裸体xxxⅹ性xxx乱大交,野花日本韩国视频免费高清观看,第一次挺进苏小雨身体里,黄页网站推广app天堂

覆銅板是一種將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，又稱為覆銅箔層壓板。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。 覆銅板的用途：1、汽車電子，航天航空及**用電子組件；2、智能功率組件；固態繼電器，高頻開關電源；3、太陽能電池板組件；電訊專門使用交換機，接收系統；激光等工業電子；4、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。PCB覆銅板的堆放高度不得超過1米，每托單獨罝放。江蘇撓性覆銅箔板供應商推薦近幾年，在覆銅板（CCL）中應用填料（Fillers）...

覆銅板從基材考慮主要可分類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。若按形狀可分成：覆銅板、屏蔽板、多層板用材料、特殊基板。按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、...

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；江蘇阻燃覆銅基板價錢覆銅板（Copper Clad Lami...

覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近幾年對覆銅板的專業叫法。覆銅板是PCB制造的上游重點材料，覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，擔負實現著PCB導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板占整個PCB生產成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比較高，與PCB具有較強的相互依存關系。的進步與發展，一直受到電子整機產...

按照不同構造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設備、移動電話基站設備、家用電器等產品。而撓性覆銅板通常應用在汽車電子、手機、數碼相機、攝像機、筆記本電腦等設備。當覆銅箔層壓板用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。安徽撓性覆銅板廠家推薦覆銅板按特殊性能分類：1） 按覆銅板的耐燃燒性（阻燃性）分，有阻燃版與非阻...

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 覆銅板的分類：1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate )和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2、按不同的絕緣材料、結構可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。撓...

剛性覆銅箔板(Rigid Copper Clad Laminate,CCL)由樹脂、增強材料與銅箔層壓制成,是目前發展較成熟,品種和類別較多的一大類印制板基材,其分類有以下方法:陶瓷基材: 陶瓷基材是在陶瓷材料上覆有銅箔,由陶瓷基材、鍵合黏結層和導電層(銅箔)構成。 陶瓷基材熱膨脹系數小、導熱性好、尺寸穩定,大多作為器件的芯片載板或組合器件的基板,也是比較理想的表面安裝用印制板的基材; 但是基板尺寸較小、脆性大、硬度高,難以加工,介電常數較大。金屬基材: 金屬基板的印制板基材,一般由金屬板層、絕緣層和銅箔三部分構成,金屬基的基材又根據其結構、組成和性能的不同分為三種形式。覆銅箔層壓板在運輸和儲...

近幾年，在覆銅板（CCL）中應用填料（Fillers）技術，現已成為CCL技術開發中的重要課題。電子信息產品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應用領域關注的較重要的兩項性能指標。目前覆銅板主要是由有機樹脂、無機玻璃纖維以及無機填料三大材料復合而成，也就說覆銅板性能參數是這三大材料性能參數的綜合表現。覆銅板使用的有機樹脂Dk一般在3.9左右，無機玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關鍵材料之一的無機填料，成為調節覆銅板Dk、Df值的關鍵材料。覆銅板起導電、絕緣、支撐等功能。山東覆銅箔板供應商常用PCB覆箔板型號：按規定，P...

撓性覆銅板（FCCL）是撓性印制電路板（FPC）、剛-撓性PCB、帶狀封裝基板的重要基材。它制造出的PCB突出特點，是具有薄、輕、結構靈活的鮮明特點。除可靜態的彎曲外，還可作動態的彎曲、卷曲和折疊等。FCCL從品種上也分為有膠粘劑的三層撓性覆銅板（3L-FCCL）和無膠粘劑的二層撓性覆銅板（2L—FCCL）。2L—FCCL與3L-FCCL相比，具有耐溫性能更好、尺寸穩定性更好、粘結強度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特點。復合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-...

覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統覆銅板主要以環氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計算機、消費電子、汽車、工業類產品等終端產品。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexibleP...

覆銅箔層壓板：覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。的進步與發展，一直受到電子整機產品、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。CC...

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類：PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。山東覆銅箔板大概多少錢PCB...

覆銅板(CCL)全稱覆銅箔層壓板(CopperCladLaminate)，是制作印制電路板(PCB)的基礎材料。覆銅板主要原材料包括銅箔、樹脂(傳統覆銅板主要以環氧樹脂為原材料)和玻纖布。覆銅板通過PCB覆蓋了計算機、消費電子、汽車、工業類產品等終端產品。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。柔性電路板（FlexibleP...

覆銅板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重點材料，起導電、絕緣、支撐等功能，對于PCB產品的性能至關重要，占PCB總成本的30%，直接材料約占PCB總成本的60%。根據機械剛性，覆銅板可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板(金屬、陶瓷等)。根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板又可分為玻纖布基板(FR-4)、紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復合基板(CEM-1、CEM-2)等。銅箔約占覆銅板生產成本的42%。覆銅板主要是將增強材料浸以樹脂粘結劑，在一面或雙面覆以銅箔，較后經熱壓而成板狀材料。增強材料主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等，賦...

按照不同構造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設備、移動電話基站設備、家用電器等產品。而撓性覆銅板通常應用在汽車電子、手機、數碼相機、攝像機、筆記本電腦等設備。覆銅板是電子工業的基礎材料。上海阻燃覆銅基板大概多少錢銅箔PCB覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘...

覆銅箔板制造工藝有哪些方式？鑄造工藝，鑄造工藝是以銅箔為出發材料。在表面活化的銅箔上直接涂布液狀的聚酰亞胺樹脂，經過熱處理而成膜。這里使用的聚酰亞胺樹脂必須具有與銅箔的優良附著性和優良的尺寸穩定性，然而至今還沒有可以滿足這兩方面要求的聚酰亞胺樹脂。首先在活化的銅箔表面上涂布一薄層粘結性良好的聚酰亞胺樹脂(粘結層)，再在粘結層上涂布一定厚度的尺寸穩定性良好的聚酰亞胺樹脂(芯層)。由于這些聚酰亞胺樹脂對于熱的物理特性的差異，如果蝕刻加工銅箔，基體膜就會出現大的凹坑。為了防止這種現象，芯層上再涂布粘結層，以便獲得基體層的良好對稱性。為了制造雙面覆銅箔板，粘結層使用熱可塑性(Hot Melt)的聚酰亞...

覆銅板全稱為覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，并用樹脂進行浸泡，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板材。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。作為制造印制電路板(PCB)的重要基礎材料覆銅板承擔著PCB的導電、絕緣、支撐和信號傳輸四大功能。并對PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指標起著決定性作用。而不同的應用場景以及不同的處理環節對覆銅板的性能指標都提出了不同的要求。一般而言覆銅板必須滿足PCB加工、元器件安裝和整機產品運行三個環節的綜合性能需求。撓性覆銅板制造出的PCB具有薄、輕、結構...

覆銅板產品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工業/醫療、半導體和汽車等行業，幾乎涉了所有電子信息產品；其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右；各類絕緣材料直接應用于絕緣組裝件生產，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領域。覆銅板行業經過數十年的市場化競爭，目前全球已經形成了相對集中和穩定的供應格局，覆銅板的特點如下：（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。（2）介電性能及機械性能好。（3）耐熱性、力學性能與環氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價格便...

覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚醛、環氧、聚酯、聚四氟乙烯覆銅板等。單面印制電路板的絕緣基板上只有一面有印制導線。它是用酚醛紙、環氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的單面覆銅箔板加工而成，主要用于電性能要求不髙的收音機、電視機、儀器儀表等方面。絕緣基板的兩面都印制導線的印制板稱為雙面印制電路板。它一般采用金屬化孔(在孔壁上鍍有金屬層的孔，或稱過孔），將兩面的導線連接起來。雙面印制電路板由雙面環氧玻璃布或環氧酚醛玻璃布為基板的雙面覆銅箔板加工制成。這種電路板主要用于電...

PCB覆銅箔層壓板制造方法：PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造PCB覆銅箔層壓板的主要原材料：制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺等。以苯酚和甲醛在堿性介質中縮聚的樹脂是紙基PCB覆箔板的主要原材料。在紙基PCB覆箔板制造中，為了得到各種性能優良的板材，往往需要對酚醛樹脂進行各種改性，并嚴格控制樹脂的游離酚和揮發物含量，以保證板材在熱沖擊下不分層、不起泡。覆銅板的品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。撓性覆銅基板由于二氧化硅具有低電...

按照不同構造可將覆銅板分為剛性、撓性和特殊材料三大類，其中剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度。而撓性覆銅板由于使用可撓性補強材料(薄膜)覆以電解銅箔或壓延銅箔，因而可以彎曲便于電器部件組裝。構造與基材的多樣性主要是為了滿足不同場景的使用需求。剛性覆銅板通常用在通信設備、家用電器、 電子玩具.計算機周邊、計算機、游戲機、打印機、通信設備、移動電話基站設備、家用電器等產品。而撓性覆銅板通常應用在汽車電子、手機、數碼相機、攝像機、筆記本電腦等設備。覆銅板是所有電子整機不可缺少的重要電子材料。河南復合覆銅箔板按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板較常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）...

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎材料。按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；復合覆銅箔板覆銅層...

覆銅板和pcb板的區別：PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實現電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強材料浸以樹脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項性能在很大程度上取決于覆銅板。PCB并不是覆銅...

覆銅板產品直接作為印制電路板制作過程中的基板材料，印制電路板廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工業/醫療、半導體和汽車等行業，幾乎涉了所有電子信息產品；其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右；各類絕緣材料直接應用于絕緣組裝件生產，終端客戶主要包括電工電氣、儀器儀表、計算機、通信、消費電子和交通等領域。覆銅板行業經過數十年的市場化競爭，目前全球已經形成了相對集中和穩定的供應格局，覆銅板的特點如下：（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。（2）介電性能及機械性能好。（3）耐熱性、力學性能與環氧-玻纖布基覆銅板相比較低。（4）成本低、價格便...

常用PCB覆箔板型號：按規定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內芯以纖維紙、纖維素為增強材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數字，表示同一類型而不同性能的產品編號。覆銅板指標的抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力。四川覆銅板覆銅板質量的優劣直接影...

覆銅層壓板遇到表面問題的解決辦法：a.建議層壓板制造者使用織物狀薄膜或其它脫模材料。b.和層壓板制造者聯系，使用機械或化學的消除方法。c.和層壓板制造者聯系，檢驗不合格的每批銅箔；索取除去樹脂所扒薦的解決辦法。d.向層壓板制造者索取除去的方法。常通推薦使用鹽酸，接著用機械磨刷的方法除去。e.在層壓板制造進行任何改變前，同層壓板制造者配合，并規定用戶的試驗項目。f.教育所有工序的人員戴手套拿覆銅板。弄清確實層壓板在運輸中是否有合適的墊紙或裝入了袋中，并且墊紙含硫量低，包裝袋沒有臟物，注意保證沒有人正在使用含有硅酮的洗滌劑時去接觸銅箔。?g.在鍍前或圖形轉印工藝前對所有層壓板除油處理。撓性覆銅板除...

覆銅板質量的優劣直接影響印制板的質量。衡量覆銅板質量的主要非電技術標準有以下幾項：1、覆銅指標-抗剝強度：抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的較小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。2、覆銅指標-翹曲度：翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。3、覆銅指標-抗彎強度：抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。4、覆銅指標-耐浸焊性：耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為1...

目前在環氧樹脂覆銅板生產中阻燃型產品居多，占90%以上。從安全角度考慮，用戶要求產品必須通過UL安全認證，阻燃性必須達到V-0級。為了滿足上述要求，在阻燃型覆銅板生產中大量采用溴化環氧樹脂。從化學角度考慮，具有阻燃功能的元素，除鹵族元素(F、Cl、Br、I)外，還有V族的N、P等元素。實驗證明，在環氧樹脂體系中，引入N和P等元素，并配合適當的阻燃助劑，同樣可以獲得滿意的阻燃效果。根據不同的劃分標準，覆銅板有不同的分類方法。按構造、結構主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。 其中，剛性覆銅板不易彎曲，具有一定硬度和韌度，主要應用于通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品，是我國...

根據介電損耗等級，覆銅板可分為六個等級，不同等級所用的樹脂有所不同。普通環氧樹脂傳輸損耗較大，是傳統覆銅板的主要基材；改性特種環氧樹脂的Dk和Df值無法達到PTFE、PCH、LCP等特種樹脂的水平，只能作為中等損耗等級的高頻高速覆銅板基材（Df=0.008-0.01），而極低/超級低損耗高頻高速覆銅板所用的特種樹脂性能要求較高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特種樹脂。覆銅板行業產業鏈上游為原材料，包括金屬銅箔、木漿、玻纖紗、合成樹脂和油墨刻蝕液；下游為各類電子產品，包括消費電子、汽車電子、計算機、通訊設備和工業、航空**。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，...

按增強材料分類：PCB覆銅箔層壓板較常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。按粘合劑類型分類：PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。按基材特性及用途分類：根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板...