確保芯片電路的高精度與可靠性。 負性光刻膠（...

吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠：歐盟 RoHS 認證，PCB 電路板制造 憑借抗深蝕刻性能與環保特性，吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業材料。 吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率...

依托自主研發與國產供應鏈，吉田半導體 LCD 光刻膠市占率達 15%，躋身國內前段企業。吉田半導體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國產樹脂與單體，實現 100% 國產化替代。其分辨率 0.35μm，附著力 > 3N/cm，性能優于 JSR 的 AR-...

“設備-材料-工藝”閉環驗證 吉田半導體與中芯國際、華虹半導體等晶圓廠建立了聯合研發機制，針對28nm及以上成熟制程開發專門使用光刻膠，例如其KrF光刻膠已通過中芯國際北京廠的產線驗證，良率達95%以上。此外，公司參與國家重大專項（如02專項），與中...

作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業，廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創新與產品質量視為重要發展動力。公司位于東莞松山湖產業集群，依托區域產業鏈優勢，持續為全球客戶提供多元化的半導體材料解決方案。 公司產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印...

吉田半導體突破光刻膠共性難題，提升行業生產效率，通過優化材料配方與工藝，吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。 針對傳統光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題，吉田半導體研發的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產品高 8%，密集...

作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業，廣東吉田半導體材料有限公司始終將環保理念融入產品研發與生產全流程。公司位于東莞松山湖產業集群，依托區域產業鏈優勢，持續推出符合國際環保標準的半導體材料解決方案。 公司在錫膏、焊片等產品中采用無...

關鍵工藝流程 涂布： ? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠，厚度控制在0.1-5μm（依制程精度調整），需均勻無氣泡（旋涂轉速500-5000rpm）。 前烘（Soft Bake）： ...

企業定位與資質 ? 成立背景：深耕半導體材料行業23年，位于松山湖經濟技術開發區，注冊資本2000萬元，是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業及廣東省創新型中小企業。 ? 質量體系：通過ISO9001:2008認證，...

吉田半導體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。 針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導體研發的 JT-1200 水性感光膠實現水油兼容性達 100%，加工精度...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，各有特性與優勢，適用于不同領域。 厚板光刻膠 JT - 3001：具有優異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年，適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景，如一些特...

客戶認證：從實驗室到產線的漫長“闖關” 驗證周期與試錯成本 半導體光刻膠需經歷PRS（性能測試）、STR（小試）、MSTR（中批量驗證）等階段，周期長達2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證，直至2025年才通過客戶5...