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在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長(zhǎng)106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問(wèn)題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺(tái)通過(guò)中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國(guó)Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬(wàn)顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過(guò)優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！特種裝備關(guān)鍵材料：先進(jìn)陶瓷材料如何搶占制高點(diǎn)，就在9月華...

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長(zhǎng)106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問(wèn)題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺(tái)通過(guò)中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國(guó)Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬(wàn)顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過(guò)優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！來(lái)2025華南粉末冶金先進(jìn)陶瓷展，直接對(duì)接華為、比亞迪、...

在新材料時(shí)代，陶瓷與無(wú)機(jī)材料領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進(jìn)陶瓷材料具有無(wú)可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來(lái)越多的應(yīng)用，基本上保持7%~10%的年增長(zhǎng)率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因?yàn)榕c傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對(duì)先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們?cè)趥鹘y(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上，不斷開(kāi)發(fā)出新的技術(shù)，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動(dòng)其進(jìn)一步發(fā)展。在這些...

電子陶瓷是無(wú)源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來(lái)，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無(wú)源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國(guó)是一個(gè)無(wú)源電子元器件大國(guó)。從產(chǎn)品產(chǎn)量來(lái)看，無(wú)源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國(guó)不是一個(gè)強(qiáng)大的國(guó)家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國(guó)內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國(guó)相關(guān)領(lǐng)...

據(jù)ING預(yù)測(cè)，2025 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng) 9.5%，這得益于對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)（包括人工智能）的強(qiáng)勁需求。然而，其他更成熟的細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將停滯不前。公司的預(yù)測(cè)低于 WSTS 和其他機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，但略高于 ASML 對(duì)該行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)預(yù)期。ING還預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商將推動(dòng)開(kāi)發(fā)自己的微芯片，因此預(yù)計(jì)**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商尋求相當(dāng)有成本效益的計(jì)算能力，因?yàn)樗麄冃枰畠r(jià)的 AI 模型推理和一些訓(xùn)練應(yīng)用程序。這可以通過(guò)定制的 ASIC 來(lái)實(shí)現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，而臺(tái)積電將生產(chǎn)它們。隨著時(shí)間的推移，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將從 AM...

國(guó)家“雙碳”政策的引導(dǎo)下，各行各業(yè)逐步向節(jié)能、降碳、減污、增效等方向發(fā)展。陶瓷行業(yè)在此背景下，面臨能耗與環(huán)保壓力，但同時(shí)也給陶瓷材料帶到新的發(fā)展機(jī)遇。以陶瓷膜為**的膜分離技術(shù)目前主要作為高效分離工藝在過(guò)程工業(yè)以及特種水處理領(lǐng)域中的過(guò)濾分離、濃縮提純、凈化除雜等工藝環(huán)節(jié)用于替代傳統(tǒng)過(guò)濾分離技術(shù)。其中，高性能的陶瓷平板膜能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜環(huán)境***體的過(guò)濾、分離及提純，具有耐高溫高壓、化學(xué)穩(wěn)定性好、過(guò)濾效率高、可靠性好、運(yùn)行維護(hù)成本低、使用壽命長(zhǎng)、全生命周期綠色化等特點(diǎn)。已在工業(yè)園區(qū)廢水治理、中水回用、黑臭水體治理、市政污水及分布式水處理等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模化推廣及應(yīng)用，具有廣闊的市場(chǎng)前景，是當(dāng)前國(guó)際高性...

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說(shuō)，無(wú)論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過(guò)一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過(guò)HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過(guò)來(lái)，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41...

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對(duì) 2025 年的預(yù)測(cè)為 1600 億美元，增長(zhǎng) 3%。2025 年的增長(zhǎng)主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本...

據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)***數(shù)據(jù)，1至11月，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬(wàn)輛和606.7萬(wàn)輛，同比均增長(zhǎng)約1倍，市場(chǎng)占有率達(dá)25%。除了產(chǎn)銷增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)超市場(chǎng)同期，新能源車的滲透率也已經(jīng)超過(guò)36%，且依然在不斷提升。隨著電動(dòng)汽車技術(shù)的不斷進(jìn)步，其零部件材料及設(shè)計(jì)更替加速，先進(jìn)陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢(shì)在新能源電動(dòng)汽車的應(yīng)用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中，HIP氮化硅軸承球和高導(dǎo)熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機(jī)軸承相比傳統(tǒng)軸承轉(zhuǎn)速高，需要密度更低、相對(duì)更耐磨的材料，氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內(nèi)產(chǎn)生更少的摩擦、更少的熱量，尤其是氮化硅是天然的電絕緣體，可減少軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕，避免出現(xiàn)縮...

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會(huì)持續(xù)上升并成為主流。近年來(lái)，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為915億元，至2022年增長(zhǎng)到1204億元，預(yù)計(jì)此后，繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%，遙遙**，而中國(guó)大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國(guó)MLCC市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張，在2021年已占據(jù)全球總...

陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強(qiáng)度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開(kāi)發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來(lái)克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強(qiáng)度，導(dǎo)致承載能力不足。在這里，我們?cè)O(shè)計(jì)并制作了一個(gè)疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時(shí)具有比其他陶瓷氣凝膠高一個(gè)數(shù)量級(jí)的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機(jī)械強(qiáng)度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展...

在新材料時(shí)代，陶瓷與無(wú)機(jī)材料領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進(jìn)陶瓷材料具有無(wú)可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來(lái)越多的應(yīng)用，基本上保持7%~10%的年增長(zhǎng)率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因?yàn)榕c傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對(duì)先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們?cè)趥鹘y(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上，不斷開(kāi)發(fā)出新的技術(shù)，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動(dòng)其進(jìn)一步發(fā)展。在這些...

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長(zhǎng)106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問(wèn)題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺(tái)通過(guò)中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國(guó)Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬(wàn)顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過(guò)優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái)展望！2025華南國(guó)際先進(jìn)...

實(shí)驗(yàn)球磨機(jī)是實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的研磨設(shè)備，適用于材料科學(xué)、化工、冶金、醫(yī)藥、電子等多個(gè)領(lǐng)域。選擇合適的實(shí)驗(yàn)球磨機(jī)不僅影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性，還關(guān)系到生產(chǎn)效率和成本控制。本文將從適用行業(yè)、規(guī)格大小和產(chǎn)品材質(zhì)三個(gè)方面，為您提供選購(gòu)實(shí)驗(yàn)球磨機(jī)的實(shí)用建議。不同的行業(yè)對(duì)球磨機(jī)的性能要求不同，因此首先要明確您的應(yīng)用場(chǎng)景。以下是幾種常見(jiàn)的行業(yè)及其適用的球磨機(jī)類型：材料科學(xué)與納米技術(shù)、化工與制藥、冶金與礦業(yè)、電子與半導(dǎo)體。實(shí)驗(yàn)球磨機(jī)的規(guī)格通常以研磨罐的容積（mL或L）來(lái)劃分，選擇合適的容量可以提高研磨效率并節(jié)省能耗。球磨機(jī)的材質(zhì)直接影響研磨效果和樣品純度，常見(jiàn)的材質(zhì)包括：研磨罐材質(zhì)、研磨球材質(zhì)。2025...

先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對(duì)先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響，是陶瓷制品成品過(guò)程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過(guò)初步干燥后，需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過(guò)程中，陶瓷內(nèi)部會(huì)發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化，如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等，從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結(jié)工藝將會(huì)產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對(duì)象劃分，燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié)；按照工藝...

電子陶瓷是無(wú)源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來(lái)，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無(wú)源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國(guó)是一個(gè)無(wú)源電子元器件大國(guó)。從產(chǎn)品產(chǎn)量來(lái)看，無(wú)源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國(guó)不是一個(gè)強(qiáng)大的國(guó)家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國(guó)內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國(guó)相關(guān)領(lǐng)...

生物醫(yī)療領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精確修復(fù)能力不斷突破。邁捷生命科學(xué)的羥基磷灰石骨修復(fù)材料，在脊柱融合實(shí)驗(yàn)中骨結(jié)合率達(dá)92%，臨床隨訪顯示患者術(shù)后6個(gè)月骨密度恢復(fù)至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過(guò)拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)，孔隙率達(dá)60%且抗壓強(qiáng)度超200MPa，促進(jìn)成骨細(xì)胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年達(dá)85億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率12%，人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等細(xì)分領(lǐng)域成為增長(zhǎng)引擎。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！2025年9月10-12日上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會(huì)新能...

先進(jìn)陶瓷粉體作為先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的重要上游環(huán)節(jié)，其發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)前景備受關(guān)注。目前，先進(jìn)陶瓷粉體在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了***進(jìn)展。制備工藝不斷優(yōu)化，使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應(yīng)用領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫(yī)療、能源、汽車、節(jié)能環(huán)保、**等高科技領(lǐng)域。例如，在電子領(lǐng)域，用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板；在航空航天領(lǐng)域，用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展，先進(jìn)陶瓷粉體的市場(chǎng)將釋放更大的發(fā)展?jié)摿蜕虡I(yè)價(jià)值。國(guó)內(nèi)外先進(jìn)陶瓷粉體的生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量不斷增加，產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)，企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、服...

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會(huì)持續(xù)上升并成為主流。近年來(lái)，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為915億元，至2022年增長(zhǎng)到1204億元，預(yù)計(jì)此后，繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%，遙遙**，而中國(guó)大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國(guó)MLCC市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張，在2021年已占據(jù)全球總...

碳化硅芯片驗(yàn)證周期長(zhǎng)，批量生產(chǎn)難度大。碳化硅主驅(qū)芯片可靠性驗(yàn)證要求極高，需7-8年才能實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)。國(guó)外廠商技術(shù)和產(chǎn)量的優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)車企驗(yàn)證，基本壟斷了碳化硅主驅(qū)芯片供應(yīng)端。國(guó)內(nèi)企業(yè)尚處于可靠性驗(yàn)證起始階段，未實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。國(guó)產(chǎn)主驅(qū)芯片需克服可靠性驗(yàn)證和批量化生產(chǎn)兩大難關(guān)，確保大規(guī)模供應(yīng)的同時(shí)保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定是行業(yè)性難題。“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕！五展聯(lián)動(dòng)；第17屆中國(guó)?國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)（PM CHINA）、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)（MMIC CHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)...

碳化硅外延制作方法包括化學(xué)氣相沉積法（CVD）、分子束外延法（MBE）、液相外延法（LPE）、脈沖激光淀積和升華法（PLD）等。其中CVD法較為普及，該方法能精確控制生長(zhǎng)條件，包括氣體源流量、溫度和壓力，從而精確控制外延層的厚度、摻雜濃度和類型，重復(fù)性良好，設(shè)備適中，為目前主流技術(shù)。液相外延法和分子束外延法雖理論上可行，但外延制作的質(zhì)量、效率和成本均不如CVD法，不適合商業(yè)化應(yīng)用。碳化硅外延設(shè)備的密閉性、氣壓、氣體通入時(shí)間、配比和沉積溫度均需精確控制。器件耐壓提升，厚度和摻雜濃度均勻性的控制難度增加；外延層厚度增加，控制均勻性和缺陷密度的難度增加。“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于202...

在需要高功率的場(chǎng)景中，常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中，實(shí)現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺寸和成本上有差異；按拓?fù)浞绞剑煞譃槿嗄K、半橋模塊等封裝形式；按散熱方式，可分為單面冷卻和雙面冷卻；按封裝外殼類型，可分為轉(zhuǎn)模塑封結(jié)構(gòu)和HPD（gao壓聚乙烯塑料）框架結(jié)構(gòu)。隨著需求多樣化，定制化模塊逐漸流行。目前，SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結(jié)構(gòu)，難以發(fā)揮SiC材料特性，面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)。“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶...

碳化硅下游應(yīng)用場(chǎng)景眾多，包括新能源車、充電樁、光伏、儲(chǔ)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等，而下游的需求放量情況會(huì)影響碳化硅的市場(chǎng)規(guī)模體量，比如新能源車的產(chǎn)銷量、充電樁的配套數(shù)量、光伏的裝機(jī)量等。雖然碳化硅襯底和器件工藝逐漸成熟，價(jià)格有所下降，但碳化硅功率器件價(jià)格仍遠(yuǎn)高于硅基器件。下游應(yīng)用領(lǐng)域需平衡碳化硅器件高價(jià)格與性能優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的綜合成本，短期內(nèi)將限制碳化硅器件在功率器件領(lǐng)域的滲透率，大規(guī)模應(yīng)用仍存挑戰(zhàn)。若下游存在放量不及預(yù)期的情況，將對(duì)上游碳化硅企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)造成不利影響。“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕！展會(huì)展覽面積將超過(guò)50,000平...

先進(jìn)陶瓷又稱高性能陶瓷、精細(xì)陶瓷、高技術(shù)陶瓷等，是指采用高純度、超細(xì)人工合成或精選的無(wú)機(jī)化合物為原料，具有優(yōu)異的力學(xué)、聲、光、熱、電、生物等特性的陶瓷。先進(jìn)陶瓷在原料、工藝方面有別于傳統(tǒng)陶瓷，特定的精細(xì)結(jié)構(gòu)使其具有高、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、絕緣、超導(dǎo)、生物相容等一系列優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于國(guó)防、化工、冶金、電子、機(jī)械、航空、航天、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，是近年來(lái)我國(guó)重點(diǎn)支持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一。2025中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)（IACECHINA）將於3月10-12日在上海世博展覽館舉辦，歡迎大家蒞臨參會(huì)！ “中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案：2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠(chéng)邀您...

碳化硅主驅(qū)芯片可靠性驗(yàn)證要求極高，需7-8年才能實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)。國(guó)外廠商技術(shù)和產(chǎn)量的優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)車企驗(yàn)證，基本壟斷了碳化硅主驅(qū)芯片供應(yīng)端。國(guó)內(nèi)企業(yè)尚處于可靠性驗(yàn)證起始階段，未實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。國(guó)產(chǎn)主驅(qū)芯片需克服可靠性驗(yàn)證和批量化生產(chǎn)兩大難關(guān)，確保大規(guī)模供應(yīng)的同時(shí)保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定是行業(yè)性難題。“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕。五展聯(lián)動(dòng)；第17屆中國(guó)?國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)（PM CHINA）、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)（MMIC CHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（AM CHINA)和20...

國(guó)內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)品以4英寸和6英寸為主，少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)8英寸量產(chǎn)，與國(guó)際廠商仍有一定差距。我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)起步較晚，國(guó)內(nèi)廠商與國(guó)外企業(yè)在碳化硅襯底產(chǎn)品上存在差距。國(guó)內(nèi)以4英寸和6英寸為主，而國(guó)際廠商如Wolfspeed、意法半導(dǎo)體在2023年已能夠大批量穩(wěn)定供應(yīng)8英寸襯底。國(guó)內(nèi)碳化硅襯底企業(yè)天岳先進(jìn)2024年5月披露，公司8英寸導(dǎo)電型襯底產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量交貨，將推動(dòng)頭部客戶向8英寸轉(zhuǎn)型，但8英寸產(chǎn)品品質(zhì)和良率與國(guó)際廠商還有一定差距。“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕！五展聯(lián)動(dòng)；第17屆中國(guó)?國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)（PMCHINA）、202...

從國(guó)內(nèi)看，碳化硅制造廠商包括長(zhǎng)飛先進(jìn)、芯聯(lián)集成、上海積塔、比亞迪、三安光電、士蘭微、泰科天潤(rùn)等，其中長(zhǎng)飛先進(jìn)、芯聯(lián)集成、上海積塔已實(shí)現(xiàn)碳化硅MOSFET產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)，其他企業(yè)尚不具備大規(guī)模量產(chǎn)能力。三家企業(yè)產(chǎn)能合計(jì)為25萬(wàn)片/年，規(guī)劃產(chǎn)能為44.8萬(wàn)片/年。國(guó)外he心技術(shù)封鎖為常態(tài)，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。和許多先進(jìn)科技一樣，國(guó)內(nèi)發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)也受到國(guó)外技術(shù)禁運(yùn)的限制，尤其是寬禁帶半導(dǎo)體器件在jun事領(lǐng)域的應(yīng)用，這進(jìn)一步催生了國(guó)產(chǎn)替代的迫切需求。國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)在自主創(chuàng)新的推動(dòng)下，正加速自主研發(fā)步伐，以bao障供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定。“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海...

五展聯(lián)動(dòng)；孕育無(wú)限發(fā)展商機(jī)；IACECHINA2025將與第17屆中國(guó)國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)（PMCHINA）、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)（MMICCHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（AMCHINA)和2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)（POWDEXCHINA）同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng)，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。本屆展會(huì)（2025年）展覽面積將超過(guò)50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個(gè)，國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。20...

碳化硅產(chǎn)業(yè)各鏈條都在互相交融、跨界。系統(tǒng)級(jí)廠商方面，比亞迪從整車制造跨到碳化硅產(chǎn)業(yè)前端的襯底環(huán)節(jié)，吉利則向后端做到碳化硅芯片制造；在供應(yīng)鏈Tier1廠商層面，博世和華為同樣做到碳化硅芯片制造。高成本是制約碳化硅器件實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用及國(guó)產(chǎn)替代的主要因素，但碳化硅器件與傳統(tǒng)硅基器件的差價(jià)正在縮小。SiCSBD產(chǎn)品價(jià)格自2017年的4.1元/A降至2020年的1.58元/A，與硅基器件差價(jià)約為3.8倍。2019至2020年，1200V和1700V的SiCMOSFET的平均價(jià)格跌幅達(dá)30%-40%，有助于其提升市場(chǎng)滲透率。“中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館開(kāi)幕！五展...

碳化硅作為第三代半導(dǎo)體的代表性材料之一，展現(xiàn)了突出的性能優(yōu)勢(shì)，具有極高的產(chǎn)業(yè)價(jià)值，被當(dāng)下業(yè)內(nèi)專jia稱為“黃金投資賽道”。我國(guó)“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域，是國(guó)?家戰(zhàn)略性需求的重要行業(yè)。我們通過(guò)對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的基本情況及碳化硅襯底、外延、功率器件環(huán)節(jié)的價(jià)值分析，揭示碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)以及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕！五展聯(lián)動(dòng)；第17屆中國(guó)?國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)（PM CHINA）、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)（MMIC CHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)...